[發(fā)明專利]一種制取LCD專用低氧大粒度特種鉬粉的方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710179666.8 | 申請(qǐng)日： | 2007-12-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101199998A | 公開（公告）日： | 2008-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張常樂 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 金堆城鉬業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B22F9/04 | 分類號(hào)： | B22F9/04 |
| 代理公司： | 中國(guó)有色金屬工業(yè)專利中心 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 7141*** | 國(guó)省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 制取 lcd 專用 低氧 粒度 特種 方法 | ||
1.一種制取LCD專用低氧大粒度特種鉬粉的方法，其特征在于其制備過程是將鉬粉料氫還原氣氛下進(jìn)行造粒燒結(jié)，再在保護(hù)氣氛下進(jìn)行破碎、真空下球磨，對(duì)球磨好的鉬粉進(jìn)行篩分分級(jí)后得到LCD濺射靶材專用低氧大粒度特種鉬粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制取LCD專用低氧大粒度特種鉬粉的方法，其特征在于所述的氫還原氣氛下進(jìn)行造粒燒結(jié)過程是在1250℃--1350℃下，還原燒結(jié)1.5h--3.5h(寫個(gè)范圍)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制取LCD專用低氧大粒度特種鉬粉的方法，其特征在于所述的在保護(hù)氣氛下進(jìn)行破碎過程碎后料的的直徑為1mm-3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制取LCD專用低氧大粒度特種鉬粉的方法，其特征在于所述的破碎過程破碎機(jī)的進(jìn)料粒度為80mm-120mm，出料粒度為1～3mm，破碎機(jī)通入N2氣保護(hù)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制取LCD專用低氧大粒度特種鉬粉的方法，其特征在于所述的真空下球磨過程中，真空球磨機(jī)中的球料比為2∶1，球磨時(shí)間為1h-2h，真空球磨機(jī)中的真空度為0.05MPa-0.08MPa。
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