[發明專利]一種芯片測試的方法、系統及一種測試設備無效
| 申請號: | 200710179323.1 | 申請日: | 2007-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN101191818A | 公開(公告)日: | 2008-06-04 |
| 發明(設計)人: | 劉子熹 | 申請(專利權)人: | 北京中星微電子有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R31/3185 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 | 代理人: | 宋志強;麻海明 |
| 地址: | 100083北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 測試 方法 系統 設備 | ||
技術領域
本發明涉及測試技術,特別涉及一種芯片測試的方法、系統及一種測試設備。
背景技術
目前,芯片的驗證測試和調試在芯片的整個開發過程中占據70%以上的時間。通常情況下,芯片的測試主要有兩種方法。第一種是軟件測試,即通過計算機編程產生針對待測芯片的各種測試激勵。這樣,可以通過各種測試激勵產生的結果和期望待測芯片產生的結果進行比對,進而驗證待測芯片的功能。第二種是硬件測試,即通過搭建硬件測試平臺來近似待測芯片的實際工作環境。這樣,可以更加真實的驗證芯片的功能。下面對現有技術采用第二種方法驗證測試待測芯片進行描述。
參見圖1,圖1為現有技術中測試待測芯片的結構組成圖。如圖1所示,該結構主要包括:待測芯片101、輔助驗證子板102和信號分析儀103。
其中,待測芯片101主要包括欲測試的功能模塊1011、測試端口1012和功能端口1013。通常情況下,待測芯片101上至少有一個欲測試的功能模塊1011。為敘述簡單,假定欲測試的功能模塊1011的個數為一個。在圖1中,測試模塊1014對待測芯片101進行測試也就是對待測芯片101上的欲測試的功能模塊1011進行測試。在一些例外情況下,欲測試的功能模塊1011產生的信號比較復雜,僅憑從信號分析儀103上的觀察不能很直觀方便地確認其是否產生錯誤,這就需要在待測芯片101內部增加一些額外的測試邏輯來分析欲測試的功能模塊1011產生的信號,再將通過前述測試邏輯后的易于觀察和分析的信號發送給信號分析儀103。這樣,待測芯片內部還應該包括測試模塊1014。
通常情況下,測試模塊1014不能單獨對待測芯片101上的功能模塊1011進行測試,這就需要輔助驗證子板102來輔助完成測試。
輔助驗證子板102通過功能端口1013連接到欲測試的功能模塊1011上來輔助欲測試的功能模塊1011執行其對應的功能。測試模塊1014對欲測試的功能模塊1011執行的功能進行測試,并將測試的信號通過測試端口1012連接到信號分析儀103上。
通常情況下,信號分析儀103可以為示波器,也可以為邏輯分析儀。信號分析儀103用于觀察和分析測試模塊1014產生的測試信號。這樣,就可以通過信號分析儀103上的顯示結果來確定欲測試的功能模塊1011時否存在錯誤。并且,在欲測試的功能模塊1011產生錯誤時,也可以通過信號分析儀103的顯示,推導欲測試的功能模塊1011產生的錯誤原因,并對該欲測試的功能模塊1011進行調試,以便清除該欲測試的功能模塊1011產生的錯誤。
由此可見,上述方案可以通過待測芯片內部的測試模塊對待測芯片內部欲測試的功能模塊進行測試,并通過邏輯分析儀或示波器對產生的測試信號進行觀察和分析,進而對欲測試的功能模塊進行調試,找出錯誤根源。但是,這種方式需要在芯片中加入具有功能測試的邏輯模塊或測試模塊,這樣就會增加芯片的面積,并且,測試模塊在執行測試功能時,首先需要固定下來。這樣,無論在芯片的開發過程中,還是芯片制造后,都不能根據新的調試方案來修改測試邏輯,從而影響測試速度。
發明內容
本發明實施例提供一種芯片測試的方法、系統和設備,可以根據新的調試方案來修改測試邏輯,提高測試速度。
為達到上述目的,本發明的技術方案具體是這樣實現的:
一種芯片測試的方法,包括預估待測芯片上的欲測試功能模塊可出現的錯誤;設置測試所述錯誤的測試邏輯,并將所述測試邏輯設置在位于待測芯片外部的測試設備中;該方法包括:
所述測試設備通過所述測試邏輯對所述功能模塊進行測試;
將得到的測試結果轉換為兩個相反的狀態之一,所述兩個相反的狀態分別指示所述功能模塊是否存在錯誤。
較佳地,該方法進一步包括:將所述狀態之一通過發光二極管LED顯示燈顯示或通過液晶顯示屏LCD顯示。
較佳地,所述將狀態之一通過LED顯示燈顯示為:
在所述狀態之一指示所述功能模塊存在錯誤時,LED顯示燈亮;否則,LED顯示燈滅。
較佳地,該方法進一步包括:在所述狀態之一指示所述功能模塊存在錯誤時,對所述存在錯誤的功能模塊進行調試。
一種芯片測試的系統,包括待測芯片和測試設備;其中,
所述待測芯片包括欲測試功能模塊;
所述測試設備,設置有測試外部待測芯片上欲測試功能模塊的測試邏輯,所述測試邏輯用于對所述功能模塊可出現的錯誤進行測試,并將測試結果轉換為兩個相反的狀態之一,所述兩個相反的狀態分別指示所述功能模塊是否存在錯誤。
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