[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710167234.5
• 申請(qǐng)日: 2007-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN101150931A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建皓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K1/03
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 翟羽

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種制作電路板的方法，且特別是有關(guān)于一種利用電泳沉積來制作電路板的方法。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步以及生活品質(zhì)的提升，消費(fèi)者對(duì)于電子產(chǎn)品的要求除了功能強(qiáng)大之外，更要求輕、薄、短、小。因此，市面上電子產(chǎn)品的積集度(integration)愈來愈高，功能也愈來愈強(qiáng)。

為了符合上述的發(fā)展趨勢(shì)，電子產(chǎn)品內(nèi)的裝設(shè)電子元件的電路板也逐漸地由單一線路層發(fā)展到雙層、四層、八層，甚至十層線路層以上，使得電子元件能更密集的裝設(shè)于電路板上，以利縮小電子產(chǎn)品的體積。

請(qǐng)參照?qǐng)D1A至圖1C所示，顯示現(xiàn)有電路板的制造方法示意圖，在此以具有四層線路層的電路板為例。請(qǐng)參照?qǐng)D1A所示，提供一基板10，并且分別在基板10的上下兩側(cè)面上，分別形成第一線路層11。其中，第一線路層11是利用微影、蝕刻等方法制作而成。

請(qǐng)參照?qǐng)D1B所示，當(dāng)形成第一線路層11于基板10的兩側(cè)面之后，在第一線路層11及部分的基板10上壓合一絕緣的介電層12與接合于介電層12上的銅箔13(Copper?foil)。其中，介電層12可為一PP膠片(Prepreg)。

請(qǐng)參照?qǐng)D1C所示，在基板10的兩側(cè)分別壓合介電層12/銅箔13之后，在銅箔13上進(jìn)行微影、蝕刻等方法，以形成第二線路層14。接著，形成一焊罩層15(solder?mask)于第二線路層14上，以避免金屬線路氧化和焊接短路。其中，焊罩層15是經(jīng)過曝光及顯影的步驟，并去除部分的焊罩層15以露出部分的金屬線路。

最后，外露的金屬線路表面形成一層鉛錫或鎳/金層，以保護(hù)線路并作為電路板對(duì)外的接點(diǎn)17(figure)。另外，在第一線路層11與第二線路層14之間，可具有多個(gè)導(dǎo)孔16以提供兩線路層間的電性連接。

然而，在現(xiàn)有的電路板中，介電層12本身具有一定的厚度，一般來說，厚度約為40微米(40至100微米不等)。因此，若能減小介電層12的厚度，必定能使電路板更為輕薄。同時(shí)，也能在一定的厚度限制下，制作具有更多層線路層的電路板，以提升積集度。

因此，鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中仍存在有不足之處，對(duì)此需要提供一實(shí)際有效的解決方案，以解決當(dāng)前的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種厚度更小的電路板及制作該電路板的方法。

本發(fā)明的另一目的在于提供一制作電路板的方法，可以在一定的厚度內(nèi)，提高電路布局的密度。

為達(dá)成上述目的或是其它目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種制作電路板的方法包括下列步驟：于一基板表面形成一第一線路層；進(jìn)行電泳沉積程序，在第一線路層的外表面形成一絕緣層；以及形成一第二線路層于絕緣層及基板表面上。

為達(dá)成上述目的或是其它目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種電路板包含：一基板、一第一線路層、一絕緣層、一第二線路層、一介電層及若干個(gè)對(duì)外接點(diǎn)，其中該第一線路層是形成于該基板的一表面；該絕緣層是以電泳沉積程序形成于該第一線路層外表面；該第二線路層是形成于該絕緣層與該基板上；該介電層是形成于該第二線路層上；這些對(duì)外接點(diǎn)是形成于該介電層上，以曝露出部分該第二線路層。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電路板的制作方法是利用電泳沉積程序而使得僅在線路層沉積形成絕緣層，而不形成于基板上，且利用電泳沉積程序還可依照沉積的電流、電壓或時(shí)間來控制絕緣層的厚度，甚至可達(dá)10微米以下。由于本發(fā)明的絕緣層僅形成于第一線路層的外表面，所以本發(fā)明的第二線路層不僅可形成于絕緣層上，更可以形成于基板上。應(yīng)用本發(fā)明可大幅且有效地減低電路板厚度。甚至，在一定的厚度內(nèi)，可制作更多層且更密集的線路層，以提高電路布局的密度，這樣可符合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小且功能強(qiáng)大的發(fā)展趨勢(shì)。

關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神，以及更詳細(xì)的實(shí)施方式可以通過以下的實(shí)施方式以及所附圖式得到進(jìn)一步的了解。

附圖說明

圖1A至圖1C為一系列的電路板剖面圖，用以說明現(xiàn)有電路板的制作流程。

圖2A、圖3A、圖4A及圖5為一系列的電路板剖面圖，用以說明本發(fā)明電路板的制作流程。

圖2B為圖2A的俯視示意圖。

圖3B為圖3A的俯視示意圖。

圖4B為圖4A的俯視示意圖。

圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例的電路板剖面示意圖。

具體實(shí)施方式