[發明專利]一種智能卡制備工藝

無效

• 申請號: 200710179785.3
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101183434A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發明（設計）人: 胡建溦;李磊
• 申請（專利權）人: 中電智能卡有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍洪;霍育棟

技術領域

本發明涉及一種智能卡的生產工藝。

背景技術

當前，智能卡的應用越來越普遍，不僅僅是通訊、交通，而且已深入到了企業、銀行、學校、稅務、公安、醫療、飲食、酒店和娛樂、科研、圖書、博物館、旅游、海關等各個方面。因此，對智能卡的需求量也呈逐年上漲趨勢。目前，僅在中國國內每年就有近20億張智能卡的需求量。

現有的智能卡生產工藝主要是通過對若干層的卡基進行一系列處理，從而做成小張的智能卡。具體工藝步驟如圖1所示：首先上層基材的上表面和下層基材的下表面進行表面印刷圖案；之后再與中間層的基材疊置在一起進行“層壓”，將其壓成一張符合智能卡國標的厚度的大版卡基；然后通過沖切機將大版卡基沖切成若干符合國際標準大小的小卡基；小卡基制造完成后，通過專用銑床設備銑槽，即在小卡基中分別銑出植入集成電路模塊所用的內槽和外槽；最后將集成電路模塊植入在槽內，就制成我們日常所應用的智能卡。

然而，在傳統的工藝流程存在著一點比較嚴重的弊端，整個工藝流程中最容易出現不合格品的工序就是“銑槽”工序，銑槽過程中的質量很難控制，經常出現槽的深淺、槽的大小以及槽的中心位置波動。一旦出現偏差，卡基就只能被廢棄掉。不僅使得整個智能卡生產的成品率降低，而且還使生產成本相對提高了很多。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種智能卡的制備工藝，不僅能夠使產品的質量更容易控制，所生產出來的產品一致性好，而且能夠大大提高生產效率。

為了解決上述問題，本發明提供了一種智能卡的制備工藝包括如下步驟：

1)將上層基材沖壓出與外槽尺寸相當的外孔，并將中層基材沖壓出與內槽尺寸相當的內孔，外孔的位置與內孔的位置相適應；目的是在后序層壓工藝中確保外孔與內孔的中心相重合；

2)將沖壓好的上、中層基材與下層基材疊置，并進行層壓，做成大版卡基；

3)將層壓好的大版卡基沖切成小卡基，再把集成電路模塊植入到沖壓好的小卡基的孔中。

優選地，所述上層、中層或下層基材分別由一層以上材料做成。

優選地，在所述步驟1)之前還包括將所述上層基材的上表面和下層基材的下表面進行表面印刷圖案。

本發明的優點：

1、取消了銑內外槽的步驟，不僅使生產效率提高了20％以上，而且產品的質量更容易控制，所生產出來的產品質量幾乎沒有太大的偏差，比采用老的工藝生產的智能卡質量更好；

2、取消了銑內外槽后，雖然增加了沖壓內外槽的步驟，但生產工藝更加合理、簡單，生產效率更高，大大節省了設備的投入以及場地的占用。

3、每片智能卡的直接生產成本降低5分錢，按照公司2007年11個月已經生產1.2億片，每年可直接節約制造成本600萬元人民幣，而中國地區每年需要的智能卡在20億片以上，如果全面實施此技術將會取得更大的經濟效益。

附圖說明

圖1為現有技術生產步驟框圖；

圖2為本發明生產步驟框圖；

圖3為本發明將沖壓出的上、中層基材和下層基材疊置的示意圖；

圖4為層壓后大版卡基的剖面圖；

圖5為圖4的俯視圖；

圖6為大版卡基沖切成小卡基的示意圖。

具體實施方式

如圖2所示，本發明具體的包括：

步驟一：首先將上層基材的上表面和下層基材的下表面進行表面印刷圖案，該步驟與常規工藝的步驟相同；

步驟二：如圖3所示，將上層基材1沖壓出與外槽尺寸相當的外孔4，并將中層基材2沖壓出與內槽尺寸相當的內孔5，外孔4的位置與內孔5的位置相適應，目的是在后序層壓工藝中確保外孔與內孔的中心相重合；

步驟三：如圖4、5將沖壓好的上、中層基材1、2與下層基材4疊置，并進行層壓，做成大版卡基6；

步驟四：如圖6所示，將層壓好的大版卡基6沖切成小卡基7，再把集成電路模塊植入到沖壓好的小卡基7的孔中。

通過上述步驟的制作，就完成了本發明智能卡的生產。由于本發明取消了銑槽的工藝步驟，雖然在步驟二中加入了沖內、外孔的工藝，但該方法不僅比過去的銑槽工藝更具有可操作性，而且還大大提高了生產效率。如果本發明在全行業進行實施，每年可節約巨大的生產成本，并且能夠極大的提高產品質量。