[發(fā)明專利]具有高密度電性連接的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)模塊及其構(gòu)裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710161987.5
• 申請日: 2007-09-27
• 公開（公告）號: CN101399403A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳明哲
• 申請（專利權(quán)）人: 環(huán)隆電氣股份有限公司
• 主分類號: H01R4/02
• 分類號: H01R4/02;H01L23/488;H01L33/00;H05K1/11;G03G15/00
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳肖梅;謝麗娜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種構(gòu)裝結(jié)構(gòu)模塊及其構(gòu)裝方法，尤指一種具有高密度電性連接的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)模塊及其構(gòu)裝方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)打印機所使用的光學(xué)印表頭，以單一激光源，經(jīng)過一套復(fù)雜的光學(xué)系統(tǒng)將欲打印的資料以光的訊號方式轉(zhuǎn)移到感光鼓，在感光鼓上形成靜電潛像，經(jīng)碳粉吸附、轉(zhuǎn)寫、熱壓、除電等步驟，以達打印之需求。然而，激光印表頭卻因為其光學(xué)元件多、機構(gòu)復(fù)雜且光程(optical?path)較長，而使得激光打印機在機構(gòu)上存在著無法進一步縮小的問題。因此，目前打印機設(shè)計者常使用發(fā)光二極管(LED)的光源來替代激光光源，以簡化傳統(tǒng)過于復(fù)雜的光學(xué)機構(gòu)。

在發(fā)光二極管打印技術(shù)中，若要提高分辨率(resolution)的話，則需要更小尺寸的發(fā)光二極管元件，以使得在相同的打印機頭體積下，可容納更多的發(fā)光二極管。然而，在傳統(tǒng)構(gòu)裝方法中，首先需要通過高精度的黏晶設(shè)備將發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)與驅(qū)動集成電路陣列(driveIC?array)精確地平行置放于印刷電路板上；接著在導(dǎo)線接合步驟中，以A4尺寸600dpi為例，需要通過約5000條導(dǎo)線以電性連接于每一個發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)與每一個驅(qū)動集成電路陣列之間，以使得每一個驅(qū)動集成電路能以電性驅(qū)動每一個相對應(yīng)的發(fā)光二極管。

因此，現(xiàn)有的構(gòu)裝方法，由于打線的條數(shù)及密度太高，將導(dǎo)致生產(chǎn)效率不佳及工藝難度增加的困擾，因而造成產(chǎn)品良率降低及制造成本增加。此外，隨著市場上的需求，使用者對分辨率的要求越來越高，因此發(fā)光二極管元件會做得越來越小，而造成打線接合工藝會更加的困難。

于是，本發(fā)明人提出一種設(shè)計架構(gòu)，不僅改善現(xiàn)有電性連接良率低、成本高的困窘，進而提升產(chǎn)品分辨率高性能的發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，即本發(fā)明的目的在于提出一種具有高密度電性連接的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)模塊及其構(gòu)裝方法，并且本發(fā)明的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)模塊可為一發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)模塊。此外，該發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)模塊為一種光輸出模塊(light?exposure?module)，其可應(yīng)用在掃描儀(scanner)與光電成像式(Electrophotography，EPG)打印機中。

此外，本發(fā)明的技術(shù)特點在于：(1)分別在一發(fā)光二極管陣列(LED?array)與一驅(qū)動集成電路(drive?IC)的側(cè)壁上制作電性連接凹槽焊墊；(2)于該驅(qū)動集成電路上電鍍焊錫材料；(3)將該發(fā)光二極管陣列與該驅(qū)動集成電路彼此緊密置放在一電路板上，并且該發(fā)光二極管陣列與該驅(qū)動集成電路之間形成一高度差(height?difference)；(4)將該電路板傾斜一預(yù)定角度并進行回焊(reflow)工藝，因此在回焊過程中，該驅(qū)動集成電路上的焊錫材料往低處發(fā)光二極管陣列的方向流動，進而與該發(fā)光二極管陣列的焊墊連接，以達成600dpi～1200dpi(dots?per?inch)高密度的電性連接。因此，本發(fā)明可縮小產(chǎn)品尺寸、降低材料成本、及降低因高密度電性連接所需的生產(chǎn)成本。

為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種具有高密度電性連接的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)模塊，其包括：一驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)(一第一結(jié)構(gòu))、一發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)(一第二結(jié)構(gòu))、及多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(conductive?structure)。其中，該驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)的側(cè)壁形成有多個第一開槽(first?open?groove)。該發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)的側(cè)壁形成有多個分別面向所述的第一開槽的第二開槽(second?opengroove)。所述的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分別依序橫跨(traverse)所述的第一開槽及所述的第二開槽，以分別電性連接于該驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)及該發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)之間。

為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種具有高密度電性連接的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)模塊的構(gòu)裝方法，其步驟包括：首先，提供一驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)(一第一結(jié)構(gòu))及一發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)(一第二結(jié)構(gòu))，其中該驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)的側(cè)壁形成有多個第一開槽(firstopen?groove)，該驅(qū)動集成電路結(jié)構(gòu)的上表面具有多個導(dǎo)電材料(conductive?material)，該發(fā)光二極管陣列結(jié)構(gòu)的側(cè)壁形成有多個分別面向所述的第一開槽的第二開槽(second?open?groove)。