[發明專利]單板結構

有效

• 申請號: 200710178008.7
• 申請日: 2007-11-23
• 公開（公告）號: CN101170894A
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 彭澤林
• 申請（專利權）人: 福建星網銳捷網絡有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉芳

1.一種單板結構，包括印制電路板、金屬檔板和金屬螺絲，所述印制電路板包括地層信號層和表層信號層，所述地層信號層包括敷設有銅皮的工作地區域，其特征在于：

在所述工作地區域內設置有第一地層螺絲孔；所述第一地層螺絲孔與所述工作地區域的銅皮保持有間距；

在所述表層信號層與所述第一地層螺絲孔對應的位置設置有第一表層螺絲孔及設置在所述第一表層螺絲孔周圍的螺絲孔焊盤；在所述表層信號層上還設置有第一焊盤對，所述第一焊盤對中的一個子焊盤通過第一過孔連接所述工作地區域的銅皮，另一個子焊盤連接所述第一表層螺絲孔周圍的螺絲孔焊盤；

所述金屬螺絲，穿過所述第一表層螺絲孔和第一地層螺絲孔與所述金屬檔板連接。

2.根據權利要求1所述的單板結構，其特征在于：

所述螺絲孔焊盤上設置有第二過孔，所述第一過孔設置在所述表層信號層和地層信號層上，所述第一焊盤對中的一個子焊盤通過銅線及第一過孔與所述工作地區域的銅皮相連，另一個子焊盤通過銅線與所述第一過孔相連。

3.根據權利要求1所述的單板結構，其特征在于：所述第一地層螺絲孔及其對應的第一表層螺絲孔為一個或多個。

4.根據權利要求1-3所述的任一單板結構，其特征在于：所述地層信號層還包括保護地區域，在所述地層信號層的保護地區域內設置有第二地層螺絲孔；所述表層信號層的保護地區域對應于所述第二地層螺絲孔的位置設置有第二表層螺絲孔；所述印制電路板由穿過所述第二地層螺絲孔和第二表層螺絲孔的金屬螺絲與金屬檔板固定連接。

5.根據權利要求1所述的單板結構，其特征在于：所述地層信號層還包括敷設有銅皮的保護地區域，所述表層信號層還設置有第二焊盤對，所述第二焊盤對中的兩個子焊盤分別通過過孔與所述工作地區域和保護地區域的銅皮相連接。

6.一種單板結構，包括印制電路板，所述印制電路板包括表層信號層和地層信號層，所述地層信號層包括敷設有銅皮的工作地區域和保護地區域，其特征在于：

在所述表層信號層上還設置有第二焊盤對，所述第二焊盤對中的兩個子焊盤分別通過過孔與所述工作地區域和保護地區域的銅皮相連接。

7.根據權利要求6所述的單板結構，其特征在于：

所述第二焊盤對為一對或多對。

8.根據權利要求7所述的單板結構，其特征在于：

所述多對第二焊盤對沿所述工作地區域邊緣均勻分布。

9.根據權利要求6-8所述的任一單板結構，其特征在于：所述單板結構還包括金屬擋板和金屬螺絲；在所述地層信號層的保護地區域內還設置有第二地層螺絲孔；所述表層信號層保護地區域對應于所述第二地層螺絲孔的位置設置有第二表層螺絲孔；所述印制電路板由穿過所述第二表層螺絲孔和第二地層螺絲孔的金屬螺絲與所述金屬檔板固定連接。

10.根據權利要求6所述的單板結構，其特征在于：所述工作地區域內還設置有第一地層螺絲孔；所述第一地層螺絲孔與所述工作地區域的銅皮保持有間距；所述表層信號層與所述第一地層螺絲孔對應的位置設置有第一表層螺絲孔及設置在所述第一表層螺絲孔周圍的螺絲孔焊盤；在所述表層信號層上還設置有第一焊盤對，所述第一焊盤對中的一個子焊盤通過過孔連接所述工作地區域的銅皮，另一個子焊盤連接所述第一表層螺絲孔周圍的螺絲孔焊盤；所述單板結構還包括金屬螺絲，穿過所述第一表層螺絲孔和第一地層螺絲孔與所述金屬檔板連接。