[發(fā)明專利]一種智能卡制備工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710179785.3
• 申請日: 2007-12-18
• 公開（公告）號: CN101183434A
• 公開（公告）日: 2008-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡建溦;李磊
• 申請（專利權(quán)）人: 中電智能卡有限責(zé)任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京安信方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 龍洪;霍育棟

1.一種智能卡制備工藝，其特征在于，包括步驟：

1)將上層基材沖壓出與外槽尺寸相當(dāng)?shù)耐饪祝⒅袑踊臎_壓出與內(nèi)槽尺寸相當(dāng)?shù)膬?nèi)孔，外孔的位置與內(nèi)孔的位置相適應(yīng)；

2)將沖壓好的上、中層基材與下層基材疊置，并進(jìn)行層壓，做成大版卡基；

3)將層壓好的大版卡基沖切成小卡基，再把集成電路模塊植入到?jīng)_壓好的小卡基的孔中。

2.如權(quán)利要求1所述的工藝，其特征在于，所述上層、中層或下層基材分別由一層以上材料做成。

3.如權(quán)利要求1或2所述的工藝，其特征在于，在所述步驟1)之前還包括將所述上層基材的上表面和下層基材的下表面進(jìn)行表面印刷圖案。