[發明專利]用于無引線封裝的引線框

無效

• 申請號: 200710187999.5
• 申請日: 2007-11-16
• 公開（公告）號: CN101436576A
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發明（設計）人: 郭恒菖;侯博凱;林峻瑩
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孟 銳

1.一種用于無引線封裝的引線框，其特征在于包含：

多個封裝區域，各個所述封裝區域包含多個封裝單元；

多個間隙，其設置在各個所述封裝單元的四周；

多個連接部，其連接各個所述封裝區域；

多個開口，其設置在所述多個連接部處，并分別與部分所述多個間隙對準；以及膠帶，其固定所述多個封裝區域和所述多個連接部。

2.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于各個所述開口分別與至少一個所述間隙相連通。

3.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于各個所述開口的兩端分別與一個所述間隙相連通。

4.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于所述多個開口是由側壁圍繞的中空部。

5.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于另外包含環繞于所述多個封裝區域外圍的多個邊框。

6.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于各個所述封裝單元包括芯片座和圍繞所述芯片座的多個引腳。

7.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于所述多個間隙延伸到各個所述封裝區域的邊界。

8.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于所述多個開口貫穿所述多個連接部。

9.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于所述多個開口是盲孔。

10.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于另外包含填充于所述多個開口內的絕緣層。

11.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于若干個所述開口排列成直線，并與至少一個所述間隙對準。