[發明專利]生產印刷電路板用疊層體和使用其生產印刷電路板的方法

無效

• 申請號: 200710164087.6
• 申請日: 2007-10-18
• 公開（公告）號: CN101166393A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 鶴見光之
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/38
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 郭佩蘭

1.一種生產印刷電路板用疊層體，該疊層體包含：

在印刷電路板用絕緣膜和形成線路用金屬膜之間提供粘合層，該粘合層包含活性物種產生組合物和聚合物前體組合物，其中該活性物種產生組合物能夠通過施加能量產生具有反應性的活性物種，而該聚合物前體組合物包括能夠通過與活性物種產生組合物反應形成聚合物的化合物。

2.根據權利要求1所述的生產印刷電路板用疊層體，其中：所述粘合層具有包括活性物種產生層和聚合物前體層層狀結構，其中該活性物種產生層能夠通過施加能量產生活性物種，而該聚合物前體層包括能夠通過與活性物種產生層反應形成聚合物的化合物。

3.一種生產印刷電路板的方法，該方法包括：

在印刷電路板用絕緣膜的表面上，施加形成粘合層用涂覆液，該涂覆液包括活性物種產生組合物和聚合物前體組合物，其中活性物種產生組合物能夠通過施加能量產生具有反應性的活性物種，而聚合物前體組合物包括能夠通過與活性物種產生組合物反應形成聚合物的化合物；

干燥該涂覆液以形成粘合層；以及

在該粘合層的表面上，形成能夠形成線路的金屬膜。

4.一種生產印刷電路板的方法，該方法包括：

通過在印刷電路板用絕緣膜的表面上，依次施加活性物種產生層涂覆液和聚合物前體層涂覆液，形成粘合層，其中活性物種產生層涂覆液能夠通過施加能量產生具有反應性的活性物種，而聚合物前體層涂覆液包括能夠通過與活性物種產生層涂覆液反應形成聚合物的化合物；以及

在該粘合層的表面上，形成能夠形成線路的金屬膜。

5.根據權利要求4所述的生產印刷電路板的方法，其中：

所述活性物種產生層涂覆液的粘度為5至5000cps。

6.根據權利要求4所述的生產印刷電路板的方法，其中：

所述聚合物前體層涂覆液的粘度為1至2000cps。

7.根據權利要求3所述的生產印刷電路板的方法，其中：

使用化學鍍方法、電鍍方法或其結合形成所述金屬膜。

8.一種生產印刷電路板的方法，該方法包括：

通過在印刷電路板用絕緣膜的表面上，依次層壓由活性物種產生組合物制成的活性物種產生層和反應性聚合物前體層，形成粘合層，其中該活性物種產生層能夠通過施加能量產生具有反應性的活性物種，而該反應性聚合物前體層包括能夠通過與活性物種產生層反應形成聚合物的化合物；以及

在該粘合層表面上形成能夠形成線路的金屬膜。

9.根據權利要求3所述的生產印刷電路板的方法，其中所述金屬膜通過如下方法形成：在印刷電路板用絕緣膜表面上使鍍催化劑、沉積金屬顆粒或導電材料與接枝聚合物發生反應，其中該接枝聚合物由活性物種產生層和通過與活性物種產生層反應形成的聚合物化合物制成，該活性物種產生層由能夠通過施加能量產生具有反應性活性物種的活性物種產生組合物構成；并且使用鍍催化劑、沉積金屬顆粒或導電材料，通過化學鍍方法、電鍍方法或其組合。

10.根據權利要求3所述的生產印刷電路板的方法，其中在生產印刷電路板用絕緣膜表面上形成混合層，該形成的混合層包括：產生的接枝聚合物；鍍催化劑、沉積金屬顆粒或導電材料；和形成的金屬膜。

11.根據權利要求10所述的生產印刷電路板的方法，其中：

所述混合層的厚度為10nm至2μm。

12.一種生產印刷電路板的方法，該方法包括：

在基材上或上方放置權利要求1所述的生產印刷電路板用疊層體；然后

通過施加能量形成聚合物產生區域，并產生直接與活性物種產生層結合的聚合物化合物，用產生的聚合物化合物改善基材和金屬膜之間的粘性。