[發明專利]具有高密度電性連接的構裝結構模塊及其構裝方法

無效

• 申請號: 200710161987.5
• 申請日: 2007-09-27
• 公開（公告）號: CN101399403A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 吳明哲
• 申請（專利權）人: 環隆電氣股份有限公司
• 主分類號: H01R4/02
• 分類號: H01R4/02;H01L23/488;H01L33/00;H05K1/11;G03G15/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陳肖梅;謝麗娜

1.一種具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于，包括：

一第一結構；

一第二結構，其高度高于該第一結構，并且該第二結構靠近該第一結構的側壁具有多個第二開槽；以及

多個導電結構，其分別橫跨所述的第二開槽，以分別電性連接于該第一結構及該第二結構之間。

2.如權利要求1所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：該第一結構的側壁具有多個分別面向所述的第二開槽的第一開槽，并且每一個導電結構橫跨該相對應的第一開槽。

3.如權利要求1所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：每一個第二開槽的槽深介于50～100微米之間。

4.如權利要求2所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：每一個第一開槽的槽深介于50～100微米之間。

5.如權利要求1所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：該第一結構為一驅動集成電路結構，并且該第二結構為一發光二極管陣列結構。

6.如權利要求1所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：該第一結構為一發光二極管陣列結構，并且該第二結構為一驅動集成電路結構。

7.如權利要求1所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于，更進一步包括：一具有至少兩個輸出/輸入焊墊的基板，其中該第一結構及該第二結構皆電性連接地設置于該基板上。

8.如權利要求7所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于，更進一步包括：至少兩個導電元件，其分別電性連接于該第一結構與其中一輸出/輸入焊墊之間及該第二結構與另外一輸出/輸入焊墊之間。

9.如權利要求7所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：該基板為一電路板。

10.如權利要求1所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：該第二結構的上表面具有多個相對應所述的第二開槽的焊墊，并且所述的焊墊排列成一直線形狀或以彼此交錯的方式排列而成。

11.如權利要求2所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：該第一結構的上表面具有多個相對應所述的第一開槽的焊墊，并且所述的焊墊排列成一直線形狀或以彼此交錯的方式排列而成。

12.如權利要求2所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：該第一結構的上表面具有多個相對應所述的第一開槽的焊墊及多個分別成形于該第一結構的所述的焊墊與所述的第一開槽之間的第一導電軌跡，并且該第二結構的上表面具有多個相對應所述的第二開槽的焊墊及多個分別成形于該第二結構的所述的焊墊與所述的第二開槽之間的第二導電軌跡。

13.如權利要求12所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：每一個導電結構分成三個依序電性相連的第一部分、第二部分及第三部分，該第一部分成形于該第一結構的相對應焊墊及第一導電軌跡上，該第二部分依序橫跨該相對應的第一開槽及第二開槽并成形于相對應的第二開槽的側壁上，并且該第三部分成形于相對應的第二導電軌跡上以電性連接于該第二結構的相對應焊墊。

14.如權利要求12所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：該第二結構的上表面覆蓋一層用以暴露出所述的焊墊及所述的第二導電軌跡的外側端的絕緣層。

15.如權利要求14所述的具有高密度電性連接的構裝結構模塊，其特征在于：每一個導電結構分成兩個電性相連的第一部分及第二部分，該第一部分成形于該第一結構的相對應焊墊及第一導電軌跡上，該第二部分依序橫跨該相對應的第一開槽及第二開槽并且通過該絕緣層的阻擋而成形于相對應的第二開槽的側壁上及該相對應的第二導電軌跡的外側端上。