[發明專利]元件搭載用基板及半導體模塊

無效

• 申請號: 200710161780.8
• 申請日: 2007-09-26
• 公開（公告）號: CN101271879A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 今岡俊一;澤井徹郎
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/488;H01L25/00;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及元件搭載用基板，特別是涉及具有差動傳輸線路的元件搭載用基板。

背景技術

隨著用于電子設備的電路裝置的信號處理速度及傳輸速度等的高速化，作為數據傳輸，從現有的單端傳輸方式轉變為采用差動傳輸方式。差動傳輸方式是從一個信號產生正相信號和反相信號這兩相信號，使用兩條信號線進行傳輸的方式。該方式中，由于正相信號和反相信號的信號線間電磁耦合，故兩相信號線與信號電流彼此成回程電流經路的關系，與現有的單端傳輸方式相比，可減少差動模式的電磁放射噪聲，且能夠高速傳輸。

近年來，隨著電路裝置的小型化、高密度化，構成電路裝置的配線基板也要求其小面積化。但是，在采用差動傳輸方式時，一個信號需要兩條信號線，因此，配線基板上形成的信號關系的配線成為2倍，從而與現有的單端傳輸方式相比，存在配線基板上的配線效率惡化的問題。為克服這樣的問題，而提出通過在層疊了兩條信號線的狀態下將信號線彼此相向平行地配置來進行差動傳輸的方法(例如參照專利文獻1)。

在專利文獻1中公開的配線基板中，將兩條信號配線(信號線)在配線基板內部相向平行地層疊配置，并且分別將這兩條信號線經由埋入通路與形成于配線基板最上層的連接焊盤(電極焊盤)連接。進而經由這樣的連接焊盤將兩個集成電路芯片(電路元件)搭載于配線基板的最上層并將其彼此連接。

專利文獻1：特開2001-210959號公報

但是，在實際的電路裝置(元件搭載用基板)采用傳輸差動信號的信號線的情況下，為確保差動線對內的正相信號和反相信號的電等效性，而需要將含信號線的兩個傳輸線路整體設為等長的線路。但是，在上述配線基板中，由于埋入通路的線路長度(通路深度)在兩條信號線上不同，故含信號線的整體的等長性失效，產生由此帶來的差動阻抗的不匹配。因此，具有反射噪聲產生，且配線基板上的電路元件產生誤動作的問題點。

發明內容

本發明就是鑒于所述問題而提出的，其目的在于，提供一種差動信號的傳輸特性優良且小型化的元件搭載用基板。

為解決上述課題，本發明提供一種元件搭載用基板，其特征在于，具備：將導電層和絕緣層交互層疊了多個的配線層、設于配線層的一側主面的一對第一電極、設于配線層內的不同的導電層上且彼此相向平行地配置的信號配線、設于配線層的靈一側主面的一對第二電極、貫通絕緣層設置且將第一電極和信號配線之間及信號配線和第二電極之間分別電連接的導體部，由從第一電極一側到所述第二電極一側的第一線路和從第一電極的另一側到第二電極的另一側的第二線路構成等長的一對差動傳輸線路。

根據本發明，在配線層內將信號配線彼此相向平行地層疊配置的狀態下，可將元件搭載用基板的第一電極和第二電極之間的經由這樣的信號配線的兩個線路設為一對等長的差動傳輸線路。因此，可作成能夠正確地傳輸規定的信號且使搭載的電路元件正常工作的元件搭載用基板。另外，與在相同平面內將信號配線平行配置的情況相比，可消減信號配線的占有面積，因此，能夠實現具有這種信號配線的元件搭載用基板的小型化。

在上述構成中，具有如下特征，具備元件搭載用基板和設于元件搭載用基板的配線層的一側主面上的電路元件，將電路元件的一對信號電極與一對第一電極分別電連接，且使一對第二電極作為外部引出電極起作用。由此，能夠將來自搭載于元件搭載用基板的電路元件的規定的信號準確且高速地向外部傳輸。

根據本發明，提供信號的傳輸特性優良且小型化的元件搭載用基板。

附圖說明

圖1是表示本發明第一實施例的元件搭載用基板及半導體模塊的結構的平面圖；

圖2(A)、(B)是沿圖1中X-X線及Y-Y線的元件搭載用基板及半導體模塊的剖面圖；

圖3是表示本發明第二實施例的元件搭載用基板及半導體模塊的結構的平面圖；

圖4(A)、(B)是沿圖3中X-X線及Y-Y線的元件搭載用基板及半導體模塊的剖面圖；

圖5是表示本發明第三實施例的元件搭載用基板及半導體模塊的結構的平面圖；

圖6(A)、(B)是沿圖5中X-X線及Y-Y線的元件搭載用基板及半導體模塊的剖面圖；

圖7是表示第四實施例的對母板安裝半導體模塊的安裝狀態的模式圖；

圖8是表示第五實施例的對母板安裝半導體模塊的安裝狀態的模式圖。

標記說明

1?絕緣層

1a?連接孔

1b?導體部

2?導電層

2a?信號配線

2b?通路接合面

3?導電層

3a?信號配線

3b?通路接合面