[發明專利]基板清洗裝置

有效

• 申請號: 200710194737.1
• 申請日: 2007-11-29
• 公開（公告）號: CN101214484A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 金銀洙
• 申請（專利權）人: 顯示器生產服務株式會社
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B3/10
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃威;徐金偉

技術領域

本發明涉及一種基板清洗裝置，尤其涉及一種用于清洗平板顯示面板用基板的清洗裝置，特別是對基板均勻噴射兩種混合流體的清洗流體來進行清洗作業的基板清洗裝置。

背景技術

通常，在制造平板顯示面板用基板時，為去除基板上的各種雜質和藥液而進行清洗作業。

在所述清洗作業中使用以噴射清洗流體的方式除去粘在基板上的各種雜質和藥液的基板清洗裝置。

由本申請人于2004年3月23日提出申請，并授予專利權的第591475號專利公報所公開的基板清洗裝置就是所述基板清洗裝置。

然而，所述專利第591475號專利公報所公開的基板清洗裝置，在具有長方體狀流體噴射區域的噴射裝置的排出部分上相隔預定距離形成有多個噴射口。

因此，在各噴射口之間存在噴射閑置區域，從而在進行清洗作業時可能引起下述問題。

首先，在長方體狀流體噴射區域內，由于閑置區域不會噴射流體，因而可能出現流體斷流現象，而這種流體斷流現象可能降低基板清洗效果。

例如，對基板噴射清洗流體時，沒有被流體噴射的基板表面會留下波紋狀痕跡。

與小面積的基板相比，在清洗大面積的基板時，上述波紋狀痕跡可能出現得更為嚴重，因此這種裝置很難適應于逐漸大面積化的基板制造形勢。

為解決上述問題，沿著基板輸送方向配置多個噴射裝置，并且以所述裝置噴射口的間距大小使噴射裝置相互錯開排列，而在此狀態下進行清洗作業。然而這種裝置不僅使整體結構過于復雜，而且可能引起清洗液消耗過多的另一問題。

因此，在長方體狀噴射區域內用于噴射清洗流體的噴射口之間存在閑置區域的狀態下，很難從根本上解決上述基板清洗作業中出現的問題。

發明內容

本發明鑒于上述問題而作，其目的在于提供一種對基板噴射清洗流體時，在長方體狀流體噴射區域內沒有閑置區域的狀態下進行清洗作業的基板清洗裝置。

為實現上述目的，本發明提供一種基板清洗裝置，其包括：

清洗槽，其用于提供作業空間；

氣體供給裝置，其位于所述清洗槽內部，且用于供給清洗氣體；

液體供給裝置，其與所述氣體供給裝置相面對地結合，并且用于供給清洗液體；

第一噴射裝置，其在所述氣體供給裝置和液體供給裝置之間形成長方體狀流體噴射區域，并在所述流體噴射區域內相隔預定距離形成多個第一噴孔，所述第一噴孔具有用于混合噴射清洗氣體和清洗液體的流路；

第二噴射裝置，其在所述第一噴射裝置的多個第一噴孔之間形成多個第二噴孔，所述第二噴孔具有用于混合噴射清洗氣體和清洗液體的流路。

本發明使用具備用于混合噴射兩種流體(氣體及液體)的多個噴孔的長方體狀噴射裝置，因此能夠容易去除粘在基板上的各種異物和藥液。

特別是，所述各噴射裝置設置為以下結構：即任何一個噴射裝置的噴孔之間分別設有另一個噴射裝置的噴孔，這種設置可以使長方體狀流體噴射區域內不出現流體斷流現象，從而能夠均勻地噴射清洗流體。這種結構解決了使用現有噴射裝置來進行作業時，即使用存在噴射閑置區域的長方體狀噴射裝置時，由于在整個噴射區域內出現流體斷流區域而在基板表面留下波紋等痕跡的問題。

因此，在進行基板清洗作業時可進一步提高工作效率和清洗質量。

附圖說明

圖1是本發明一實施例的基板清洗裝置的整體結構圖。

圖2是本發明一實施例的基板清洗裝置內部結構示意圖。

圖3是用于說明本發明一實施例的基板清洗裝置中第一噴射裝置的剖視圖。

圖4是圖3所示本發明一實施例的基板清洗裝置中第一噴射裝置的立體分解圖。

圖5是本發明一實施例的基板清洗裝置中第一氣體流路孔及第二氣體流路孔的結構示意圖。

圖6是本發明一實施例的基板清洗裝置中第一噴孔和第二噴孔的排列狀態示意圖。

圖7是本發明一實施例的基板清洗裝置中第二噴射裝置的結構示意圖。

圖8是本發明一實施例的基板清洗裝置中第二噴射裝置的剖視圖。

圖9是本發明一實施例的基板清洗裝置中第一噴射裝置和第二噴射裝置的作用示意圖。

具體實施方式

下面，參照附圖詳細說明本發明的優選實施例，并在所屬技術領域的技術人員能夠實施本發明的范圍內進行說明。

由于本發明的實施例可以采用多種方式實施，因此本發明的權利要求范圍并不局限于下述實施例。

圖1及圖2是本發明一實施例的基板清洗裝置整體及內部結構圖，圖中標記2表示清洗槽。