[發(fā)明專利]一種太陽能組件及其封裝方法和專用封裝工具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710166159.0 | 申請日: | 2007-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN101170140A | 公開(公告)日: | 2008-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張征宇;孫寧;許志偉;孫劍靈 | 申請(專利權(quán))人: | 北京恒基偉業(yè)投資發(fā)展有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/042 | 分類號: | H01L31/042;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳紅 |
| 地址: | 100083北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 太陽能 組件 及其 封裝 方法 專用 工具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于太陽能電池領(lǐng)域,尤其涉及一種小型太陽能組件及其封裝法方法和專用封裝工具。
背景技術(shù)
隨著人類的不斷發(fā)展,能源消耗越來越大,使得太陽能組件的相關(guān)技術(shù)工藝成為了全社會大力關(guān)注的熱點問題。對于太陽能組件本身而言,其工作壽命的長短和封裝工藝有著直接的關(guān)系。在現(xiàn)有技術(shù)中,中國專利CN200520069876公開了一種太陽能燈的電路裝置,所述裝置包括太陽能電池、控制電路和LED。其中,所述太陽能電池中包含多個經(jīng)切割后的太陽能電池片,所述太陽能電池片整齊排列在一塊PCB板(印刷電路板)的一面上,控制電路裝在另一塊PCB板上,上述兩個PCB板的背面利用膠粘合在一起,從而形成太陽能電池和控制器一體化的草坪燈控制模塊。在該專利中,簡單地將多個太陽能電池片排列在一起,并沒有對其進(jìn)行限制性的排列,那么其必然存在排列不規(guī)整的可能,該不規(guī)整的可能在更大程度上顯示在所述多個太陽能電池片的上表面條本不在一個水平面上,那么這種形態(tài)下的太陽能電池板不利于其在手機(jī)等電子設(shè)備中的安裝,市場利用率很低。此外,在該專利中并沒有公開所述多個太陽能電池片和PCB板的連接方式,現(xiàn)有技術(shù)中多采用大面積的焊接工藝來實現(xiàn)所述太陽能電池片和PCB板的連接,在上述焊接過程中,由于所述PCB板的焊盤和錫膏的膨脹系數(shù)是不同的,所以很容易造成太陽能電池片的碎裂。最為重要的是,在現(xiàn)有技術(shù)中,將多個太陽能電池片封裝在所述PCB板上時,從所述每個太陽能電池片主柵線上引出并和PCB板相連接的電極引線都是單引線,對于該種引線設(shè)計而言,一旦引線損壞,將會造成整個太陽能電池的癱瘓,從而導(dǎo)致設(shè)備無法正常工作。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種在PCB板上規(guī)整排列多個太陽能電池片,并具有多電極引線的連接可靠的太陽能組件,同時進(jìn)一步公開了上述太陽能組件的封裝方法及專用封裝工具,以提高封裝效率和封裝過程中產(chǎn)品的質(zhì)量。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了如下三個技術(shù)方案:
一種太陽能組件,包括一個PCB板和多個太陽能電池片;所述多個太陽能電池片設(shè)置于所述PCB板的一面,并通過從所述太陽能電池片的主柵線引出的電極引線與所述PCB板電連接;從所述每個太陽能電池片的主柵線引出的電極引線為至少兩條。當(dāng)然可以選擇所述從每個太陽能電池片的主柵線引出的電極引線為兩條。
其中,所述多個太陽能電池片背面接近兩側(cè)與所述PCB板之間具有兩個連接處,一個連接處為設(shè)有錫膏的焊接處,另一個連接處為設(shè)有粘接劑的粘接處。所述粘接劑為硅膠。
此外,還可在所述太陽能電池片的兩側(cè)分別設(shè)置熱固膠覆蓋層,其中一側(cè)的熱固膠覆蓋層沿主柵線至少覆蓋住所述電極引線,另一側(cè)的熱固膠覆蓋層沿所述太陽能電池片主柵線端的橫向延伸的另一端至少覆蓋住所述多個太陽能電池片的邊緣部分。其中,所述熱固膠優(yōu)選雙組分熱固膠。
上述PCB板可以選擇雙面PCB板。
一種用于制造上述太陽能組件的封裝工具,其包括:一個用于將所述多個太陽能電池片整齊固定于所述PCB板上的定位片,所述定位片具有一個容納多個太陽能電池片的中空區(qū)域,以及一個用于將所述多個太陽能電池片壓實于所述PCB板上的壓板。其中,所述封裝工具還可以包括一個底座,所述底座具有一個容納并固定PCB板的凹槽。
其中,所述的凹槽深度應(yīng)該等于或小于所述PCB板加所述太陽能電池片的高度之和。
一種使用上述封裝工具來制造上述太陽能組件的封裝方法,其包括如下步驟:(1)在PCB板上的前述焊接處和粘接處分別敷上錫膏和粘合劑;(2)將定位片置于經(jīng)步驟(1)處理后的PCB板上,并在定位片位于PCB板上方的中空部分內(nèi)依次整齊安放多個太陽能電池片;(3)將壓板置于定位片的上方,將所述多個太陽能電池片與PCB板壓實;(4)將經(jīng)壓實后的封裝有多個太陽能電池片的PCB板以及定位片和壓板整體放入回流爐中焊接固化;(5)待封裝工具或加設(shè)有封裝工具的PCB板冷卻后,除去定位片和壓板,取出PCB板;(6)將從所述每個太陽能電池片主柵線上引出的電極引線焊接到所述PCB板上,即可得到封裝后的太陽能組件;其中,所述的粘合劑為硅膠。
也可將經(jīng)步驟(1)處理后的PCB板放入設(shè)置有凹槽的底座內(nèi),之后將所述定位片置于所述PCB板的上方。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





