[發(fā)明專利]切割裝置以及切割裝置的管理方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710184932.6
• 申請日: 2007-10-30
• 公開（公告）號: CN101174550A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 關(guān)家一馬
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/78;H01L21/677;H04L12/24
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

1.一種切割裝置，該切割裝置至少具有：保持晶片的卡盤工作臺；具有對保持在該卡盤工作臺上的晶片進行切削的切削刀具的切削單元；檢測保持在該卡盤工作臺上的晶片的應(yīng)該切削的間隔道的對準單元；清洗切削完的晶片的清洗單元；從該卡盤工作臺將切削完的晶片搬運到上述清洗單元的清洗用搬運單元；載置收納有晶片的晶片盒的晶片盒載置單元；從該晶片盒中搬出晶片以及將切削完的晶片搬入到該晶片盒中的搬出搬入單元；臨時放置由上述搬出搬入單元搬出搬入的晶片的臨時放置單元；以及將晶片從該臨時放置單元搬運到上述卡盤工作臺的搬運單元，

該切割裝置的特征在于，其還具有：檢測裝置的異常并生成異常信息的異常檢測單元；以及向操作者的移動電話機發(fā)送該異常信息的發(fā)送單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割裝置，其特征在于，

上述異常信息包含表示與上述間隔道的檢測、上述切削刀具、晶片相對于上述晶片盒的搬出搬入、晶片的搬運以及晶片的清洗中的任一項有關(guān)的異常。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切割裝置，其特征在于，

上述異常信息包含確定切割裝置的識別信息。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的切割裝置，其特征在于，

上述發(fā)送單元通過聲音或者電子郵件中的任一方來發(fā)送上述異常信息。

5.一種切割裝置的管理方法，其管理切割裝置，該切割裝置至少具有：保持晶片的卡盤工作臺；具有對保持在該卡盤工作臺上的晶片進行切削的切削刀具的切削單元；檢測保持在該卡盤工作臺上的晶片的應(yīng)該切削的間隔道的對準單元；清洗切削完的晶片的清洗單元；從該卡盤工作臺將切削完的晶片搬運到上述清洗單元的清洗用搬運單元；載置收納有晶片的晶片盒的晶片盒載置單元；從該晶片盒中搬出晶片以及將切削完的晶片搬入到該晶片盒中的搬出搬入單元；臨時放置由上述搬出搬入單元搬出搬入的晶片的臨時放置單元；以及將晶片從該臨時放置單元搬運到上述卡盤工作臺的搬運單元，

該切割裝置的管理方法的特征在于，檢測裝置的異常并生成異常信息，并向操作者的移動電話機發(fā)送該異常信息。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的切割裝置的管理方法，其特征在于，

上述異常信息包含表示與上述間隔道的檢測、上述切削刀具、晶片相對于上述晶片盒的搬出搬入、晶片的搬運以及晶片的清洗中的任一項有關(guān)的異常。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的切割裝置的管理方法，其特征在于，

上述異常信息包含確定切割裝置的識別信息。

8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中的任一項所述的切割裝置的管理方法，其特征在于，

上述發(fā)送單元通過聲音或者電子郵件中的任一方來發(fā)送上述異常信息。