[發(fā)明專利]天線元件的制造方法及具有該天線元件的天線模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710169894.7
• 申請(qǐng)日: 2007-11-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101436705A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅文魁;陳恒安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/00
• 分類號(hào): H01Q1/00;H01Q1/08;H01Q1/12;H01Q1/22;H01Q1/38;H05K3/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種天線，特別是涉及一種模塊化的模塑互連電路組件天 線。

背景技術(shù)

現(xiàn)有手機(jī)內(nèi)置天線的方法，大多采用的是將金屬片以塑膠熱熔方式固定 在手機(jī)背殼，或是將金屬片直接貼在手機(jī)背殼上。這種現(xiàn)行的方法存在許多 制約，包括制作流程復(fù)雜、部件多、成本高，以及組裝時(shí)間長(zhǎng)等等。為了改 善上述的制作缺點(diǎn)，遂有可用于小型移動(dòng)電子裝置的3D-MID技術(shù)的發(fā)展。

所謂3D-MID(Three?Dimensional?Mould?Inter-connection?Device，立體 電路板注塑工程，或稱三維模塑互連電路組件)技術(shù)，是指直接在注塑成型 的電子裝置殼體上以激光加工(LDS)的方式布設(shè)導(dǎo)電線路而形成天線，由 此可省下一道現(xiàn)有天線與電子裝置殼體獨(dú)立制造后再組裝的程序，且也可減 少占用電子裝置殼體的內(nèi)部空間。

但由于每一種電子裝置殼體結(jié)構(gòu)外型均有所不同，故導(dǎo)電線路在設(shè)計(jì) 時(shí)，較容易受到電子裝置殼體的外型結(jié)構(gòu)的限制，且在進(jìn)行激光加工時(shí)，若 所欲加工的殼體上，其導(dǎo)電線路分布的區(qū)域較廣而不集中時(shí)，整個(gè)激光加工 進(jìn)行的時(shí)間也會(huì)被拉長(zhǎng)，另外，殼體的結(jié)構(gòu)以及導(dǎo)電線路在殼體內(nèi)的位置也 會(huì)影響激光加工程序編寫(xiě)上的困難度。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種可將導(dǎo)電線路的加工集中進(jìn)行，由此 節(jié)省激光加工時(shí)間，并且讓激光加工的程序編寫(xiě)較簡(jiǎn)易的MID天線元件的 制造方法。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種將MID天線模塊化而具有較佳的組裝 便利性及重工性，且安裝較不受電子裝置殼體限制的MID天線模塊。

本發(fā)明MID天線元件的制造方法可用以一次制造出多個(gè)MID天線元 件，該MID天線元件的制造方法包含：

A制備多個(gè)分別具有一管部及一由該管部一側(cè)往外徑向延伸的板部的 本體。

B將該多個(gè)本體沿一加工方向排列，使該多個(gè)本體的板部沿該加工方向 并排。

C沿該加工方向?qū)υ摱鄠€(gè)本體進(jìn)行激光加工而于該管部或該板部至少 其中一者形成導(dǎo)電線路。

本發(fā)明MID天線模塊包含一天線架以及一天線元件。該天線架包括一 架體以及多個(gè)設(shè)置于該架體的第一限位件。該天線元件滑接于該架體并可解 除地受該第一限位件限位，該天線元件具有導(dǎo)電線路。

依據(jù)本發(fā)明MID天線模塊，其中，該架體概呈長(zhǎng)條狀，該天線元件包 括一管部以及一由該管部一側(cè)往外延伸的板部，該管部套接于該架體并可在 該架體上滑移，該導(dǎo)電線路設(shè)于該板部。

依據(jù)本發(fā)明MID天線模塊，其中，該第一限位件可為一端連接該架體， 另一端為一自由端并可用以擋抵于該天線元件的彈片結(jié)構(gòu)。

依據(jù)本發(fā)明MID天線模塊，其中，該天線元件與該天線架之間的限位 配合可為該天線架設(shè)置第一限位部，而該天線元件設(shè)置第二限位部而可互相 限位配合的方式，該第一限位件與第二限位件的實(shí)際結(jié)構(gòu)可為凹孔與彈片凸 點(diǎn)的配合。

本發(fā)明MID天線元件的制造方法通過(guò)將該多個(gè)本體串接排列以集中導(dǎo) 電線路的加工進(jìn)行，故可節(jié)省整個(gè)激光加工進(jìn)行的時(shí)間，在加工程序的編寫(xiě) 上也較簡(jiǎn)易，且由于該多個(gè)布設(shè)有不同用途的導(dǎo)電線路的天線元件是被制作 成個(gè)別獨(dú)立的元件，再以天線架將其串接成模塊化型態(tài)而可供裝設(shè)在電子裝 置的殼體內(nèi)，因此，導(dǎo)電線路的加工及位置便較不受電子裝置殼體結(jié)構(gòu)的限 制，且通過(guò)該多個(gè)天線元件在天線架上的可活動(dòng)性，也使該天線模塊具有較 佳的組裝便利性及重工性，并且方便調(diào)整或變換布設(shè)有不同規(guī)格而適用不同 需求的電子裝置。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明MID天線模塊的第一較佳實(shí)施例的立體圖；

圖2是該第一較佳實(shí)施例的一天線架的立體圖；

圖3是該第一較佳實(shí)施例的一天線元件的立體圖；

圖4是該第一較佳實(shí)施例的局部俯視圖；

圖5是該第一較佳實(shí)施例的局部側(cè)視圖；

圖6是該第一較佳實(shí)施例設(shè)置在一筆記型電腦的示意圖；

圖7是本發(fā)明MID天線元件的制造方法的一較佳實(shí)施例的步驟流程圖；

圖8是圖7中步驟71的示意圖；

圖9是圖7中步驟72與步驟73的示意圖；

圖10是本發(fā)明MID天線模塊的第二較佳實(shí)施例的仰視立體圖；以及

圖11是該第二較佳實(shí)施例的剖視圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明