[發(fā)明專利]一種大尺寸非接觸模塊封裝用金屬載帶

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710171194.1
• 申請日: 2007-11-28
• 公開（公告）號: CN101447465A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊輝峰;顧秋華
• 申請（專利權(quán)）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/488
• 代理公司: 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 呂 伴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及用于非接觸智能卡模塊封裝技術(shù)領(lǐng)域。特別是一種大尺寸非接觸模塊封裝用金屬載帶。

背景技術(shù)

隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富，要求在相對較小的封裝尺寸內(nèi)容納較大的芯片。在集成電路產(chǎn)品的尺寸及厚度保持不變的前提下，某些芯片的封裝已經(jīng)達(dá)到了封裝設(shè)備及工藝的極限。例如，目前傳統(tǒng)的用于非接觸卡(如公共交通卡、中國第二代身份證和其他大部分應(yīng)用的非接觸智能卡用模塊的外形尺寸為5.0×8.0mm，模塑封裝體的尺寸是4.8×5.0mm，根據(jù)目前的材料和工藝，可以容納的最大芯片尺寸為3.2×3.5mm。但是隨著產(chǎn)品要求的不斷提高，有不少芯片已經(jīng)不能用傳統(tǒng)的工藝和材料實(shí)現(xiàn)封裝。

國外已經(jīng)有人嘗試改變標(biāo)準(zhǔn)，增大封裝體和模塊的尺寸來實(shí)現(xiàn)大尺寸芯片的封裝，這在一定程度上緩解了這種大尺寸芯片的應(yīng)用，但是這種方法改變了大部分生產(chǎn)工藝，需要投入大量的資金進(jìn)行設(shè)備的改造和新模具的制作。要獲得大批量的推廣和應(yīng)用是比較困難的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于為解決上述問題而提供一種大尺寸非接觸模塊封裝用金屬載帶，該一種大尺寸非接觸模塊封裝用金屬載帶在不改變生產(chǎn)設(shè)備和工藝的前提下，以相同的生產(chǎn)成本進(jìn)行大尺寸芯片的封裝，并獲得高可靠性的產(chǎn)品。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種大尺寸非接觸模塊封裝用金屬載帶，包含一可以承載3.9*4.5mm尺寸芯片的芯片承載區(qū)域。

為了有效提高模塑封裝后模塑體和金屬載帶的結(jié)合強(qiáng)度，本發(fā)明在金屬載帶的芯片承載區(qū)域左右兩側(cè)各設(shè)置了至少一個以上的T字型的槽孔，并在T字型的槽孔的內(nèi)側(cè)邊緣設(shè)置了臺階狀結(jié)構(gòu)。另外，在金屬載帶的芯片承載區(qū)域左右兩側(cè)各設(shè)置有一個定位圓孔，并在定位圓孔的內(nèi)壁邊緣設(shè)置有臺階狀結(jié)構(gòu)。所述定位圓孔位于兩T字型的槽孔之間。

同樣，為了有效提高模塑封裝后模塑體和金屬載帶的結(jié)合強(qiáng)度，本發(fā)明在金屬載帶的芯片承載區(qū)域上下兩側(cè)各設(shè)置有一條長條型的槽孔形成隔離槽，該隔離槽將芯片承載區(qū)域和焊接區(qū)域分隔開。在隔離槽內(nèi)側(cè)槽壁邊緣設(shè)置了臺階狀結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計更進(jìn)一步提高了模塑封裝后模塑體和金屬載帶的結(jié)合強(qiáng)度。

還有，在金屬載帶的隔離槽外側(cè)各設(shè)置了若干個槽孔，所述槽孔與隔離槽之間設(shè)置有凹凸?fàn)顦蛐徒Y(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計也更有效提高了模塑封裝后模塑體和金屬載帶的結(jié)合強(qiáng)度。

為了模塊在沖切過程中盡量減小對載帶和內(nèi)部器件的機(jī)械損傷，提高產(chǎn)品可靠性，本發(fā)明在金屬載帶左右兩側(cè)邊緣，每個T字型的槽孔的上下兩側(cè)各設(shè)置有兩個條形缺槽。

為了適合現(xiàn)有設(shè)備生產(chǎn)，在金屬載帶的上、下邊緣有標(biāo)準(zhǔn)的定位齒孔，同時進(jìn)行卷盤狀包裝。

本發(fā)明將裝有芯片并連接好引線的模塊半成品以連續(xù)盤帶狀送入模塑封裝設(shè)備，通過注塑工藝將芯片和引線部分可靠地包封在模塑體內(nèi)，完成本方案所述的大尺寸非接觸模塊。

采用了上述載帶方法封裝的非接觸模塊經(jīng)過嚴(yán)格的測試后，可以廣泛應(yīng)用于電子護(hù)照、金融卡類等大尺寸非接觸產(chǎn)品的生產(chǎn)。

本發(fā)明有效地解決大尺寸芯片的封裝工藝，同時又不改變國內(nèi)大多數(shù)生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)工藝，可承載的芯片面積是傳統(tǒng)的載帶的1.5倍。不改變模塊的外形尺寸，也不改變封裝體的尺寸，所有的生產(chǎn)工藝都和傳統(tǒng)的工藝保持一致。經(jīng)過對產(chǎn)品可靠性的全面測試，完全達(dá)到行業(yè)相關(guān)要求，可以大批量應(yīng)用。本發(fā)明適合各不同使用領(lǐng)域的需求，具有更好的應(yīng)用前景。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明。

圖1為本發(fā)明的大尺寸非接觸模塊單個封裝完成的模塊正面視圖。

圖2為本發(fā)明的大尺寸非接觸模塊單個封裝完成的模塊側(cè)視圖。

圖3為本發(fā)明的大尺寸非接觸模塊單個封裝完成的模塊背面視圖。

圖4為大尺寸非接觸模塊封裝用金屬載帶的正面視圖。

圖5為圖4的A-A剖視圖。

圖6為圖4所示結(jié)構(gòu)注塑了模塑體后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為圖5I處的放大示意圖。

圖8為圖6I處的放大示意圖。

圖9為本發(fā)明另一種凹凸?fàn)顦蛐徒Y(jié)構(gòu)的示意圖。

圖10為為本發(fā)明另一種凹凸?fàn)顦蛐徒Y(jié)構(gòu)的示意圖。

圖11為圖4的B-B剖視圖。

圖12為圖4的C-C剖視圖。

圖13為圖4的D-D剖視圖。

圖14為本發(fā)明卷盤式載帶的外觀示意圖。

具體實(shí)施方式