[發(fā)明專利]具功能性載板的多系統(tǒng)模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710187194.0
• 申請(qǐng)日: 2007-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN101452915A
• 公開（公告）日: 2009-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫政杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 纮華電子科技（上海）有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/488
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;張燕華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種具功能性載板的多系統(tǒng)模塊，尤其涉及一種將控制電路單元整合于載板的多系統(tǒng)模塊。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)能力不斷向上提升，為了適用于移動(dòng)裝置機(jī)體高空間密度的特性，各模塊的需求不僅要維持高效能且穩(wěn)定的質(zhì)量；如何縮小模塊空間但仍保有高質(zhì)量的特性，甚至提升更好的數(shù)據(jù)傳輸效能，便成為各廠商的重要課題。

半導(dǎo)體封裝主要是提供一個(gè)媒介，把硅芯片連接到印刷電路板上，并保護(hù)器件免于受潮。這些年間，雖然這個(gè)功能并未改變，但封裝技術(shù)已遠(yuǎn)較從前復(fù)雜。由于芯片的性能已經(jīng)有所改善，封裝也肩負(fù)起要將所產(chǎn)生的熱量安全地排除掉的責(zé)任，并且讓這些熱量不會(huì)成為該部件電子性能的限制因素。

而現(xiàn)有技術(shù)大部分的應(yīng)用模塊仍是以印刷電路板(PCB)、環(huán)氧樹脂(FR-4)基板或BT基板等不同材質(zhì)的基板來作為模塊的主要載板。所有芯片、組件等零件再通過表面黏著技術(shù)(SMT)等打件方式來黏著于載板的表面。于是載板純粹只是用以當(dāng)載具而形成電路連接之用，其中的結(jié)構(gòu)也只是用以作為線路走線布局的分層結(jié)構(gòu)。

以射頻系統(tǒng)模塊為例，為了朝向多功能的發(fā)展，往往無線網(wǎng)絡(luò)(WLAN)會(huì)同時(shí)整合藍(lán)牙(Bluetooth)或衛(wèi)星導(dǎo)航(GPS)等系統(tǒng)。但是，相對(duì)之下所需使用的芯片、組件也就變多，而若將這些電路各別的零件都黏著于載板之上的話，則勢(shì)必會(huì)增加整個(gè)模塊的體積尺寸。同時(shí)，輸入輸出腳位數(shù)目也會(huì)隨著系統(tǒng)數(shù)目的增加而增加，要在有限的載板面積之中放入所有的信號(hào)輸入輸出腳位，便也就大大增加設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)時(shí)的困難度，通常都是以刪減輸入輸出接口以降低腳位數(shù)或使用昂貴的小間距封裝制程，以致于會(huì)使模塊兼容性降低及成本增高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的，在于提供一種具功能性載板的多系統(tǒng)模塊，將控制電路單元整合于載板之中，以達(dá)到有效縮小整個(gè)模塊的體積尺寸的目的。

為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明提供一種具功能性載板的多系統(tǒng)模塊，其特征在于：一載板，該載板內(nèi)部包含至少一控制電路單元；以及數(shù)個(gè)主電路單元，其設(shè)置于該載板的一側(cè)面，其中該主電路單元電性連接于該控制電路單元；為此，該控制電路單元用以管理該等主電路單元的運(yùn)作。

本發(fā)明具有以下有益的效果：本發(fā)明提出的具功能性載板的多系統(tǒng)模塊，使用載板中具有控制電路的功能的控制電路單元，可以對(duì)于模塊內(nèi)一個(gè)或多個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行管理及控制，故本發(fā)明所提出的多系統(tǒng)模塊能更有效的進(jìn)行多系統(tǒng)的控制。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1為本發(fā)明具功能性載板的多系統(tǒng)模塊的示意圖；

圖2A為本發(fā)明具功能性載板的多系統(tǒng)模塊第一實(shí)施例的示意圖；

圖2B為本發(fā)明具功能性載板的多系統(tǒng)模塊第二實(shí)施例的示意圖。

其中，附圖標(biāo)記

1?????載板

2?????控制電路單元

201???電源管理電路

2010??外部控制訊號(hào)

2011??輸入電源

202???接口轉(zhuǎn)換電路

2020??外部接口控制訊號(hào)

2021??輸入/輸出接口

203???內(nèi)存儲(chǔ)存電路

204???頻率訊號(hào)電路

3?????主電路單元

301???無線網(wǎng)絡(luò)電路單元

3010??無線網(wǎng)絡(luò)電路單元的輸入電源

3011??SDIO接口

3012??I2C界面

3013??UART界面

302???衛(wèi)星導(dǎo)航電路單元

3020??衛(wèi)星導(dǎo)航電路單元的輸入電源

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述：

請(qǐng)參考圖1，為本發(fā)明的具功能性載板的多系統(tǒng)模塊的立體示意圖。如圖所示，本發(fā)明提供一種具功能性載板的多系統(tǒng)模塊，其包括：一載板1、至少一控制電路單元2及數(shù)個(gè)主電路單元3。其中，該載板1可為一硅芯片；而該控制電路單元2是通過一半導(dǎo)體制程方式整合于硅芯片載板1內(nèi)部，而該等主電路單元3則是例如以表面黏著技術(shù)(SMT)方式打件黏著于硅芯片載板1的表面，并且電性連接已整合于硅芯片載板1中的控制電路單元2，以進(jìn)行相互之間的信號(hào)傳遞，由該控制電路單元2管理一個(gè)或多個(gè)主電路單元3的運(yùn)作。

而上述的控制電路單元2除了可如圖1中所舉例的電源管理電路201、接口轉(zhuǎn)換電路202、內(nèi)存儲(chǔ)存電路203及頻率信號(hào)電路204之外，更可例如有阻抗匹配電路、濾波電容電路、電壓轉(zhuǎn)換電路及天線相位轉(zhuǎn)換電路等，但不以上述為限。