[發明專利]電子基板的制造方法和多層布線基板的制造方法

無效

• 申請號: 200710188704.6
• 申請日: 2007-11-15
• 公開（公告）號: CN101184380A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 新館剛
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及電子基板的制造方法和多層布線基板的制造方法。

背景技術

近年，安裝在電路基板(布線基板)上的電子部件的小型化在進展，要求布線基板的細密化。作為形成精密的布線構造的方法，有使用液滴噴出法，在嵌入絕緣膜中的狀態下形成導電性圖案的技術(例如，參照專利文獻1)。

此外，關于搭載所述電路基板的移動電話等電子設備，近年也在進行小型化。伴隨著此，移動電話限制電路基板(布線基板)上的電子部件的安裝空間。因此，希望提供以更高密度安裝電子部件的方法。

因此，在基板上固定芯片部件，在該芯片部件的周圍，使用液滴噴出法涂敷絕緣材料，在絕緣膜中嵌入芯片部件，形成與該芯片部件連接的布線，以高密度安裝芯片部件的布線基板。

可是，在上述的以往技術中存在以下的問題。

通過液滴噴出法在電子部件的周圍配置絕緣材料，在絕緣膜嵌入電子部件時，該絕緣體墨水到達設置在電子部件的上面一側的導電部上。由根據這樣的狀態硬化的絕緣體墨水構成的絕緣膜覆蓋電子部件的導電部，所以產生在絕緣膜上形成的布線和電子部件之間無法取得導通，引起連接不良的問題。

此外，例如如果IC芯片的側面對絕緣體墨水具有斥液性，則絕緣性墨水就無法與芯片側面緊貼，有時在絕緣層和芯片側面之間產生間隙。這時，如果跨在IC焊盤(pad)的周圍形成的絕緣膜，形成與IC焊盤連接的導電布線，則導電布線就有可能斷線，有時引起連接不良。

專利文獻1：特開2005-327985號公報

發明內容

本發明是考慮以上的問題而提出的，其目的在于，提供使用液滴噴出法在電子部件的周圍形成絕緣膜時，在布線和所述電子部件之間能取得良好的導通的電子基板的制造方法和多層布線基板的制造方法。

為了實現所述的目的，本發明采用以下的結構。

本發明的電子基板的制造方法的特征在于，包括：將具有導電部的電子部件，使該導電部向上方，配置在第一絕緣層上，并且在所述導電部上設置具有導電性的突起的步驟；使用液滴噴出法，避開所述突起，涂敷絕緣材料，在所述電子部件的上面以所述突起突出的高度設置第二絕緣層的步驟；在所述第二絕緣層上設置與所述突起連接的導電布線的步驟；和在所述電子部件的周圍，使用所述液滴噴出法涂敷所述絕緣材料，以與所述第二絕緣層大致相同的高度設置第三絕緣層的步驟。

因此，在本發明的電子基板的制造方法中，在按照不跨到配置在電子部件的周圍的絕緣層上的方式設置在上面的第二絕緣層形成導電布線，所以在周圍的絕緣層和電子部件的側面之間即使產生間隙，導電布線也不斷線，能通過突起與導電部穩定連接。此外，在本發明中，在設置第二絕緣層時，避開突起涂敷絕緣材料，所以不會因絕緣材料而無法取得與突起的導通，能避免連接不良，能穩定確保導通。在本發明中，通過第二、第三絕緣層，埋設電子部件，能實現高密度安裝。

此外，在本發明的電子基板的制造方法中，還能適合采用以液滴噴出法形成所述導電性突起的步驟。

據此，在本發明的電子基板的制造方法中，通過使用液滴噴出法，不進行光刻工序等，就能形成導電性突起，所以能簡化電子基板的制造工序。

此外，在本發明的電子基板的制造方法中，具有在所述導電布線的與所述突起不同的位置設置具有導電性的第二突起的工序的步驟。

據此，在本發明中，導電布線作為再配置布線起作用，所以能在任意的位置設置與電子部件的導電部電連接的第二突起。

此外，在所述的結構中，也適合采用以液滴噴出法形成所述導電布線和所述第二突起的步驟。

據此，在本發明中，通過使用液滴噴出法，不進行光刻工序等，就能形成所述導電布線和所述第二突起，所以能簡化電子基板的制造工序。

此外，在本發明中，即使是所述電子部件的側面對所述絕緣材料具有斥液性的結構，也能應用。

因此，在本發明中，所述電子部件的側面對所述絕緣材料具有斥液性，第三絕緣層和電子部件的側面難以緊貼時，也能穩定地連接導電布線和突起(導電部)。

而本發明的多層布線基板的制造方法的特征在于，包括：在由上述的電子基板的制造方法制造的所述導電布線上，由液滴噴出法涂敷所述絕緣材料，形成第四絕緣層的步驟；在所述第四絕緣層上形成與所述導電部電連接的第二導電布線的步驟。

據此，在本發明的多層布線基板的制造方法中，層疊在嵌入絕緣層中的電子部件和形成在所述絕緣層上的導電布線之間取得良好的導通的電子基板，所以能提供以高密度安裝電子部件的可靠性高的多層布線基板。

在所述的結構中，也適合采用通過液滴噴出法形成所述第二導電布線的步驟。