[發明專利]面向集成電路數模混合測試適配器的電地層處理方法無效
| 申請號： | 200710176627.2 | 申請日： | 2007-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN101363874A | 公開（公告）日： | 2009-02-11 |
| 發明（設計）人： | 石志剛;劉煒;吉國凡;張琳;王慧;孫博;金蘭;趙智昊;李爾;孫楊 | 申請（專利權）人： | 北京華大泰思特半導體檢測技術有限公司 |
| 主分類號： | G01R1/02 | 分類號： | G01R1/02;G01R1/06;G01R1/18;G01R1/20;G01R31/3167 |
| 代理公司： | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 | 代理人： | 陳曦 |
| 地址： | 100088北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 面向 集成電路 數模 混合 測試 適配器 地層 處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種面向集成電路數模混合測試適配器的電地層處理方法，其特征在于：
(1)在電源線和地線之間引入退耦電容；
(2)加寬所述電源線和所述地線的寬度，并使所述地線比所述電源線寬；
(3)使用大面積銅層作為所述地線。
2.如權利要求1所述的面向集成電路數模混合測試適配器的電地層處理方法，其特征在于：
所述退耦電容盡可能靠近集成電路器件。
3.如權利要求1所述的面向集成電路數模混合測試適配器的電地層處理方法，其特征在于：
所述電源線、所述地線和信號線的寬度之間滿足如下關系：地線>電源線>信號線。
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