[發明專利]一種太陽能組件及其封裝方法和專用封裝工具無效
| 申請號: | 200710166159.0 | 申請日: | 2007-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN101170140A | 公開(公告)日: | 2008-04-30 |
| 發明(設計)人: | 張征宇;孫寧;許志偉;孫劍靈 | 申請(專利權)人: | 北京恒基偉業投資發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/042 | 分類號: | H01L31/042;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 | 代理人: | 陳紅 |
| 地址: | 100083北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能 組件 及其 封裝 方法 專用 工具 | ||
1.一種太陽能組件,包括一個PCB板和多個太陽能電池片;所述多個太陽能電池片設置于所述PCB板的一面,并通過從所述太陽能電池片的主柵線引出的電極引線與所述PCB板電連接,其特征在于,從所述每個太陽能電池片的主柵線引出的電極引線為至少兩條。
2.根據權利要求1所述的太陽能組件,其特征在于,所述多個太陽能電池片背面接近兩側與所述PCB板之間具有兩個連接處,一個連接處為設有錫膏的焊接處,另一個連接處為設有粘接劑的粘接處。
3.根據權利要求2所述的太陽能組件,其特征在于,所述粘接劑為硅膠。
4.根據權利要求1或2或3所述的太陽能組件,其特征在于,在所述太陽能電池片的兩側分別設置熱固膠覆蓋層,其中一側的熱固膠覆蓋層沿主柵線至少覆蓋住所述電極引線,另一側的熱固膠覆蓋層沿所述太陽能電池片主柵線端的橫向延伸的另一端至少覆蓋住所述多個太陽能電池片的邊緣部分。
5.根據權利要求4所述的太陽能組件,其特征在于,所述熱固膠為雙組分熱固膠。
6.根據權利要求1所述的太陽能組件,其特征在于,所述PCB板為雙面PCB板。
7.根據權利要求1所述的太陽能組件,其特征在于,所述從每個太陽能電池片的主柵線引出的電極引線為雙引線。
8.一種用于制造權利要求1所述太陽能組件的封裝工具,其特征在于,所述封裝工具包括:
一個用于將所述多個太陽能電池片整齊固定于所述PCB板上的定位片,所述定位片具有一個容納多個太陽能電池片的中空區域;以及
一個用于將所述多個太陽能電池片壓實于所述PCB板上的壓板。
9.根據權利要求8所述的太陽能組件的封裝工具,其特征在于,還包括一個底座,所述底座具有一個容納并固定PCB板的凹槽。
10.根據權利要求9所述的太陽能組件的封裝工具,其特征在于,所述凹槽的深度應該等于或小于所述PCB板加所述太陽能電池片的高度之和。
11.一種權利要求1-7所述的太陽能組件的封裝方法,采用如權利要求8-10所述的封裝工具,其包括如下步驟:
(1)在PCB板上的前述焊接處和粘接處分別敷上錫膏和粘合劑;
(2)將定位片置于經步驟(1)處理后的PCB板上,并在定位片位于PCB板上方的中空部分內依次整齊安放多個太陽能電池片;
(3)將壓板置于定位片的上方,將所述多個太陽能電池片與PCB板壓實;
(4)將經壓實后的封裝有多個太陽能電池片的PCB板以及定位片和壓板整體放入回流爐中焊接固化;
(5)待封裝工具或加設有封裝工具的PCB板冷卻后,除去定位片和壓板,取出PCB板;
(6)將從所述每個太陽能電池片主柵線上引出的電極引線焊接到所述PCB板上,即可得到封裝后的太陽能組件。
12.根據權利要求11所述的封裝方法,其特征在于,將經步驟(1)處理后的PCB板放入設置有凹槽的底座內,之后將所述定位片置于所述PCB板的上方。
13.根據權利要求11所述的封裝方法,其特征在于,在所述步驟(6)之后,將熱固膠覆蓋在電極引線或電極引線和靠近所述電極引線的太陽能電池片的一側,以及太陽能電池片的橫向延伸的另一端和靠近該端的PCB板上;然后將上述PCB板放入烘箱內,保溫2~3小時,隨爐冷卻至室溫。
14.根據權利要求13所述的封裝方法,其特征在于,烘箱的溫度為60~65℃。
15.根據權利要求13所述的封裝方法,其特征在于,所述熱固膠為雙組分熱固膠。
16.根據權利要求11所述的封裝方法,其特征在于,所述粘合劑為硅膠。
17.根據權利要求11所述的封裝方法,其特征在于,所述步驟(4)中的回流爐焊接固化時間為1-6min。
18.根據權利要求17所述的封裝方法,其特征在于,所述回流爐中的溫度控制為在1-2min內溫度從20℃上升到150℃,在2-4min內溫度恒定為140℃,在4-5min內溫度從150℃上升到230℃,在5-6min內溫度從230℃降低到220℃。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





