[發明專利]一種在PCB基板上形成線路的方法無效
| 申請號： | 200710167356.4 | 申請日： | 2007-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN101420824A | 公開（公告）日： | 2009-04-29 |
| 發明（設計）人： | 鄧柏林;彭莎 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 | 代理人： | 王鳳桐;徐曾美 |
| 地址： | 518119廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 基板上 形成 線路 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種在單面PCB基板上形成線路的方法，所述單面PCB基板包括介電層和覆蓋在該介電層一側上的導電層，所述方法包括如下步驟：
A：將兩塊單面PCB基板粘合在一起，形成兩側均具有導電層的PCB基板組件；
B：對所述PCB基板組件依次進行層壓干膜、曝光、顯影、蝕刻，以在該PCB基板組件的兩側形成線路，其中所述顯影、蝕刻在所述PCB基板組件的兩側同時進行；以及
C：將兩側均形成有線路的所述PCB基板組件分開。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述兩塊單面PCB基板通過粘結層粘結在一起。
3.根據權利要求2所述的方法，其中，所述粘結層為雙面均具有粘性的PET膜。
4.根據權利要求1所述的方法，其中在B步驟的層壓干膜中，在所述PCB基板組件的兩側同時層壓干膜。
5.根據權利要求4所述的方法，其中層壓在所述PCB基板組件兩側的干膜相同。
6.根據權利要求1所述的方法，其中在B步驟的曝光中，在所述PCB基板組件的兩側同時進行曝光。
7.根據權利要求1所述的方法，其中所述兩塊單面PCB基板的導電層相同。
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