[發明專利]防護薄膜組件收納容器有效
| 申請號: | 200710168014.4 | 申請日: | 2007-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN101174083A | 公開(公告)日: | 2008-05-07 |
| 發明(設計)人: | 關原一敏 | 申請(專利權)人: | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號: | G03F1/00 | 分類號: | G03F1/00;G03F7/20;H01L21/673;B65D81/18 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防護 薄膜 組件 收納 容器 | ||
技術領域
本發明是關于一種防護薄膜組件收納容器,其可收納、保管、輸送在吾人制造半導體裝置、印刷基板或是液晶顯示器等產品時作為防塵器使用的微影用防護薄膜組件。
背景技術
在LSI等半導體裝置或是液晶顯示器等物品的制造中,是用光照射半導體晶圓或者是液晶用玻璃基板以制作出圖案,惟若此時所使用的光罩或是初縮光罩(以下稱光罩)上有灰塵附著的話,該灰塵會遮住光,或折射光線,使轉印的圖案發生損壞。
因此,該等作業通常是在無塵室內進行,惟即使如此欲經常保持光罩清潔仍相當困難,故采取在光罩表面貼附防護薄膜組件作為防塵器的方法。
此時,異物并非直接附著于光罩表面上,而是附著于防護薄膜組件上,故只要在微影步驟中將焦點對準光罩圖案上,防護薄膜組件上的異物就不會對轉印造成影響。
然而,在將防護薄膜組件貼附于光罩上后其所形成的封閉空間雖然具有防止異物從外部侵入內部的效果,惟若異物是附著于防護薄膜組件本身且在封閉空間內部時,便難以防止光罩表面附著異物。因此,除了要求防護薄膜組件本身的高度清潔性以外,更強烈要求保管、輸送時使用的防護薄膜組件收納容器也具有維持該清潔性的性能。具體而言,要求其防止靜電性能優異,并由受摩擦時發塵量少的材質所構成,且形成能盡量防止防護薄膜組件與構成零件間的接觸的構造,以及施加外力時能夠防止變形的高剛性構造。
防護薄膜組件收納容器通常是將丙烯腈-丁二烯-苯二烯共聚物(Acrylonitrile?Butadiene?Styrene,ABS)樹脂、丙烯酸等樹脂以射出成形或是真空成形等方式制造而成。利用該等成形方法,具備表面平滑故異物附著或發塵的疑慮較少、一體成形無接縫故發塵或異物侵入的疑慮較少、即使物品形狀復雜也能輕易制造、量產性優異、成本低廉等優點。
半導體用或印刷基板用的防護薄膜組件收納容器,其外形邊長大約200~300mm左右,該等容器通常是利用射出成形方式制造而成。如前所述,為了保持防護薄膜組件收納容器的干凈,而要求其具有即使外力施加時也難以變形的高剛性,惟對該等邊長200~300mm的防護薄膜組件收納容器而言少有剛性的問題存在。
原本,小型容器就比較容易確保其剛性,且用射出成形的方式改變局部部位的厚度,便可輕易補強重要部位的壁厚。
另一方面,主要用于液晶用防護薄膜組件而邊長超過500mm的大型防護薄膜組件收納容器,一般是對ABS、丙烯酸等合成樹脂片材以真空成形方式所制造而成。
這是因為,若使用從一個地方或是數個地方的閘門將樹脂以高速注入模具內的射出成形方式,其樹脂流動距離太長而會造成制作上的困難。真空成形方式,是在模具上覆蓋加熱過的樹脂片材,再以真空吸引成形,故即使大型物品也能輕易制得。
然而,真空成形方式無法形成厚壁,雖可用肋部作某些程度的補強,惟基本上只是彎曲相同板厚的片材所制成的而已,故使用該方式仍很難制得高剛性的物品。
該等肋部的例子,就容器本體而言,例如,專利文獻1等所例示的。就蓋體而言,例如,設置如圖3所示那樣的井字形的肋部或X字型的肋部(未經圖示)。
又,僅靠肋部補強仍嫌不足時,例如,如專利文獻2所示的,可與其他補強體連結以確保剛性。
[特許文獻1]特開2000-173887
[特許文獻2]特愿2005-081533
發明內容
發明所欲解決的問題
當吾人欲從收納容器將防護薄膜組件取出而打開蓋體時,會對收納容器內產生劇烈的外氣卷吸。此時,會發生空氣中的浮游物或收納容器周圍所附著的異物隨著外氣一起卷入而附著于防護薄膜組件上的現象。
由于大型防護薄膜組件收納容器其蓋體也很大,故即使緩慢掀起蓋體,也很容易發生該等現象。
蓋體為了防止輸送時等因外力而變形,而被要求具有高剛性,惟該現象會隨著蓋體剛性愈高愈顯著。這是為了抑制從收納容器本體將蓋體掀開時的微小變形。
因此,目前尚無法制得一種防護薄膜組件收納容器,其具有確保容器內部清凈度的高剛性,而且掀開蓋體時不會卷入異物附著于防護薄膜組件上。
根據以上所述,本發明的目的在于提供一種防護薄膜組件收納容器,其具有足夠剛性承受保管、輸送時的外力,而且能抑制掀開蓋體時卷入劇烈外氣,并防止異物附著于防護薄膜組件上。
解決問題的技術手段
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G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學臨近校正(OPC)設計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準或測試的特殊涂層或標記;其制備





