[發明專利]表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻及其制造方法

無效

• 申請號: 200710172263.0
• 申請日: 2007-12-13
• 公開（公告）號: CN101246768A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 劉正平;祝春才;王軍;陳建順
• 申請（專利權）人: 上海長園維安電子線路保護股份有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司
• 代理人: 董梅

技術領域

本發明涉及一種高分子熱敏電阻的制造方法，尤其是一種表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻制造方法及其用該方法制造的產品。

背景技術

聚合物和分散在聚合物中的導電填充材料組成的導電性聚合物以及由此導電性聚合物制備的具有正溫度系數(PTC)特性的過電流保護元件技術已是大家所熟知的。通常，PTC導電性聚合物是由一種或一種以上的結晶聚合物及一導電填充材料組成，該導電填充材料均勻分散于該聚合物中。導電填充材料可以為聚乙烯、乙烯類共聚物、氟聚合物中的一種或其中幾種的混合物；導電填充材料可以為碳黑、金屬顆粒或無機陶瓷粉末。此類導電性聚合物的PTC特性(電阻值隨溫度上升而增加)被認為是由于熔融時結晶聚合物的膨脹導致導電粒子所形成的導電通道斷開造成的。

在現有已公開的技術中，最普遍的是將碳黑作為導電填充材料，但是將碳黑作為導電填充材料制備的導電性聚合物難以得到很低的室溫電阻率，特別是將該導電聚合物用來制備電池(組)的過電流保護元件時，將不能滿足器件小型化、低室溫電阻的要求。雖然將金屬顆粒(如鎳粉)作為導電填充材料可以制得較低室溫電阻率的導電性聚合物，用此類導電性聚合物制備的高分子熱敏電阻可以滿足小型化、低室溫電阻的要求，但是又會出現新的問題：由于鎳粉易氧化，用其制作的高分子熱敏電阻使用一段時間后，就會出現電阻上升，導致不能使用。

本發明申請人在其專利申請號200610148189.4中公開了一種熱敏電阻，在高分子板材兩側電極表面引出金屬引腳后，包覆一層環氧樹脂涂料，這種涂覆工藝是現在市場上可以見到的。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻的制造方法，避免了導電填充料在使用后電阻上升而致使熱敏電阻無法正常使用的缺點。

本發明又一解決的技術問題在于提供一種通過上述方法制造的表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案是：一種表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻的制造方法，熱敏電阻由芯材、貼覆于芯材上、下表面的二金屬電極、分別焊接在該二金屬電極外表面上的引腳和包覆在外側的包封層構成，包括下述步驟：

第一步：制備高分子芯材，在芯材的上、下表面貼裝二金屬電極，壓合制成復合芯材；

第二步：復合芯材經γ射線(Co⁶⁰⁾或電子束輻照交聯，輻照劑量為10～100Mrad，切割成多數個PTC芯片；

第三步：一引腳長帶的多數個引腳分別與多數個PTC芯片的上金屬電極焊接，另一引腳長帶的多數個引腳分別與上述每個PTC芯片的下金屬電極焊接，構成一體；

第四步：用包封材料對每個PTC芯片進行整體密閉注塑封裝，二引腳至少一部分伸出于包封層之外；

第五步：將多數個PTC芯片從引腳長帶上分離，保留一部分伸出的引腳；

第六步：將伸出包封層外的引腳向同側相對彎折，制成PTC熱敏電阻；

其中，所述的引腳長帶為由多數個引腳和連接多數個引腳的長條形連接部構成的梳狀結構。

所述的包封層材料為環氧樹脂、聚氨酯、硅膠中的一種。

在上述方案的基礎上，第四步中所述的注塑封裝，其包封層厚度為0.1～0.5mm。

在上述方案的基礎上，第三步中所述的二引腳長帶分別從相對方向焊接在上、下金屬電極上。

在上述方案的基礎上，第四步中所述的二引腳，其伸出包封層外的部分向同側相對彎折構成引腳框，彎折后二引腳框端部之間留有間距。

針對上述的表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻的制造方法制成的表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻。

本發明的有益效果是：

1、本發明將用于IC，電容領域的封裝工藝應用到PTC熱敏電阻的封裝工藝中，通過在復合芯材外注塑封裝包封層，可以有效地防止導電金屬粉氧化，從而提高高分子PTC熱敏電阻的長期電阻穩定性；

2、采用長條形的引腳長帶對多數個復合芯片進行焊接，再經封裝制成成品，生產工藝簡便，生產效率提高。

附圖說明

圖1為本發明表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻的剖視結構示意圖。

圖2為本發明制作工藝流程示意圖一。

圖3為本發明制作工藝流程示意圖二。

圖4為本發明制作工藝流程示意圖三。

圖5為本發明制作工藝流程示意圖四。

圖6為本發明與比較例的零功率電阻隨放置時間的變化關系圖。

附圖中標號說明