[發(fā)明專利]電連接箱有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710186945.7 | 申請日: | 2007-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN101183775A | 公開(公告)日: | 2008-05-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 橋倉學(xué);清水達(dá)哉;西田太 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社自動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所;住友電裝株式會(huì)社;住友電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號: | H02G3/16 | 分類號: | H02G3/16;H02G3/08;H05K7/20 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 田軍鋒;王愛華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接 | ||
1.一種電連接箱,其中,具有:
電路基板,在一側(cè)面安裝電子部件而將另一側(cè)面作為非安裝面;
殼體,以縱置的姿勢將所述電路基板收容在內(nèi)部;
氣體通路,通過使所述電路基板的非安裝面與所述殼體內(nèi)的內(nèi)壁面相對,使空氣可以在所述電路基板的非安裝面和所述殼體的內(nèi)壁面之間上下流通;
進(jìn)氣口,設(shè)置在所述殼體上并與所述氣體通路相連;
排氣口,設(shè)置在所述殼體上并與所述氣體通路相連、且設(shè)置在所述進(jìn)氣口的上方位置;和
發(fā)熱部件,位于所述氣體通路內(nèi)而進(jìn)行配置。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接箱,其中,所述發(fā)熱部件配置在所述殼體的底部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接箱,其中,所述電子部件具有用于安裝在所述電路基板上的端子;所述電子部件,在從所述電路基板上的所述電子部件的安裝面?zhèn)蓉灤┓前惭b面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下安裝在所述電路基板上;所述電子部件的端子的前端向所述氣體通路露出。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接箱,其中,所述進(jìn)氣口設(shè)置在所述殼體的底壁上。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接箱,其中,所述排氣口的開口面積設(shè)定得大于所述進(jìn)氣口的開口面積。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接箱,其中,所述排氣口形成在所述殼體的側(cè)壁上并橫向開口。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接箱,其中,所述發(fā)熱部件與連接在所述電路基板上的匯流條相連接。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接箱,其中,所述匯流條上,在除了與所述發(fā)熱部件連接的部分外的區(qū)域上形成絕緣被膜。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接箱,其中,在所述殼體上與所述匯流條相對的區(qū)域設(shè)有開口,在所述開口中露出通過絕緣性的粘接層與所述匯流條粘接的散熱部件。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接箱,其中,在所述殼體中的與所述電路基板上的所述電子部件的安裝面相對的側(cè)壁上,設(shè)有從外部嵌合電裝部件的嵌合部;在所述電路基板的安裝面上,以面對所述嵌合部內(nèi)的狀態(tài)設(shè)置用于與所述電裝部件相連接的連接端子。
11.如權(quán)利要求10所述的電連接箱,其中,在所述殼體中的與所述電路基板的非安裝面相對的內(nèi)壁面上設(shè)有支撐部件,在對所述連接端子施加從所述電路基板的所述安裝面?zhèn)瘸蛩龇前惭b面?zhèn)鹊牧r(shí),所述支撐部件從所述非安裝面?zhèn)扰c所述電路基板抵接。
12.如權(quán)利要求11所述的電連接箱,其中,所述支撐部件是與所述殼體一體形成的凸起。
13.如權(quán)利要求12所述的電連接箱,其中,所述凸起形成有多個(gè),多個(gè)所述凸起沿上下方向排列而形成。
14.如權(quán)利要求13所述的電連接箱,其中,所述支撐部件是與所述殼體一體形成的支撐壁,所述支撐壁沿上下方向延伸而形成。
15.如權(quán)利要求1所述的電連接箱,其中,所述電子部件具有用于安裝到所述電路基板上的端子;所述電子部件,在從所述電路基板上的所述電子部件的安裝面?zhèn)蓉灤┓前惭b面?zhèn)鹊臓顟B(tài)下安裝在所述電路基板上;所述電子部件的端子的前端向所述氣體通路露出。
16.如權(quán)利要求1所述的電連接箱,其中,所述進(jìn)氣口設(shè)置在所述殼體的底壁上。
17.如權(quán)利要求1所述的電連接箱,其中,在所述殼體中的與所述電路基板上的所述電子部件的安裝面相對的側(cè)壁上,設(shè)有從外部嵌合電裝部件的嵌合部;在所述電路基板的安裝面上,以面對所述嵌合部內(nèi)的狀態(tài)設(shè)置用于與所述電裝部件相連接的連接端子。
18.如權(quán)利要求17所述的電連接箱,其中,在所述殼體中的與所述電路基板的非安裝面相對的內(nèi)壁面上設(shè)有支撐部件,在對所述連接端子施加從所述電路基板的所述安裝面?zhèn)瘸蛩龇前惭b面?zhèn)鹊牧r(shí),所述支撐部件從所述非安裝面?zhèn)扰c所述電路基板抵接。
19.如權(quán)利要求18所述的電連接箱,其中,所述支撐部件是與所述殼體一體形成的凸起。
20.如權(quán)利要求18所述的電連接箱,其中,所述支撐部件是與所述殼體一體形成的支撐壁,所述支撐壁沿上下方向延伸而形成。
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