[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710167234.5
• 申請日: 2007-10-30
• 公開（公告）號: CN101150931A
• 公開（公告）日: 2008-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建皓
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/03
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 翟羽

1.一種制作電路板的方法，包括下列步驟：于一基板表面形成一第一線路層；形成一絕緣層于該第一線路層的外表面上；及形成一第二線路層于該絕緣層上，其特征在于：所述絕緣層是通過進(jìn)行一電泳沉積程序而形成于該第一線路層的外表面上；而所述第二線路層還形成于該基板上。

2.如權(quán)利要求1所述的制作電路板的方法，其特征在于：所述基板表面包括一上表面及一下表面，該第一線路層形成于所述上表面及所述下表面上。

3.如權(quán)利要求1或2所述的制作電路板的方法，其特征在于：所述制作該第一線路層于該基板上的步驟，更包括下列步驟：形成一金屬層于該基板表面；形成一光阻圖案于該金屬層上；蝕刻該金屬層；及移除該光阻圖案。

4.如權(quán)利要求1或2所述的制作電路板的方法，其特征在于：所述進(jìn)行電泳沉積程序而在該第一線路層外表面形成該絕緣層的步驟，更包括下列步驟：沉積高分子微胞于該第一線路層外表面；及進(jìn)行一熱處理程序，使該高分子微胞聚合成該絕緣層；其中該高分子微胞包含硅氧無機(jī)粒子及高分子前驅(qū)物，該高分子前驅(qū)物是從聚醯亞胺樹脂及其衍生物、環(huán)氧樹脂及其衍生物、含鹵素的高分子樹脂、含磷、硅、硫的耐燃性高分子樹脂的組合中選取的；該熱處理程序至少包含脫水及環(huán)化的過程。

5.如權(quán)利要求1或2所述的制作電路板的方法，其特征在于：該第二線路層與該第一線路層的分布型態(tài)為交錯(cuò)式的針織狀分布。

6.如權(quán)利要求1或2所述的制作電路板的方法，其特征在于：該第二線路層與該第一線路層的分布型態(tài)為重疊分布。

7.如權(quán)利要求1或2所述的制作電路板的方法，其特征在于：所述在制作該第二線路層于該絕緣層與該基板上的步驟之后，更包括對該基板進(jìn)行一壓合程序，以在該基板上、下兩側(cè)面各壓合一介電層。

8.如權(quán)利要求7所述的制作電路板的方法，其特征在于：該介電層的材質(zhì)為絕緣的樹脂材料；該基板的材質(zhì)是從一三氮樹脂、環(huán)氧玻纖板的組合中選取的。

9.如權(quán)利要求1或2所述的制作電路板的方法，其特征在于：所述在制作該第二線路層于該絕緣層與該基板上的步驟之后，更包括形成一焊罩層于該第二線路層上；及進(jìn)行一曝光顯影步驟，曝露出部份該第二線路層以形成多數(shù)個(gè)對外接點(diǎn)。

10.一種電路板，包含：一基板、一第一線路層、一絕緣層、一第二線路層、一介電層及若干個(gè)對外接點(diǎn)，其中該第一線路層是形成于該基板的一表面；該絕緣層是以電泳沉積程序形成于該第一線路層外表面；該介電層是形成于該第二線路層上；這些對外接點(diǎn)是形成于該介電層上，以曝露出部分該第二線路層；其特征在于：該第二線路層是形成于該絕緣層與該基板上。

11.如權(quán)利要求10所述的電路板，其特征在于：該第二線路層與該第一線路層的分布型態(tài)為交錯(cuò)式的針織狀分布。

12.如權(quán)利要求10所述的電路板，其特征在于：該第二線路層與該第一線路層的分布型態(tài)為重疊分布。