[發明專利]具功能性載板的多系統模塊有效
| 申請號： | 200710187194.0 | 申請日： | 2007-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN101452915A | 公開（公告）日： | 2009-06-10 |
| 發明（設計）人： | 孫政杰 | 申請（專利權）人： | 纮華電子科技（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 梁 揮;張燕華 |
| 地址： | 201801上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功能 性載板 系統 模塊 | ||
1.一種具功能性載板的多系統模塊，其特征在于，包括：
一硅芯片載板，該硅芯片載板內部包含至少一控制電路單元，該控制電路單元以半導體制程成型于該硅芯片載板內部；以及
數個主電路單元，其設置于該硅芯片載板的一側面，其中該主電路單元電性連接該控制電路單元；
為此，該控制電路單元用以管理該些主電路單元的運作，當一外部信號輸入該具功能性載板的多系統模塊，該外部信號由該控制電路單元輸出不同模式的信號以控制該些主電路單元。
2.根據權利要求1所述的具功能性載板的多系統模塊，其特征在于，該控制電路單元為電源管理電路、接口轉換電路、內存儲存電路、頻率信號電路、阻抗匹配電路、濾波電容電路及天線相位轉換電路的其中之一或一個以上的電路。
3.根據權利要求1所述的具功能性載板的多系統模塊，其特征在于，該些主電路單元與該控制電路單元以一線路重布制程進行連接。
4.根據權利要求1所述的具功能性載板的多系統模塊，其特征在于，該些主電路單元以表面黏著技術設置于該硅芯片載板的該側面。
5.根據權利要求1所述的具功能性載板的多系統模塊，其特征在于，該外部信號為一輸入電源，該控制電路單元輸出不同模式的電源信號以控制該些主電路單元。
6.根據權利要求1所述的具功能性載板的多系統模塊，其特征在于，當該些主電路單元輸出數個接口信號，該些接口信號由該控制電路單元輸出單一接口信號。
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