[發明專利]用于無引線封裝的引線框

無效

• 申請號: 200710187999.5
• 申請日: 2007-11-16
• 公開（公告）號: CN101436576A
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發明（設計）人: 郭恒菖;侯博凱;林峻瑩
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孟 銳

技術領域

本發明涉及一種用于無引線封裝的引線框，尤其涉及四方扁平無引線封裝(QuadFlat?Non-leaded?Package；QFN)所使用的引線框。

背景技術

為了適應消費型電子產品強調輕薄短小的趨勢，QFN封裝目前已經超越傳統的引線封裝，用來取代成本較高的晶圓片級芯片尺寸封裝(wafer?level?CSP)，而芯片尺寸封裝(CSP)雖然將封裝外形縮減成芯片大小，卻必須使用間距很近的錫球陣列作為元件引腳，使得產品制造難度提高。相對QFN封裝不但體積小、成本低、生產良率高，還能為高速和電源管理電路提供更好的共面性以及散熱能力等優點，此外，QFN封裝不必從兩側引出引腳，因此電氣性能優于引腳封裝必須從側面引出多只引腳的傳統封裝。舉例來說，SO系列或QFP等引腳封裝都必須從側面引出多只引腳，這些引腳有時就像天線一樣會為高頻應用帶來許多噪音。

圖1是常規QFN封裝的半成品10的俯視圖。引線框12包含多個封裝區域11，各個封裝區域11中具有多個陣列狀布置的封裝單元112。切割道113、114位于封裝單元112四周，可供切割刀經過而將各個封裝單元112分隔為獨立的元件，所述切割刀同時會將封裝體111和引線框12的支撐條(supporting?bar)(未圖示)切開。

圖2是常規QFN封裝的單個化(singulation)步驟的示意圖。切割刀80沿切割道113或114將相鄰的封裝單元112分開，切割刀80的刀刃需同時切割封裝體111和引線框12。一般封裝體111是由環氧樹脂、硅顆粒填充物和硬化劑等材料組成的復合物(compound)，而引線框12由金屬合金材料制成。切割刀80要將引線框12切開時，會對刀刃造成較大的磨損，也就是說，切割刀80的壽命會因切割金屬材料而較短，從而更換新刀具的頻率更快。如果犧牲切割速度來減緩切割刀80的磨損程度，那么勢必造成單位小時產出(UPH)下降而無產量效益。顯然常規QFN封裝仍存在前述許多待解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于無引線封裝的引線框，其中多個間隙設置在各個封裝單元的四周，可作為單個化步驟的切割道，因此能減少切割刀具的磨損和提升切割效率。

本發明的另一目的是提供一種提高產量效率的引線框，設置在所述多個連接部處的多個開口對準切割道，可有效減少切割刀具切割引線框中的金屬部分的路徑，從而提升封裝工藝的產量效率。

本發明的又一目的是提供一種整體剛性好的無引線封裝引線框，設置在所述多個連接部處的多個開口填充有絕緣材料，可以增加無引線封裝引線框的整體剛性，以利于引線框的取放。

為了實現上述目的，本發明揭示一種用于無引線封裝的引線框，其包含多個封裝區域、多個間隙、多個連接部、多個開口和一膠帶。各個所述封裝區域包含多個封裝單元，各個所述封裝單元包括一芯片座和圍繞所述芯片座的多個引腳，且多個間隙設置在各個所述封裝單元的四周。所述多個連接部連接各個所述封裝區域。所述多個開口設置在所述多個連接部處，并分別與部分的所述多個間隙對準。所述膠帶固定所述多個封裝區域、所述多個連接部、所述多個芯片座和所述多個引腳。

通過上述設計，本發明設置多個間隙在各個封裝單元的四周，且設置在所述多個連接部處的多個開口對準切割道，可有效減少切割刀具切割引線框中的金屬部分的路徑，因此能減少切割刀具的磨損和提升切割效率，從而提升封裝工藝的產量效率。

附圖說明

圖1是常規QFN封裝的半成品的俯視圖；

圖2是常規QFN封裝的單個化步驟的示意圖；

圖3是本發明用于無引線封裝的引線框的俯視圖；

圖4是本發明另一實施例的用于無引線封裝的引線框的俯視圖；

圖5(a)是本發明用于無引線封裝的引線框的俯視圖；

圖5(b)是圖5(a)中沿A—A截面線的截面示意圖；

5(c)是本發明另一實施例中的開口的示意圖；

圖6(a)是本發明另一實施例的用于無引線封裝的引線框的俯視圖；

圖6(b)是圖6(a)中沿B—B截面線的截面示意圖；

6(c)是本發明另一實施例中的開口的示意圖；以及

圖7是本發明另一實施例的連接部上開口的示意圖。

具體實施方式