[發明專利]電子基板的制造方法和多層布線基板的制造方法無效
| 申請號： | 200710188704.6 | 申請日： | 2007-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN101184380A | 公開（公告）日： | 2008-05-21 |
| 發明（設計）人： | 新館剛 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 制造 方法 多層 布線 | ||
1.一種電子基板的制造方法，包括：
將具有導電部的電子部件，使該導電部向上方，配置在第一絕緣層上，并且在所述導電部上設置具有導電性的突起的步驟；
使用液滴噴出法，避開所述突起，涂敷絕緣材料，在所述電子部件的上面以所述突起突出的高度設置第二絕緣層的步驟；
在所述第二絕緣層上設置與所述突起連接的導電布線的步驟；和
在所述電子部件的周圍，使用所述液滴噴出法涂敷所述絕緣材料，以與所述第二絕緣層大致相同的高度設置第三絕緣層的步驟。
2.根據權利要求1所述的電子基板的制造方法，其特征在于：
以液滴噴出法形成所述導電性突起。
3.根據權利要求1或2所述的電子基板的制造方法，其特征在于：具有：在所述導電布線的與所述突起不同的位置設置具有導電性的第二突起的步驟。
4.根據權利要求3所述的電子基板的制造方法，其特征在于：
以液滴噴出法形成所述導電布線和所述第二突起。
5.根據權利要求1～4中任意一項所述的電子基板的制造方法，其特征在于：
所述電子部件的側面對所述絕緣材料具有斥液性。
6.一種多層布線基板的制造方法，包括：
在用權利要求1～5中任意一項所述的電子基板的制造方法制造的所述導電布線上，由液滴噴出法涂敷所述絕緣材料，形成第四絕緣層的步驟；和
在所述第四絕緣層上形成與所述導電部電連接的第二導電布線的步驟。
7.根據權利要求6所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于：
通過液滴噴出法形成所述第二導電布線。
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