[發明專利]一種大尺寸非接觸模塊封裝用金屬載帶

有效

• 申請號: 200710171194.1
• 申請日: 2007-11-28
• 公開（公告）號: CN101447465A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發明（設計）人: 楊輝峰;顧秋華
• 申請（專利權）人: 上海長豐智能卡有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/488
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 呂 伴

1.一種大尺寸非接觸模塊封裝用金屬載帶，其特征在于，包含一可以承載3.9*4.5mm尺寸芯片的芯片承載區域；在金屬載帶的芯片承載區域左右兩側各設置了至少一個以上的T字型的槽孔，并在T字型的槽孔靠芯片承載區域的內側邊緣設置了臺階狀結構；所述金屬載帶的芯片承載區域左右兩側各設置有一個定位圓孔，所述定位圓孔位于兩T字型的槽孔之間；在金屬載帶的芯片承載區域上下兩側各設置有一條長條型的槽孔形成隔離槽，該隔離槽將芯片承載區域和焊接區域分隔開；在隔離槽內側槽壁邊緣設置了臺階狀結構；在金屬載帶的隔離槽外側各設置了若干個槽孔，所述槽孔與隔離槽之間設置有凹凸狀橋型結構；在金屬載帶左右兩側邊緣，每個T字型的槽孔的上下兩側各設置有兩個條形缺槽；在金屬載帶的上、下邊緣有標準的定位齒孔。

2.根據權利要求1所述的金屬載帶，其特征在于，所述T字型槽孔中的臺階狀結構和隔離槽內的臺階狀結構是通過沖壓形成低于平面的高度為0.04mm的臺階狀結構。

3.根據權利要求1所述的金屬載帶，其特征在于，所述定位圓孔的內壁邊緣設置有臺階狀結構。

4.根據權利要求1所述的金屬載帶，其特征在于，所述凹凸狀橋型結構的剖面為梯形結構。

5.根據權利要求1所述的金屬載帶，其特征在于，所述凹凸狀橋型結構的剖面為三角形結構。

6.根據權利要求1所述的金屬載帶，其特征在于，所述凹凸狀橋型結構為中間沖斷的凸出倒刺結構。