[發(fā)明專利]噴墨打印頭的封裝結構、封裝方法及噴墨打印頭卡匣結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710187712.9
• 申請日: 2007-11-20
• 公開（公告）號: CN101439613A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發(fā)明（設計）人: 李致淳;賴偉夫;葉世杰;李明玲
• 申請（專利權）人: 國際聯(lián)合科技股份有限公司
• 主分類號: B41J2/155
• 分類號: B41J2/155;B41J2/14
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

1、一種噴墨打印頭的封裝結構，適用于一打印裝置，其特征在于該噴墨打印頭的封裝結構包括：

一軟性電路板，其包括：

一第一平面；

一第二平面，與該第一平面相對設置；

一第一印刷電路層，設置于該第一平面且包括多條第一導線；及

一第二印刷電路層，設置于該第二平面且包括多條第二導線；以及

至少一噴墨打印頭晶片，設置于鄰近于該第一平面，該噴墨打印頭晶片設有多個晶片接觸墊，該些晶片接觸墊分別電連接于該些第一導線；

其中，該軟性電路板內(nèi)形成有多個導電物，至少一個該些導電物的一端被設置于該第一平面并電連接于對應的該些第一導線之一，且其另一端被設置于該第二平面并電連接于對應的該些第二導線之一。

2、根據(jù)權利要求1所述的噴墨打印頭的封裝結構，其特征在于其更包括一第一絕緣層，該第一絕緣層設置于該第一印刷電路層與該第二印刷電路層之間，且該些導電物貫通設置于該第一絕緣層中。

3、根據(jù)權利要求2所述的噴墨打印頭的封裝結構，其特征在于其更包括一第二絕緣層與一第三絕緣層，該第二絕緣層覆蓋該些第一導線，且該第三絕緣層覆蓋該些第二導線。

4、根據(jù)權利要求1所述的噴墨打印頭的封裝結構，其特征在于其中所述的噴墨打印頭晶片為包括二條長邊與二條短邊的矩形，該些晶片接觸墊設置于至少該些長邊之一或至少該些短邊之一上。

5、根據(jù)權利要求1所述的噴墨打印頭的封裝結構，其特征在于其中所述的軟性電路板更包括多個接觸端，適用于電連接至該打印裝置的一打印控制模組。

6、根據(jù)權利要求5所述的噴墨打印頭的封裝結構，其特征在于其中所述的每一該些導電物包含一第一端和一第二端，每一該些導電物的該第一端設置于該第一平面，每一該些導電物的該第二端設置于該第二平面，每一該些第二導線包含一第一端和一第二端，每一該些第二導線的該第一端電連接于對應的該導電物的該第二端，每一該些第二導線的該第二端電連接對應的另一該導電物的該第二端。

7、根據(jù)權利要求5所述的噴墨打印頭的封裝結構，其特征在于其中所述的每一該些導電物包含一第一端和一第二端，每一該些導電物的該第一端設置于該第一平面，每一該些導電物的該第二端設置于該第二平面，每一該些第二導線包含一第一端和一第二端，每一該些第二導線的該第一端電連接于對應的該導電物的該第二端，每一該些第二導線的該第二端電連接對應的另一該導電物的該第二端，該另一導電物的該第一端電連接對應的該第一導線的一端，且對應的該第一導線的另一端電連接對應的該接觸端。

8、一種噴墨打印頭的封裝結構，適用于一打印裝置，其特征在于該噴墨打印頭的封裝結構包括：

一軟性電路板，其包括：

一第一絕緣層，該第一絕緣層包括一第一平面及一第二平面，該第二平面與該第一平面相對設置；

至少一晶片容置區(qū)，穿設于該軟性電路板；

一第一印刷電路層，設置于該第一平面且包括多條第一導線；及

一第二印刷電路層，設置于該第二平面且包括多條第二導線；以及

至少一噴墨打印頭晶片，設置于對應的該晶片容置區(qū)，該噴墨打印頭晶片設有多個晶片接觸墊，該些晶片接觸墊分別電連接于該些第一導線；

其中，該軟性電路板內(nèi)形成有多個導電物，至少一個該些導電物的一端被設置于該第一平面并電連接于對應的該些第一導線之一，且其另一端被設置于該第二平面并電連接于對應的該些第二導線之一。

9、根據(jù)權利要求8所述的噴墨打印頭的封裝結構，其特征在于其中所述的噴墨打印頭晶片為包括二條長邊與二條短邊的矩形，該些晶片接觸墊設置于至少該些長邊之一或至少該些短邊之一上。

10、根據(jù)權利要求9所述的噴墨打印頭的封裝結構，其特征在于其更包括一第二絕緣層與一第三絕緣層，該第二絕緣層覆蓋該些第一導線，且該第三絕緣層覆蓋該些第二導線。

11、根據(jù)權利要求8所述的噴墨打印頭的封裝結構，其特征在于其中所述的軟性電路板更包括多個接觸端，適用于電連接至該打印裝置的一打印控制模組。