[發明專利]天線元件的制造方法及具有該天線元件的天線模塊

有效

• 申請號: 200710169894.7
• 申請日: 2007-11-14
• 公開（公告）號: CN101436705A
• 公開（公告）日: 2009-05-20
• 發明（設計）人: 羅文魁;陳恒安
• 申請（專利權）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q1/08;H01Q1/12;H01Q1/22;H01Q1/38;H05K3/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

1.一種模塑互連電路組件(MID)天線元件的制造方法，包含：

A制備多個分別具有一管部及一由該管部一側往外徑向延伸的板部的 本體；

B將該多個本體沿加工方向排列，使該多個本體的板部沿該加工方向并 排；以及

C沿該加工方向對該多個本體進行激光加工而于該管部或該板部至少 其中一者形成導電線路。

2.依據權利要求1所述的模塑互連電路組件天線元件的制造方法，其中， 于該步驟B中，是將該多個本體以其管部套接于架桿，使該多個本體的板部 沿該架桿的延伸方向并排。

3.依據權利要求1或2所述的模塑互連電路組件天線元件的制造方法， 其中，于該步驟C中，也對該管部的局部外周面進行激光加工，使該導電線 路分布在該板部以及該管部的局部外周面。

4.依據權利要求3所述的模塑互連電路組件天線元件的制造方法，其中， 于該步驟C中，是逐一對各該本體進行激光加工。

5.一種模塑互連電路組件(MID)天線模塊，包含：

天線架，包括架體以及多個設置于該架體的第一限位件；以及

采用上述權利要求1所述的模塑互連電路組件天線元件的制造方法所制 的天線元件，滑接于該架體并可解除受該多個第一限位件限位，該天線元件 具有本體以及設置于該本體的導電線路。

6.依據權利要求5所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該架體概 呈長條狀，該本體包括管部以及由該管部一側往外延伸的板部，該管部套接 于該架體并可于該架體上滑移，該導電線路設于該板部。

7.依據權利要求6所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，各該第一 限位件包括彈片及擋止部，該彈片一端連接于該架體，另一端為自由端，該 擋止部位于該彈片的自由端，該天線元件可受該多個第一限位件的擋止部擋 抵而限位。

8.依據權利要求7所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該架體概 呈長條狀并具有頂壁，且該頂壁設有多數U形穿槽，每一U形穿槽界定出 一該彈片。

9.依據權利要求7所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該擋止部 為該彈片的自由端末段往上彎折呈隆起狀。

10.依據權利要求8所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該本 體的管部是受擋止于其中二相鄰第一限位件的擋止部之間，且各該第一限位 件的彈片自由端是可受力相對于該頂壁往下位移以解除該擋止部對該管部 的擋止。

11.依據權利要求6所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該架 體具有架體底面，該多個第一限位件設置于該架體底面，該天線元件更具有 一設置于該管部并且對應于該架體底面的第二限位件，該第二限位件可解除 地受該第一限位件限位。

12.依據權利要求11所述的模塑互連電路組件天線模塊，其中，該多 個第一限位件為多數凹陷形成于該架體底面的凹孔，該第二限位件包括彈片 以及凸點，該彈片一端連接于該管部，另一端為自由端，該凸點設置于該彈 片的自由端并且朝向該架體底面，當該凸點位于其中一凹孔內，該天線元件 被限位。

13.依據權利要求5～12其中任一項所述的模塑互連電路組件天線模 塊，其中，該本體的材質為液晶高分子聚合物(LCP)材質，該導電線路為 激光加工(LDS)形成的線路。