[發明專利]真空處理裝置有效
| 申請號: | 200710188367.0 | 申請日: | 2006-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN101192511A | 公開(公告)日: | 2008-06-04 |
| 發明(設計)人: | 車勛;金亨俊;嚴用鐸;李珠熙;韓在柄;曹生賢;尹大根 | 申請(專利權)人: | IPS有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/20;H01L21/3065;H01L21/67;C23C16/44;C23C14/56;C23F4/00;H01J37/32;B01J3/03 |
| 代理公司: | 北京中安信知識產權代理事務所 | 代理人: | 張小娟;徐林 |
| 地址: | 韓國京*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 處理 裝置 | ||
1.一真空處理裝置,其包括:
一上蓋和一下蓋,該上蓋和下蓋可分離地相互連接,形成真空處理空間;
一對下部水平移動單元,分別安裝在下蓋相對側;
一對上部水平移動單元,各個上部水平移動單元在各個下部移動單元上可旋轉的和上蓋連接,并以水平方向移動上蓋從下蓋分離;以及
一升降單元通過下部水平移動單元支撐并安裝到其上,該升降單元從下蓋分離上蓋或通過提升或降低上部水平移動單元使上蓋和下蓋連接。
2.如權利要求1所述的真空處理裝置,其中各上部水平移動單元包括一上部引導單元可旋轉地在上蓋的每一側和上蓋連接,一上部水平移動部件與上部引導單元連接,用來使上蓋的水平移動沿著上部引導單元,上部水平移動部件可旋轉地與上蓋連接;以及
各下部水平移動單元,包括一以水平方向安裝在下蓋各側的下部引導單元,和一連接下部引導單元的下部水平移動部件,使下蓋的水平移動沿著下部引導單元。
3.如權利要求2所述的真空處理裝置,其中升降單元包括至少一第一提升移動單元,該第一提升移動單元的一末端連接下部引導單元,其另一末端連接上部引導單元,該第一提升移動單元提升或降低上部引導單元,和至少一第二提升移動單元,該第二提升移動單元的一末端連接下部水平移動部件,其另一末端連接上部水平移動部件,該第二提升移動單元提升或降低上部移動部件。
4.一真空處理裝置,該裝置包括:
一負載鎖定腔,其用來從外側接收要進行真空處理的基片和傳輸處理后的基片到外側;一傳輸腔,其用來從負載鎖定腔接收要進行真空處理的基片和傳輸處理后的基片到負載鎖定腔;以及一處理腔,其用來從傳輸腔接收要進行真空處理的基片,在基片上進行真空處理和傳輸處理后的基片到傳輸腔;
其中真空處理腔包括一上蓋和一下蓋,該上蓋和下蓋可分離地相互連接,構成一真空處理空間;和一水平移動單元,通過以垂直于上蓋連接鄰近腔室的連接方向上水平移動上蓋,用來從下蓋分離上蓋。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





