[發明專利]表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻及其制造方法

無效

• 申請號: 200710172263.0
• 申請日: 2007-12-13
• 公開（公告）號: CN101246768A
• 公開（公告）日: 2008-08-20
• 發明（設計）人: 劉正平;祝春才;王軍;陳建順
• 申請（專利權）人: 上海長園維安電子線路保護股份有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司
• 代理人: 董梅

1、一種表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻的制造方法，熱敏電阻由芯材、貼覆于芯材上、下表面的二金屬電極、分別焊接在該二金屬電極外表面上的引腳和包覆在外側的包封層構成，其特征在于包括下述步驟：

第一步：制備高分子芯材，在芯材的上、下表面貼裝二金屬電極，壓合制成復合芯材；

第二步：復合芯材經輻照交聯，輻照劑量為10～100Mrad，切割成多數個PTC芯片；

第三步：一引腳長帶的多數個引腳分別與多數個PTC芯片的上金屬電極焊接，另一引腳長帶的多數個引腳分別與上述每個PTC芯片的下金屬電極焊接，構成一體；

第四步：用包封材料對每個PTC芯片進行整體密閉注塑封裝，二引腳至少一部分伸出于包封層之外；

第五步：將多數個PTC芯片從引腳長帶上分離，保留一部分伸出的引腳；

第六步：將伸出包封層外的引腳向同側相對彎折，形成引腳框，制成PTC熱敏電阻；

其中，所述的引腳長帶為由多數個引腳和連接多數個引腳的長條形連接部構成的梳狀結構。

2、根據權利要求1所述的表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻，其特征在于：所述的包封層材料為環氧樹脂、聚氨酯、硅膠中的一種。

3、根據權利要求1或2所述的表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻的制造方法，其特征在于：第四步中所述的注塑封裝，其包封層厚度為0.1～0.5mm。

4、根據權利要求1所述的表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻，其特征在于：第三步中所述的二引腳長帶分別從相對方向焊接在上、下金屬電極上。

5、根據權利要求1所述的表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻，其特征在于：第四步中所述的二引腳，其伸出包封層外的部分向同側相對彎折構成引腳框，二引腳之間留有間距。

6、針對權利要求1所述的表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻的制造方法制成的表面貼裝型高分子PTC熱敏電阻。