[發明專利]晶片加工方法

有效

• 申請號: 200710167557.4
• 申請日: 2007-10-26
• 公開（公告）號: CN101174547A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 根岸克治
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/78;H01L21/301;H01L21/66;B28D5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

1.一種晶片加工方法，該晶片加工方法使用切削裝置，

該切削裝置具有：保持晶片的吸盤工作臺；安裝有切削刀具的切削部，該切削刀具對保持于該吸盤工作臺上的晶片進行切削；使上述吸盤工作臺在X軸方向上進行加工進給的加工進給部；使上述切削部在與X軸方向正交的Y軸方向上進行分度進給的分度進給部；載置有容納有多個晶片的盒的盒臺；從上述盒中取出晶片的取出部；暫時放置所取出的晶片的暫時放置臺；將暫時放置在該暫時放置臺上的晶片輸送到上述吸盤工作臺的輸送部；以及對保持于上述吸盤工作臺上的晶片進行攝像來檢測應切削的區域的對準部，

上述吸盤工作臺由彼此相鄰配設的第1吸盤工作臺和第2吸盤工作臺構成，上述加工進給部由下列部分構成：使上述第1吸盤工作臺進行加工進給的第1加工進給部；以及使上述第2吸盤工作臺進行加工進給的第2加工進給部，

該晶片的工方法的特征在于，其具有如下工序，

晶片保持工序：通過上述輸送部，將從上述盒取出到上述暫時放置臺上的晶片，輸送到上述第1吸盤工作臺和上述第2吸盤工作臺上進行保持；

對準工序：將保持在上述第1吸盤工作臺和上述第2吸盤工作臺上的晶片，定位在上述對準部的正下方，檢測應切削的區域；

第1切削工序：使上述切削部的上述切削刀具定位在保持于上述第1吸盤工作臺或者上述第2吸盤工作臺且上述對準工序已執行完的晶片上，對晶片進行切削；

第2切削工序：當該第1切削工序結束之后，將上述切削部的上述切削刀具定位在保持于上述第1吸盤工作臺或者上述第2吸盤工作臺且上述對準工序已執行完但沒有被切削的晶片上，對晶片進行切削；以及

檢查工序：當上述第1切削工序結束之后，在上述第2切削工序進行之中，將在上述第1切削工序中切削完并保持于上述第1吸盤工作臺或者上述第2吸盤工作臺上的晶片定位在上述對準部的正下方來檢查切削狀態。

2.根據權利要求1所述的晶片加工方法，其特征在于，在上述第2切削工序進行之中，對上述檢查工序結束了的上述第1吸盤工作臺或者上述第2吸盤工作臺執行接下來的上述晶片保持工序和上述對準工序。