[發(fā)明專利]一種鐵電存儲(chǔ)器用鐵電薄膜電容及其制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710168367.4 | 申請(qǐng)日: | 2007-11-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101159271A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于軍;李佳;李建軍;楊斌;王耘波;高俊雄;周文利 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華中科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L27/115 | 分類號(hào): | H01L27/115;H01L21/02 |
| 代理公司: | 華中科技大學(xué)專利中心 | 代理人: | 曹葆青 |
| 地址: | 430074湖北*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 存儲(chǔ) 器用 薄膜 電容 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于鐵電存儲(chǔ)器技術(shù),具體涉及一種鐵電存儲(chǔ)器用鐵電薄膜電容及其制備方法。
背景技術(shù)
鐵電存儲(chǔ)器(FeRAM)與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器相比有許多突出的優(yōu)點(diǎn),具有廣闊的應(yīng)用前景和巨大的經(jīng)濟(jì)效益。以Bi4Ti3O12(BTO)為代表的含鉍層鈣鈦礦結(jié)構(gòu)鐵電薄膜有望取代含鉛的PZT薄膜成為鐵電存儲(chǔ)器用材料。其中,摻雜Nd元素的Bi4Ti3O12(BNT)鐵電薄膜由于具有較高的剩余極化值、好的抗疲勞特性等優(yōu)點(diǎn)成為最受關(guān)注的存儲(chǔ)器用材料之一。
Di?Wu[Di?Wu,Aidong?Li,Naiben?Ming.Structure?and?electrical?propertiesof?Bi3.15Nd0.85Ti3O12?ferroelectric?thin?films.J.Appl.Phys.,2004,95(8)4275-4281.]等人在Pt/Ti/SiO2/Si襯底上制備了BNT薄膜,其c軸取向度高,剩余極化值偏小。Bi4Ti3O12的鐵電性能與取向有密切的關(guān)系,其沿著c軸的自發(fā)極化遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于沿著a軸的。由于Bi4Ti3O12薄膜易于沿c軸方向生長(zhǎng),因此制備高度非c軸取向的Bi4Ti3O12薄膜具有特別的意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供鐵電存儲(chǔ)器用鐵電薄膜電容,該鐵電薄膜電容具有更好的鐵電性能和更為致密的表面形貌;本發(fā)明還提供了該鐵電薄膜電容的制備方法。
本發(fā)明提供的鐵電存儲(chǔ)器用鐵電薄膜電容,依次包括硅基底、二氧化硅阻擋層、二氧化鈦粘結(jié)層、底電極金屬層、鐵電薄膜層和頂電極金屬層;其特征在于:在底電極金屬層與鐵電薄膜層之間還設(shè)置有緩沖層,緩沖層的材料為T(mén)iO2,厚度為10-30nm。
本發(fā)明提供的制備上述鐵電存儲(chǔ)器用鐵電薄膜電容方法,其步驟包括:
①將硅基底進(jìn)行表面處理和清洗;
②采用熱氧化法,在硅基底表面生成二氧化硅阻擋層;
③在二氧化硅阻擋層上制備二氧化鈦粘結(jié)層;
④在二氧化鈦粘結(jié)層上制備底電極金屬層;
⑤采用磁控濺射法在底電極金屬層上制備10-30nm厚度的TiO2緩沖層,濺射工藝條件為:濺射氣壓1~3Pa,濺射基片溫度為200-400℃,濺射氣氛為O2和Ar的混合氣體;
⑥采用溶膠-凝膠法在TiO2緩沖層上制備配置鐵電薄膜層;
⑦對(duì)鐵電薄膜層進(jìn)行退火處理;
⑧采用磁控濺射法在鐵電薄膜層上制備頂電極金屬層,制得鐵電薄膜電容。
為了提高具有金屬Pt/BNT/金屬Pt(MFM)結(jié)構(gòu)的BNT鐵電電容的鐵電性能,本發(fā)明采用制備TiO2緩沖層5的方法來(lái)改變Bi4Ti3O12薄膜的取向,從而達(dá)到提高鐵電性能的目的。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)本發(fā)明制備的BNT鐵電薄膜非c軸取向度高,剩余極化值大。
(2)本發(fā)明BNT鐵電薄膜電容結(jié)晶性能良好、表面致密均勻、且具有較好的疲勞特性及漏電流特性。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明鐵電薄膜電容的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為在Pt/Ti/SiO2/Si襯底上直接沉積和具有TiO2緩沖層5的BNT薄膜的XRD圖;其中(a)直接沉積在Pt/Ti/SiO2/Si襯底上;(b)具有TiO2緩沖層5;
圖3為在Pt/Ti/SiO2/Si襯底上直接沉積和具有TiO2緩沖層5的BNT薄膜的FE-SEM表面形貌圖;(a)直接沉積在Pt/Ti/SiO2/Si襯底上;(b)具有TiO2緩沖層5;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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