[發明專利]切割裝置以及切割裝置的管理方法

無效

• 申請號: 200710184932.6
• 申請日: 2007-10-30
• 公開（公告）號: CN101174550A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 關家一馬
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/78;H01L21/677;H04L12/24
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

技術領域

本發明涉及用于使操作者在切割裝置產生某種異常時識別該情況的切割裝置以及切割裝置的管理方法。

背景技術

在切割裝置中，從收納于晶片盒中的多塊晶片中搬出一塊晶片搬運到卡盤工作臺上，檢測保持于卡盤工作臺上的晶片的間隔道，使切削刀具作用于該間隔道上進行切割，在對切割后的晶片進行了清洗之后，將清洗后的晶片搬入到晶片盒中。而且，從晶片盒中搬出第一塊晶片直到將切割和清洗后的最后的晶片搬入到晶片盒中為止的一連串的工序，全部是自動進行的，因此操作者在這期間可以從事其他作業。

專利文獻1：日本特開2006-128359號公報

但在切割裝置中，在間隔道的檢測、從晶片盒中搬出晶片、將晶片搬入到晶片盒中、晶片的搬運、晶片的清洗等中會產生各種異常，存在操作者必須一直監視是否產生異常的問題。

發明內容

于是，根據本發明，操作者即使離開切割裝置也能識別異常，不需要操作者對切割裝置進行監視。

本發明的第一方面涉及一種切割裝置，其至少具有：保持晶片的卡盤工作臺；具有對保持在卡盤工作臺上的晶片進行切削的切削刀具的切削單元；檢測保持在卡盤工作臺上的晶片的應該切削的間隔道的對準單元；清洗切削完的晶片的清洗單元；從卡盤工作臺將切削完的晶片搬運到清洗單元的清洗用搬運單元；載置收納有晶片的晶片盒的晶片盒載置單元；從晶片盒中搬出晶片以及將切削完的晶片搬入到晶片盒中的搬出搬入單元；臨時放置由搬出搬入單元搬出搬入的晶片的臨時放置單元；以及將晶片從臨時放置單元搬運到卡盤工作臺的搬運單元，

該切割裝置的特征在于，其還具有：檢測裝置的異常并生成異常信息的異常檢測單元；以及向操作者的移動電話機發送異常信息的發送單元。

本發明的第二方面涉及管理上述切割裝置的方法，該方法的特征在于，檢測裝置的異常并生成異常信息，并向操作者的移動電話機發送異常信息。

在上述兩個發明中，異常信息例如包含表示與間隔道的檢測、上述切削刀具、晶片相對于晶片盒的搬出搬入、晶片的搬運以及晶片的清洗中的任一項有關的異常。并且當具有多個切割裝置的情況下，異常信息包含確定切割裝置的識別信息。發送單元通過聲音或者電子郵件中的任一方向操作者的移動電話機發送異常信息。

根據本發明，當切割裝置產生某種異常時，則自動地向操作者的移動電話機發送異常信息，因此，即使操作者在遠處進行作業，也能夠識別異常并迅速應對，無需一直監視切割裝置。

并且，由于異常信息包含確定切割位置的識別信息，所以即使在多臺切割裝置工作的情況下，也能識別出哪個裝置產生了異常。

附圖說明

圖1是表示使用本發明的系統結構的說明圖。

圖2是表示晶片的立體圖。

圖3是表示本發明的系統結構的示例的說明圖。

標號說明

1：切割裝置；20：晶片盒載置單元；20a：晶片盒；21：搬出搬入單元；210：挾持部；22：臨時放置單元；220：對位部件；23：卡盤工作臺；24：搬運單元；240：吸附部；25：對準單元；250：攝像部；26：切削單元；260：切削刀具；261：主軸；27：清洗單元；270：旋轉臺；28：清洗用搬運單元；280：吸附部；29a：異常檢測單元；29b：發送單元；3：移動電話機；30：顯示部；4：通信線路。

具體實施方式

圖1所示的切割裝置1是切削晶片進行切割的裝置(切割器)，其可以通過通信單元4與操作者具有的移動電話機3進行通信。

在切割裝置1中，可以切割例如圖2所示的晶片W來將其分割為芯片。在圖2的例子中的晶片W的表面上存在有排列為格子狀的多個間隔道S，在通過間隔道S劃分而成的多個矩形區域上實施有電路圖案。然后通過切削所有間隔道S進行切割，各矩形區域變成芯片。

在圖1所示的切割裝置1中，在晶片盒20a中收納有多塊如圖2所示那樣通過切割帶T與框架F成為一體地被支撐的晶片W。并且下文中將通過切割帶T與框架F成為一體地被支撐的晶片W簡稱作晶片W。

晶片盒20a載置在晶片盒載置單元20上。在晶片盒20a的附近配設有搬出搬入單元21，該搬出搬入單元21從晶片盒20a中搬出晶片W以及將切割完的晶片W搬入到晶片盒20a中。搬出搬入單元21可以在Y軸方向(搬出搬入方向)上移動，其具有在對晶片W進行搬出搬入時挾持框架F的挾持部210。