[發明專利]自動光學檢查方法無效
| 申請號: | 200710170086.2 | 申請日: | 2007-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN101256067A | 公開(公告)日: | 2008-09-03 |
| 發明(設計)人: | 崔鉉鎬 | 申請(專利權)人: | AJU高技術公司 |
| 主分類號: | G01B11/00 | 分類號: | G01B11/00;G01B11/24;G01R31/309;G01R31/311 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 陳英俊 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 光學 檢查 方法 | ||
技術領域
本發明涉及自動光學檢查方法,更具體地涉及能夠減少檢查對象物(撓性印制電路板)的過度檢測的印制電路板的自動光學檢查方法。
背景技術
作為在液晶顯示裝置的驅動集成電路、存儲器等各種半導體器件的制造中使用的主要材料之一的印制電路板,隨著半導體器件的小型化、輕量化趨勢,使用較多的薄膜(film)、帶(tape)類型等撓性印制電路板(Flexible?Printed?Circuit?Board)。撓性的印制電路板中,例如有TAB(Tape?Automatic?Bonding,帶式自動接合)、COF(Chip?OnFilm)基板等,通過曝光、顯影、腐蝕工序等,在基板上形成微細電路圖案。因此,在撓性印制電路板的生產企業中,對于產品出廠前的檢查來說,產品的鍍金區域、焊接阻擋層區域、安裝半導體晶片等的區域(inner?lead部:內引腳部)等的外觀檢查被列為核心檢查項目。
即,在半導體IC制造用撓性印制電路板的生產企業中,上述檢查項目的有效且迅速的檢查成為生產性及質量管理的關鍵。
最近,為了比現有的產品提高生產性,利用300mm以上寬度的基板生產印制電路板,比現有的160mm寬度的印制電路板更需要保持平坦度。特別是,在檢查過程中,若不保持印制電路板的平坦度,則不能正常地進行利用光的檢查。因此,為了對印制電路板的底面提供平坦度,粘貼不銹鋼材質的平坦保持用薄膜。
但是,這種類型的印制電路板在底面提供不透明的平坦保持用薄膜,所以不可能進行利用透射光的檢查,現在實際上大部分檢查都利用垂直入射的光,不僅一次性地檢測短路、斷路、突起、凹陷(側面),還檢測平面部分的凹陷。但是,不管平面凹陷的程度較輕時是正常的,由于在上述的結構中不可能判斷凹陷的程度,從而全部檢測為不合格。因此,具有檢查的準確性只有30%左右、隨后操作人員還需要利用彩色圖像等重新檢查不合格部分的問題。
發明內容
本發明提供一種印制電路板的自動光學檢查方法,可以防止不能進行透射光檢查的印制電路板的過度檢測。
本發明用于提供一種印制電路板的自動光學檢查方法,用于不能進行透射光檢查的印制電路板的圖案形狀檢查。
為了實現上述目的,本發明的印制電路板的自動光學檢查方法中,在檢查形成于上述印制電路板上的圖案時,利用沿傾斜方向照射光得到的第一反射圖像和沿垂直方向照射光得到的第二反射圖像進行檢查。
在該實施例中,上述印制電路板的自動光學檢查方法中,在上述印制電路板的底面粘貼了用于保持平坦度的平坦保持用薄膜的狀態下進行檢查。
在該實施例中,上述平坦保持用薄膜由不透明的材質構成。
在該實施例中,先進行對上述第一反射圖像的檢查,后進行對上述第二反射圖像的檢查。
在該實施例中,上述印制電路板是薄膜或帶形態的撓性基板,多個上述基板被并列配置而同時進行檢查;為了保持并列配置的多個基板的平坦度,在多個上述基板的底面粘貼了用于保持平坦度的平坦保持用薄膜的狀態下進行檢查。
在該實施例中,在上述印制電路板的圖案檢查項目中包括表面凹陷性不合格,在上述第一反射圖像中不出現凹陷、但在上述第二反射圖像中出現的凹陷的圖案寬度是預設的寬度以下時,檢測為合格性表面凹陷。
在該實施例中,在上述印制電路板的圖案檢查項目中包括表面凹陷性不合格,在上述第一反射圖像中出現的凹陷的圖案寬度是預設的寬度以下、且在上述第二反射圖像中出現的凹陷的圖案寬度是預設的寬度以上時,檢測為表面凹陷性不合格。
在該實施例中,在上述印制電路板的圖案檢查項目中包括圖案形狀性不合格,在上述第一反射圖像中出現的凹陷的圖案寬度是預設的寬度以上時,檢測為圖案形狀性不合格。
為了實現上述目的,本發明的印制電路板的自動光學檢查方法中,在檢查形成于上述印制電路板上的圖案時,利用第一次沿傾斜方向照射光得到的第一反射圖像,先區分圖案成分和空間成分,來先執行圖案形狀檢查,然后利用第二次沿垂直方向照射光得到的第二反射圖像,參考由上述第一反射圖像得到的圖案成分的區域,以表面凹陷為中心進行檢查。
在該實施例中,為了保持平坦度,上述印制電路板在底面粘貼了平坦保持用薄膜的狀態下進行檢查,上述平坦保持用薄膜是不透明的金屬材質。
在該實施例中,向上述印制電路板的一個方向移動并沿傾斜方向照射光而得到上述第一反射圖像,向上述印制電路板的反方向移動并沿垂直方向照射光而得到上述第二反射圖像。
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