[發明專利]疊層電容器

有效

• 申請號: 200710194340.2
• 申請日: 2007-12-14
• 公開（公告）號: CN101206952A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 富樫正明
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曾祥夌;劉宗杰

1.一種疊層電容器，其特征在于，

設有：由多個電介質層、第1導體層和第2導體層交互層疊而形成的大致長方體形狀的電介質基體；

在所述電介質基體的側面中、至少在第1側面上形成的第1端子電極，所述第1側面相對于所述電介質層、所述第1導體層和所述第2導體層的層疊方向平行；以及

與所述第1端子電極隔離的、在所述第1側面上形成的第2端子電極，

所述第1導體層至少具有引出到所述第1側面上的、與所述第1端子電極連接的第1引出部，

所述第2導體層至少具有引出到所述第1側面上的、與所述第2端子電極連接的第2引出部，

若：在相對于所述層疊方向垂直的方向上，所述第1引出部和所述第2引出部之間的距離設為″a″

多個所述第1導體部和第2導體部中，在所述層疊方向上位于所述電介質基體兩端的導體層之間的距離設為″b″

所述第1側面和所述第1導體層之間的間隙距離，或者所述第1側面和所述第2導體層之間的間隙距離設為″c″

所述第1導體層和所述第2導體層的總數設為″n″

(a+c)/(b×n)??≤0.035。

2.如權利要求1所述的疊層電容器，其特征在于，

多個所述第1導體層或所述第2導體層包含電極圖形不同的2種以上的導體層，所述距離“a”和所述間隙距離“c”在所述2種以上的導體層之間求平均。

3.如權利要求1或2所述的疊層電容器，其特征在于，

設置成所述第1側面朝向電路基板。

4.如權利要求1或2所述的疊層電容器，其特征在于，

所述第1端子電極在所述電介質基體的側面中，跨越所述第1側面、與所述第1側面相對的第2側面、與所述第1側面和所述第2側面鄰接且與所述電介質層的層疊方向平行的第3側面而形成，

所述第2端子電極在所述電介質基體的側面中，跨越所述第1側面、所述第2側面、與所述第3側面相對的第4側面而形成，

所述第1引出部跨越所述第1側面、所述第2側面、所述第3側面而引出，并與所述第1端子電極連接，

所述第2引出部跨越所述第1側面、所述第2側面、所述第4側面而引出，并與所述第2端子電極連接。

5.如權利要求4所述的疊層電容器，其特征在于，

所述第1側面或第2側面中的任一側面朝向電路基板而設置。

6.如權利要求1或2所述的疊層電容器，其特征在于，

所述第1引出部中，在沿著所述第1側面、所述第2側面或所述第3側面的位置處形成不與所述第1端子電極連接的第1間隙圖形。

7.如權利要求1或2所述的疊層電容器，其特征在于，

所述第2引出部中，在沿著所述第1側面、所述第2側面或所述第4側面的位置處形成不與所述第2端子電極連接的第2間隙圖形。