[發(fā)明專利]建筑用瓷板以及不燃性裝飾面板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710187519.5
• 申請日: 2007-11-21
• 公開（公告）號: CN101187256A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姜吉鎬;金光敏;孫范玖;榆在民;李容圭
• 申請（專利權(quán)）人: LG化學(xué)株式會社
• 主分類號: E04F13/07
• 分類號: E04F13/07;E04F13/077;E04F13/075;B32B21/08
• 代理公司: 北京金信立方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 朱梅;徐志明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及建筑用瓷板(Ceramic?board)以及不燃性裝飾面板(Incombustible?ornament?wood?panel)，尤其涉及一種比現(xiàn)有技術(shù)更加輕量并具有優(yōu)異的現(xiàn)場切割性以及不燃性的建筑用瓷板，以及使用不燃性粘接劑層在上述瓷板等基板上粘貼木紋裝飾木而成的裝飾面板。

背景技術(shù)

使用于建筑用內(nèi)置板的石膏板等瓷板通常在制成板狀石膏兩面粘貼紙而維持結(jié)構(gòu)體，從而保證抗剪強度。這種板材因具有優(yōu)異的隔熱性和不燃性，廣泛使用于建筑用內(nèi)飾材料。但是這種石膏板具有一遇到水其結(jié)合部位松弛并導(dǎo)致結(jié)構(gòu)體破損，或其強度較低無法使用釘子等缺點。

為了改善上述問題，韓國公開專利第2004-99709號公開了一種在石英粉或硅藻土等硅質(zhì)原料中加入石灰石等鈣質(zhì)原料，并與基于鎂的凝固劑一起攪拌使其進(jìn)行化學(xué)結(jié)合后，在其前后面形成用于提高抗剪強度的玻璃纖維層而制造的建筑用板材。另外，韓國公開專利第2003-2960號公開了一種使用由氧化鎂粉末和植物性或礦物性粉末構(gòu)成的建筑材料成型方法。上述現(xiàn)有技術(shù)雖然在一定程度上改善了耐水性或強度，但板材重量過大施工不方便，而且現(xiàn)場切割性較差。

日本專利公開第2001-279860號公開了一種將包含氧化鎂的水合性氧化無機物為主成份，加入增粘劑后進(jìn)行攪拌，對在含有大量氣泡的狀態(tài)下膨脹而成的糊狀的配合原料進(jìn)行急速熱成型，冷卻后維持含有氣泡的膨脹狀態(tài)的輕質(zhì)不燃板材。但是，上述技術(shù)中，很難將氣泡均勻分散于整個產(chǎn)品中，而其強度也不夠理想。

上述基于鎂的建筑用板材雖然與石膏板等現(xiàn)有的瓷板相比耐水性或強度提高了，但重量大且現(xiàn)場切割性較差，而且尺寸變化率較大。

另外，建筑物內(nèi)部通常由墻紙或墻板材等墻面材料進(jìn)行最終處理，這種墻面材料一般使用在上述石膏板上粘貼將原木切成薄片而成的木紋裝飾木。但是，這種現(xiàn)有的使用木紋裝飾木的墻面材料，具有重量大而施工性和現(xiàn)場切割性差，而且耐熱性能不夠理想，遇到火災(zāi)時顯得很脆弱等缺點。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題，其目的在于提供一種輕質(zhì)并具有優(yōu)異的強度、現(xiàn)場切割性以及不燃性的瓷板。本發(fā)明的另一目的在于提供一種包含不燃性粘接劑層的裝飾面板。

本發(fā)明中的瓷板，其特征在于包含，含有基于鎂的無機質(zhì)以及輕質(zhì)碎片的芯層以及形成在上述芯層的一面或兩面的表面層。

以下本發(fā)明之瓷板進(jìn)行詳細(xì)說明。

對含在本發(fā)明之瓷板的芯層中的基于鎂的無機質(zhì)不進(jìn)行特別限定，優(yōu)選使用氧化鎂、氯化鎂或上述混合物，更優(yōu)選使用氧化鎂或氧化鎂和氯化鎂的混合物。上述混合物相對于100重量份的氧化鎂優(yōu)選混合50至150重量份的氯化鎂，但并不限定于此。

本發(fā)明之瓷板的芯層除了上述基于鎂的無機質(zhì)以外還包含輕質(zhì)碎片(Chip)，通過添加適當(dāng)量的輕質(zhì)碎片，既可防止強度降低強度又能具有輕量化的效果。對上述輕質(zhì)碎片的含量雖無特別限定，但以體積比優(yōu)選20至60vol％，以重量比相對整個芯層優(yōu)選包含1至10重量％。當(dāng)上述輕質(zhì)碎片的含量低于20vol％或1重量％時，得不到所需的輕量化效果，而當(dāng)超過60vol％或10重量％時，有可能在混合時形狀發(fā)生變形或得不到所需強度。

在本發(fā)明中，上述輕質(zhì)碎片優(yōu)選使用經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑表面處理的，通過進(jìn)行表面處理可提高其與芯層內(nèi)的無機質(zhì)或芯層外部的玻璃纖維強化無機質(zhì)層之間的結(jié)合力。上述硅烷偶聯(lián)劑可使用本領(lǐng)域通常使用的，優(yōu)選使用例如胺類硅烷偶聯(lián)劑或丙烯酸類硅烷偶聯(lián)劑。

作為上述胺類硅烷偶聯(lián)劑，優(yōu)選使用γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)-氨丙基甲基二甲氧基硅烷或γ-苯胺基丙基三甲氧基硅烷等，而作為丙烯酸類硅烷偶聯(lián)劑，優(yōu)選使用γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基二甲氧基硅烷，但并不限定于此。

用上述硅烷偶聯(lián)劑的表面處理方法可使用本領(lǐng)域通常的方法，例如噴霧涂布法或浸漬(dip)涂布等，但并不限定于此。

對上述輕質(zhì)碎片的形狀并無特別限定，可具有矩形或無定型的各種形狀。對上述輕質(zhì)碎片的大小只要其小于芯層的厚度也無特別限定，但從瓷板強度角度考慮，優(yōu)選0.1至3mm的范圍。如上述大小為小于0.1mm時，有可能得不到輕量化效果，而當(dāng)超過3mm時，所制成的板材強度有可能降低。