[發明專利]低溫烘干圓片電容電極銀漿制備

有效

• 申請號: 200710171941.1
• 申請日: 2007-12-07
• 公開（公告）號: CN101206957A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 許明勇
• 申請（專利權）人: 寧波晶鑫電子材料有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G4/005;H01G5/011;H01G9/042
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所
• 代理人: 黃志達;謝文凱

1.低溫烘干圓片電容電極銀漿制備，包括下列步驟；

(1)混合200型乙基纖維素、40型乙基纖維素、聚乙烯醇縮丁醛、二乙二醇丁醚醋酸酯，配制粘膠劑；

(2)混合超細銀粉、玻璃料、氧化鉍，配制粉料；

(3)混合松油醇、乙二醇丁醚、乙二醇乙醚，配制稀釋劑；

(4)混合粘膠劑和粉料，經三輥軋機，調整細度，加入稀釋劑，制成銀漿。

2.根據權利要求1所述的低溫烘干圓片電容電極銀漿制備，其特征在于：所述粘膠劑的重量配比為200型乙基纖維素4％-6％、40型乙基纖維素4％-6％、聚乙烯醇縮丁醛8％-15％、二乙二醇丁醚醋酸酯73％-80％。

3.根據權利要求1所述的低溫烘干圓片電容電極銀漿制備，其特征在于：所述超細銀粉的粒徑為0-2μm。

4.根據權利要求1所述的低溫烘干圓片電容電極銀漿制備，其特征在于：所述粉料的重量配比為超細銀粉90％-95％、玻璃料2％-3％、氧化鉍3％-4％。

5.根據權利要求1所述的低溫烘干圓片電容電極銀漿制備，其特征在于：所述稀釋劑的重量配比為松油醇40％-50％、乙二醇丁醚30％-40％、乙二醇乙醚20％-30％。

6.根據權利要求1所述的低溫烘干圓片電容電極銀漿制備，其特征在于：所述銀漿的重量配比為粉料50％-60％、粘膠劑10％-20％、稀釋劑30％-40％。

7.根據權利要求1所述的低溫烘干圓片電容電極銀漿制備，其特征在于：所述的細度為0-10μm。