[發明專利]生產印刷電路板用疊層體和使用其生產印刷電路板的方法

無效

• 申請號: 200710164087.6
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN101166393A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 鶴見光之
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 郭佩蘭

技術領域

本發明涉及一種生產印刷電路板用疊層體，和生產印刷電路板的方法。特別地，本發明涉及一種生產印刷電路板用疊層體，該用于電子材料方面的印刷電路板具有高密度線路，并涉及生產印刷電路板的方法，該方法可以利用疊層體形成高密度線路。

背景技術

近年來需要高性能電子設備，電子器件日益高度集成并以更高密度固定。因此，適用于高水平集成和高裝配密度的印刷線路板尺寸減小，并且密度增加。正在研究多種方法，例如形成穩定高清晰度線路的方法和使用多層組合電路板的方法，以適應印刷電路板集成度提高。然而，在加熱并加壓粘合形成多層組合電路板時，多層組合電路板存在由微小通孔連接的層之間連接強度減小的問題。

“相減法”已知為形成金屬圖案的方法，其用于導電圖案，特別是印刷電路板領域。相減法中，在基材上形成的金屬層上形成對光化性光輻照敏感的感光層。然后，用鏡像圖形曝光感光層，然后顯影形成抗蝕劑圖像。隨后，通過蝕刻金屬形成金屬圖案，然后剝離抗蝕劑。對于用于相減法的金屬基材，壓印基材界面，以在基材和金屬層之間產生粘附，以便因為固定效果產生粘附。結果，金屬圖案的基材界面是不均勻的，當金屬圖案用作電氣線路時，存在高頻特性惡化的問題。此外，當形成金屬基材時，因為對基材進行壓印處理，存在需要用強酸例如鉻酸處理基材的方法麻煩的問題。

為了解決這些問題，已經提出一種方法，包括將可自由基聚合化合物接枝到基材表面上，以改性其表面性質，從而最小化基材的不均勻性，并且容易簡單處理基材(例如參見日本專利申請公開未審(JP-A)No.58-196238)。然而，用該方法需要昂貴的部件裝置(γ-射線產生器或電子射線產生器)。

最近，納米技術材料已經作為21世紀的創新技術。特別地，其中積累并堆積納米顆粒的生產薄膜技術已經作為新材料技術，可用于多種工業領域例如導電薄膜、光學薄膜、生物傳感器、和氣障薄膜(例如參見Shipway，A.N.等人，Chem.Phys.Chem.，1卷，18頁(2000)，和Templeton，A.C.等人.Ace.Chem.Res.，33卷，27頁(2000))。該研究中，已經指出通過將產生的納米顆粒積累、布置并沉積到基材上連續形成薄膜的一步方法實際上是重要的，并且穩定生產充分控制尺寸分布、化學組成等的納米顆粒的方法。相關領域中，用多步方法(逐層LBL方法)堆積顆粒的方法已經已知為將納米顆粒積累、布置并沉積到表面上的技術，以固定納米顆粒(例如，參見Brust，M.等人，D.J.Langmuir，14卷，5425頁(1998))。如果使用該方法，可以生產規則的多層結構。然而，該方法的過程是復雜的，并且該方法不適合作為生產顆粒層的實用技術。

至于積累顆粒的方法，曾提出一種方法，包括在基材表面上，使用具有固定到基材表面上的聚合物端基的表面接枝聚合物，以圖案形式形成親水性/疏水性區域，并根據圖案粘附導電材料，從而提供導電圖案材料(例如參見JP-ANo.2003-114525)。該方法中，使用接枝聚合物，將導電材料粘附至基材表面，該接枝聚合物強烈粘合至選擇基材的表面。該方法用于形成高清晰度圖案，但是改善導電材料粘合強度尚有余地。

發明內容

鑒于上述情況完成了本發明。

即，本發明提供了一種生產印刷電路板用疊層體，其中導電薄膜在絕緣膜和本身之間具有優異粘附，并且可以容易在選擇固體表面上形成高清晰度。

此外，本發明提供了一種生產印刷電路板的方法，其使用生產印刷電路板用疊層體，在基材上具有優異粘性和高清晰度的線路。

本發明人確定了在基材和金屬膜(導電薄膜)之間包括特定粘合層的疊層體的使用，從而完成本發明。

根據本發明第一方面，提供了一種生產印刷電路板用疊層體。該疊層體包括在印刷電路板用絕緣膜和形成線路用金屬膜之間提供的粘合層。該粘合層包括活性物種產生組合物，其能夠通過施加能量產生具有反應性的活性物種，和聚合物前體組合物，其包括能夠通過與活性物種產生組合物反應形成聚合物的化合物。

根據本發明第二方面，提供了一種生產印刷電路板的方法。該方法包括：在印刷電路板用絕緣膜表面上施加形成粘合層用涂覆液，該涂覆液包括活性物種產生組合物，該組合物包括通過施加能量能夠產生具有反應性的活性物種，并且涂覆液包括聚合物前體組合物，其包括通過與活性物種產生組合物反應形成聚合物的化合物；干燥該涂覆液以形成粘合層；并在粘合層表面上形成能夠形成線路的金屬膜。