[發明專利]噴墨打印頭的封裝結構、封裝方法及噴墨打印頭卡匣結構

無效

• 申請號: 200710187712.9
• 申請日: 2007-11-20
• 公開（公告）號: CN101439613A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 李致淳;賴偉夫;葉世杰;李明玲
• 申請（專利權）人: 國際聯合科技股份有限公司
• 主分類號: B41J2/155
• 分類號: B41J2/155;B41J2/14
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種噴墨打印頭結構，特別是涉及一種用于寬幅打印的噴墨打印頭封裝結構、封裝方法及應用其的噴墨打印頭卡匣結構。

背景技術

噴墨打印頭(ink?jet?printhead)晶片是通過軟性電路板與打印機聯系，提供其傳遞與接收控制打印訊號的作用，從而噴出墨水以印制文檔或圖案。

請參閱圖1所示，是一種先前現有技術的噴墨打印頭晶片的封裝結構示意圖。此先前現有技術是將噴墨打印頭晶片120封裝在一塊軟性電路板110上。當此現有技術為了滿足寬幅打印及增加打印速度的需求時，則必須增加噴墨打印頭晶片120的尺寸以滿足上述需求。然而，增加噴墨頭晶片120的尺寸會增加軟性電路板110的面積。因此，此現有習知技術必須通過增加成本來滿足寬幅打印及增加打印速度的需求。

圖2所示為美國專利U.S.Pat.No.5,696,544專利說明書中提及一種多個噴墨打印頭晶片的封裝方法。在此專利所揭露的多個噴墨頭晶片封裝方法中，每一顆噴墨打印頭晶片的晶片接觸墊必須滿足一個條件，即Lp≦Ls-2×(Ls-Lh)。其中Ls表示為噴墨打印頭晶片長度，Lh表示為噴墨打印頭晶片中涵蓋加熱元件的總長度，Lp表示噴墨打印頭晶片中涵蓋晶片接觸墊的長度。此先前現有技術所提的限制條件可換算得到以下結果：Lp≦Lh，亦即，噴墨打印頭晶片中涵蓋晶片接觸墊的長度必須小于噴墨頭晶片中涵蓋加熱元件的總長度。因此，該噴墨打印頭晶片的尺寸和規格受到相當的限制。

上述現有的噴墨打印頭的封裝結構及其封裝方法在產品結構、封裝方法與使用上，仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品及方法又沒有適切的結構及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的噴墨打印頭的封裝結構、封裝方法及噴墨打印頭卡匣結構，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的噴墨打印頭的封裝結構存在的缺陷，而提供一種新型的噴墨打印頭的封裝結構，所要解決的技術問題是使其可以在不增加軟性電路板面積的條件下，能夠滿足寬幅打印及增加打印速度的需求。

本發明的另一目的在于，克服現有的噴墨打印頭的封裝結構存在的缺陷，而提供一種新的噴墨打印頭卡匣結構，所要解決的技術問題是使其可以在不增加軟性電路板面積的條件下，能夠滿足寬幅打印及增加打印速度的需求。

本發明的還一目的在于，克服現有的噴墨打印頭封裝方法所存在的缺陷，而提供一種新的噴墨打印頭封裝方法，所要解決的技術問題是使其提供一種布線靈活，并且可以在不增加軟性電路板面積的條件下，能夠滿足寬幅打印及增加打印速度的需求。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現的。基于上述其中之一個或部分或全部目的或其他目的，本發明的一實施例提出適用于一打印裝置的一種噴墨打印頭的封裝結構，其包括一軟性電路板和至少一噴墨打印頭晶片。軟性電路板包括一第一平面、與第一平面相對設置的一第二平面、一第一印刷電路層以及一第二印刷電路層。第一印刷電路層設置于第一平面且包括多條第一導線。第二印刷電路層設置于第二平面且包括多條第二導線。軟性電路板內形成有多個導電物，至少一個這些導電物的一端被設置于第一平面并電連接于對應的這些第一導線其中的一條，且其另一端被設置于第二平面并電連接于對應的這些第二導線其中之一條。噴墨打印頭晶片設置于鄰近于第一平面，噴墨打印頭晶片設有多個晶片接觸墊，這些晶片接觸墊分別電連接于這些第一導線。

在本發明一實施例中，前述的噴墨打印頭的封裝結構，其更包括一第一絕緣層，設置于第一印刷電路層與第二印刷電路層之間，且這些導電物貫通設置于第一絕緣層中。

在本發明一實施例中，前述的噴墨打印頭的封裝結構，其更包括一第二絕緣層與一第三絕緣層，第二絕緣層覆蓋這些第一導線，且第三絕緣層覆蓋這些第二導線。

在本發明一實施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結構，其中所述的噴墨打印頭晶片為包括二條長邊與二條短邊的矩形，這些晶片接觸墊設置于至少這些長邊之一或至少這些短邊之一上。

在本發明一實施例中，前述的噴墨打印頭卡匣結構，其中所述的軟性電路板更包括多個接觸端，適用于電連接至打印裝置的一打印控制模組。