[發明專利]一種在PCB基板上形成線路的方法

無效

• 申請號: 200710167356.4
• 申請日: 2007-10-25
• 公開（公告）號: CN101420824A
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 鄧柏林;彭莎
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 王鳳桐;徐曾美

技術領域

本發明涉及一種在PCB基板上形成線路的方法，更具體地說，涉及一種在單面PCB基板上形成線路的方法。

背景技術

用于制作印刷線路板的PCB基板包括介電層和覆蓋在介電層表面上的導電層。對于單面PCB基板而言，導電層僅覆蓋在介電層的一個側面上；而在雙面PCB基板中，導電層覆蓋在介電層的兩個側面上。

在PCB基板上形成線路是印刷線路板制作工藝的重要步驟，所謂在PCB基板上形成線路就是說，通過預定的工藝方法使覆蓋在PCB基板的介電層上的導電層形成預定的圖案，從而實現該PCB基板上的導電線路。

現有的在PCB基板上形成線路的方法通常包括如下步驟：在PCB基板上貼合干膜；利用紫外線根據設計好的線路圖案對干膜進行曝光；用顯影液對曝光后的干膜進行顯影，將未曝光的干膜部分溶解以露出導電層，保留曝光的干膜部分(與預定的線路圖案對應)；用蝕刻液腐蝕暴露的導電層部分而將其除去，并保留曝光的干膜所覆蓋的導電層部分，再將曝光的干膜去除，從而最終在PCB基板上形成線路。

上述方法對于雙面PCB基板來說，沒有什么問題，可以對雙面PCB基板的兩個側面上同時進行上述操作過程。然而，對于單面PCB基板而言，當進行上述工藝操作時，僅對PCB基板的一個側面進行上述工藝操作，因而，現有的在PCB基板上形成線路的方法當用于單面PCB基板時，生產效率較低，從而對生產設備和人力勞動都造成了浪費，還增加了生產加工成本。

因而，需要一種當用于單面PCB基板時具有較高生產效率的在PCB基板上形成線路的方法。

發明內容

本發明的目的在于克服在PCB基板上形成線路的現有方法中當用于單面PCB基板時生產效率較低的缺陷，而提供一種當用于單面PCB基板時生產效率較高的在PCB基板上形成線路的方法。

本發明提供了一種在單面PCB基板上形成線路的方法，所述單面PCB基板包括介電層和覆蓋在該介電層一側上的導電層，該方法包括如下步驟：

A：將兩塊單面PCB基板粘合為兩側具有導電層的PCB基板組件；

B：對所述PCB基板組件進行層壓干膜、曝光、顯影、蝕刻，以在該PCB基板組件的兩側形成線路；以及

C：將兩側均形成有線路的所述PCB基板組件分開。

根據本發明提供的方法，首先將兩個單面PCB基板粘合為具有雙面導電層的PCB基板組件(實質上并不是一塊雙面PCB基板)而進行形成線路的工藝處理。這樣，在之后的工藝步驟中，可以同時對所述PCB基板組件的兩個側面進行工藝處理，從而實現了生產效率的提高。

具體實施方式

本發明提供了一種在單面PCB基板上形成線路的方法，所述單面PCB基板包括介電層和覆蓋在該介電層一個側面上的導電層，所述方法包括如下步驟：

將兩塊單面PCB基板粘合為兩側均具有導電層的PCB基板組件；

對所述PCB基板組件進行層壓干膜、曝光、顯影、蝕刻，以在該PCB基板組件的兩側形成線路；以及

將兩側均形成有線路的所述PCB基板組件分開。

本發明所使用的單面PCB基板可以是現有單面PCB基板中的任意一種，如PCB基板可以是介電層為FR4材料且導電層為銅箔的覆銅基板。

在PCB基板上形成線路的傳統方法中，當用于單面PCB基板時，對于每一個單面PCB基板，每個工藝步驟的操作僅能用于處理該單面PCB基板的待處理側面(對于單面PCB基板而言，需要處理的側面也僅有一個側面)。但當用于雙面PCB基板時，對于每一個雙面PCB基板，每個工藝步驟可以同時對該雙面PCB基板的兩個待處理側面同時進行工藝處理，因而，傳統的方法用于處理單面PCB基板時的生產效率，遠小于用于處理雙面PCB基板時的生產效率。

在根據本發明所提供的在單面PCB基板上形成線路的方法中，包括將兩個單面PCB基板粘合在一起而形成兩側均具有導電層的PCB基板組件的步驟，這里通過粘合兩個單面PCB基板而形成的PCB基板組件，雖然該PCB基板組件的兩側上均具有導電層，與一塊雙面PCB基板十分類似，但實質上不是一塊雙面PCB基板。在隨后的工藝步驟中，可以將所述PCB基板組件當作一個雙面PCB基板(實質上并非一個雙面PCB基板)進行工藝處理過程，因而，可以在一個工藝處理步驟中同時對通過粘合兩個單面PCB基板而形成的上述PCB基板組件各自的待處理側面進行工藝處理，從而實現生產效率的提高。