[發明專利]元件搭載用基板及半導體模塊

無效

• 申請號: 200710161780.8
• 申請日: 2007-09-26
• 公開（公告）號: CN101271879A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 今岡俊一;澤井徹郎
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/488;H01L25/00;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1、一種元件搭載用基板，其特征在于，具備：

將導電層和絕緣層交互層疊了多個的配線層、

設于所述配線層的一側主面的一對第一電極、

設于所述配線層內的不同的導電層上且彼此相向平行地配置的信號配線、

設于所述配線層的另一側主面的一對第二電極、

貫通所述絕緣層設置且將所述第一電極和所述信號配線之間及所述信號配線和所述第二電極之間分別電連接的導體部，

由從所述第一電極一側到所述第二電極一側的第一線路和從所述第一電極的另一側到所述第二電極的另一側的第二線路構成等長的一對差動傳輸線路。

2、如權利要求1所述的元件搭載用基板，其特征在于，所述第一線路的所述導體部從一側主面朝向另一側主面在每個絕緣層上各設置一個，所述第二線路的所述導體部從一側主面朝向另一側主面在每個絕緣層上各設置一個。

3、一種元件搭載用基板，其特征在于，具備：

將導電層和絕緣層交互層疊了多個的配線層、

設于所述配線層的一側主面的一對第一電極、

設于所述配線層內的不同的導電層上且彼此相向平行地配置的信號配線、

設于所述配線層的另一側主面的一對第二電極、

貫通所述絕緣層設置且將所述一對第一電極的一個和所述一對信號配線的一個之間電連接的第一導體部、

貫通所述絕緣層設置且將所述一對信號配線的一個和所述一對第二電極的一個之間電連接的第二導體部、

貫通所述絕緣層設置且將所述一對第一電極的另一個和所述一對信號配線的另一個之間電連接的第三導體部、

貫通所述絕緣層設置且將所述一對信號配線的另一個和所述一對第二電極的另一個之間電連接的第四導體部，

配置有所述一對信號配線的一個的導電層的含有所述一對信號配線的一個的配線長度、與配置有所述一對信號配線的另一個的導電層的含有所述一對信號配線的另一個的配線長度相等，

垂直于配線層的主面的方向上的所述第一導體部和所述第二導體部的長度之和、與垂直于配線層的主面的方向上的所述第三導體部和所述第四導體部的長度之和相等，

由從所述第一電極的一側到所述第二電極的一側的第一線路和從所述第一電極的另一側到所述第二電極的另一側的第二線路構成等長的一對差動傳輸線路。

4、一種半導體模塊，其特征在于，具備：

如權利要求1～3中任一項所述的元件搭載用基板和所述元件搭載用基板的所述配線層的一側主面上設置的電路元件，

將所述電路元件的一對信號電極與所述一對第一電極分別電連接，所述一對第二電極作為外部引出電極起作用。

5、一種半導體模塊，其特征在于，具備：

如權利要求1～3中任一項所述的元件搭載用基板、所述元件搭載用基板的所述配線層的一側主面上設置的第一電路元件和所述元件搭載用基板的所述配線層的另一側主面上設置的第二電路元件，

將所述第一電路元件的一對信號電極與所述一對第一電極分別電連接，將所述第二電路元件的一對信號電極與所述一對第二電極分別電連接。