[發(fā)明專利]低溫烘干圓片電容電極銀漿制備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710171941.1
• 申請(qǐng)日: 2007-12-07
• 公開（公告）號(hào): CN101206957A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許明勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波晶鑫電子材料有限公司
• 主分類號(hào): H01G13/00
• 分類號(hào): H01G13/00;H01G4/005;H01G5/011;H01G9/042
• 代理公司: 上海泰能知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 黃志達(dá);謝文凱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬圓片電容電極銀漿制備方法，特別是涉及一種低溫烘干圓片電容電極銀漿制備。

背景技術(shù)

電子漿料是制造厚膜元件的基礎(chǔ)材料，是由金屬導(dǎo)電粉、膠粘劑、有機(jī)溶劑等原料配制加工而成，其中金屬導(dǎo)電粉在電極中起導(dǎo)電作用，常用的金屬粉有銅、鋁、鋅、銀粉。由于銀粉的導(dǎo)電性優(yōu)良，在空氣中不易氧化，是一種應(yīng)用最為廣泛的金屬電極。電子漿料作為一種新型材料，遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)異于傳統(tǒng)電路器材(如電阻絲、電熱管等)，且具有環(huán)保、高效和節(jié)能等特點(diǎn)，其成本也與傳統(tǒng)材料接近。

電極的制作工藝有磁控濺射、真空鍍膜、化學(xué)鍍鎳和燒滲電極等，其中磁控濺射、真空鍍膜、化學(xué)鍍鎳等工藝具有設(shè)備昂貴、成本較高及生產(chǎn)效率低等缺點(diǎn)，因而燒滲電極工藝在實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用最為廣泛。

但目前制備的銀漿在低溫烘干條件下存在銀層易劃傷、脫落等缺點(diǎn)，因而急需解決。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種低溫烘干圓片電容電極銀漿制備，該方法采用多種樹脂配比，低沸點(diǎn)溶劑作稀釋劑，適用于低溫(小于250℃)烘干條件下的電極銀漿。

本發(fā)明的低溫烘干圓片電容電極銀漿制備，包括下列步驟；

(1)混合200型乙基纖維素、40型乙基纖維素、聚乙烯醇縮丁醛、二乙二醇丁醚醋酸酯，配制粘膠劑；

(2)混合超細(xì)銀粉、玻璃料、氧化鉍，配制粉料；

(3)混合松油醇、乙二醇丁醚、乙二醇乙醚，配制稀釋劑；

(4)混合粘膠劑和粉料，經(jīng)三輥軋機(jī)，調(diào)整細(xì)度，加入稀釋劑，制成銀漿。

所述粘膠劑的重量配比為200型乙基纖維素4％-6％、40型乙基纖維素4％-6％、聚乙烯醇縮丁醛8％-15％、二乙二醇丁醚醋酸酯73％-80％；

所述超細(xì)銀粉的粒徑為0-2μm；

所述粉料的重量配比為超細(xì)銀粉90％-95％、玻璃料2％-3％、氧化鉍3％-4％；

所述稀釋劑的重量配比為松油醇40％-50％、乙二醇丁醚30％-40％、乙二醇乙醚20％-30％；

所述銀漿的重量配比為粉料50％-60％、粘膠劑10％-20％、稀釋劑30％-40％；

所述的細(xì)度為0-10μm。

本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單，制備的銀漿可以防止低溫烘干條件下銀層劃傷、脫落的缺點(diǎn)，保證在低溫烘干過程中，溶劑均勻揮發(fā)，不氣泡。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。

實(shí)施例1

(1)混合200型乙基纖維素40-60g、40型乙基纖維素40-60g、聚乙烯醇縮丁醛80-150g、二乙二醇丁醚醋酸酯730-800g，配制粘膠劑；

(2)混合玻璃料20-30g、氧化鉍30-40g，加入超細(xì)銀粉900-950g，配制成粉料，攪勻后，加入球磨罐球磨2-3小時(shí)；

(3)混合松油醇400-500g、乙二醇丁醚300-400g、乙二醇乙醚200-300g，配制稀釋劑；

(4)混合粘膠劑和粉料，經(jīng)三輥軋機(jī)至細(xì)度小于10μm，加入稀釋劑，配成銀漿，攪拌1小時(shí)，測(cè)粘度，用少量稀釋劑，調(diào)整粘度。