[發明專利]單板結構

有效

• 申請號: 200710178008.7
• 申請日: 2007-11-23
• 公開（公告）號: CN101170894A
• 公開（公告）日: 2008-04-30
• 發明（設計）人: 彭澤林
• 申請（專利權）人: 福建星網銳捷網絡有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明涉及一種單板結構，尤其是一種能夠有效抑制電磁干擾的單板結構。

背景技術

如圖1所示，一個較大的通信系統中，機箱用于通信模塊放置、固定及互通互聯，機箱包括背板和單板，背板作為機箱的組成部分，用于模塊的互通互聯及模塊供電，單板插在背板上，并通過機箱上的金屬導軌與機箱連接，用于信號之間通信。單板一般包括印制電路板(Print?CircuitBoard，以下簡稱PCB)、金屬檔板和金屬螺絲，PCB和金屬檔板通過金屬螺絲固定連接，如圖2所示，PCB一般由表層信號層S1、內層信號層S2、地層G和介質層M(絕緣層)組成；各層之間通過過孔H1或者螺絲孔連接，過孔H1用于各層信號的電氣切換，其內壁附有銅，因此具有導通性，需要相互連接的層用銅皮或者銅線與過孔H1連接，實現層的互聯，而不需要互聯的層，其銅皮或者銅線要與過孔H1保持一段距離，從圖2可以看出，PCB的兩個地層就由過孔H1連接起來，而表層信號層和內層信號層的銅皮由于與過孔H1有一段距離，因此是互相隔離的。如圖3a所示，螺絲孔用于在PCB上安裝金屬螺絲D，將PCB與金屬檔板連接；如圖3b所示，在PCB表面有一個比螺帽稍大的焊盤P，螺絲孔的焊盤是機械固定的，不需要焊接，擰緊螺絲D后，螺絲D和焊盤P緊密連接；如圖3c所示，螺絲孔H2用于使螺桿穿過，焊盤P上的若干個過孔H1，用于將焊盤和各層的相同的信號用銅皮連接起來。圖4a示出了一個電阻及其焊盤對與PCB關系的側視圖，每個電阻、電容或者磁珠需要用兩個子焊盤(圖4a、圖4b中為方形焊盤)組成的焊盤對焊接在PCB上，電阻焊盤對位于PCB表面，用于焊接電子元件引腳的銅皮，這個銅皮與電路的銅線L連接，當電子元件焊接在銅皮上后，就實現了焊盤對兩端的銅線的相互連接；圖4b是電阻焊盤對的俯視圖。

隨著通信領域電路設計越來越復雜，電路包含的頻率也越來越多，這使得電路產生許多噪聲電流和噪聲電壓(噪聲電流/電壓，是由于電子器件內部晶體管的開和關引起的電流/電壓的波動)，如果不抑制這些噪聲，就會對外部空間造成電磁干擾(electromagnetic?interference，以下簡稱EMI)。抑制EMI的一種較好的方法是對電路進行良好的接地處理，為電子器件開和關帶來的噪聲找到合適的泄放通路。單板的PCB的地層信號層一般會劃分為保護地區域第一PGND和工作地區域GND，兩者均覆蓋有銅皮，電路中的電子器件的地引腳會跟工作地區域GND連接，單板的表層信號層一般會包含有覆蓋有銅皮的保護地區域第二PGND，第二PGND通過金屬螺絲與第一PGND連接，實現第一PGND通過第二PGND(位于PCB表面)銅皮和機箱的金屬導軌連接，進而跟大地連接。因此只要實現GND與第一PGND的連通，便可實現GND→第一PGND→第二PGND→金屬導軌→大地這一噪聲泄放路徑，所以，地層信號層的保護地區域第一PGND和工作地區域GND之間的連接方式決定了泄放通路的優劣，如圖5所示，為現有第一PGND和GND連接方式，其中，PGND、GND分別用不同的填充方式表示，第一PGND和GND是通過銅線直接短接，由于實際應用環境多種多樣，PCB電路又非常復雜，因此，只有在成品制作出來并通過測試才能決定，第一PGND和GND的連接方式。但是，現有這種直接短接方式在PCB制作出來后很難改變，一旦發現這種連接方式不合適，只能重新設計和制作，這樣既浪費時間，又耗費成本；而且，這種連接方式只是單點連接(第一PGND和GND只有一個連接點)，所有的噪聲泄放通路都只能通過這一條路徑，這樣就會造成有些信號泄放路徑遠(圖5中的電路模塊b的泄放路徑就較遠)，不能很好地抑制EMI。

發明內容

本發明是提供一種單板結構，用以解決現有PGND和GND連接方式單一導致的時間及成本浪費問題和單點連接造成的噪聲泄放路徑不一致導致的EMI抑制性能差的問題，實現PGND和GND連接方式可設計，進而提高設計靈活性，節約時間及成本，并且更利于抑制EMI。

本發明通過實施例提供了如下的技術方案：