[發(fā)明專利]外觀檢查裝置及外觀檢查方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710161657.6 | 申請日: | 2007-09-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101158649A | 公開(公告)日: | 2008-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 橫田敦俊 | 申請(專利權(quán))人: | 奧林巴斯株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | G01N21/892 | 分類號(hào): | G01N21/892;G01N21/95;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 黨曉林 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 外觀 檢查 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及檢查晶片等基板的外觀的裝置及方法。
本申請要求2006年9月29日申請的日本專利申請2006-268478號(hào)的優(yōu)先權(quán),在這里引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體的制造工廠等中,通過檢查半導(dǎo)體晶片的周緣部或包括周緣部的晶片整個(gè)面,來進(jìn)行在處理的中途產(chǎn)生的損傷或缺陷等的檢查。例如,作為自動(dòng)檢查晶片的周緣部的裝置,有日本特開2003-243465號(hào)公報(bào)所公開的裝置。該檢查裝置將晶片安裝在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上,并在使彈性體抵接晶片的周端面以限制晶片位置的狀態(tài)下實(shí)施檢查。在晶片的周緣部附近,在同一平面上配置有拍攝晶片周緣部的上表面的照相機(jī)、拍攝側(cè)面的照相機(jī)、以及拍攝下表面的照相機(jī)。在拍攝周緣部時(shí),在指定晶片的槽口位置后,使晶片旋轉(zhuǎn),并從各照相機(jī)取入圖像。各照相機(jī)的圖像在攝像數(shù)據(jù)處理部進(jìn)行處理,除了槽口的部分之外,自動(dòng)進(jìn)行缺陷提取處理。
通常,在這樣的裝置中已知有以下所述的要求。有時(shí)晶片的厚度和周緣部的研磨形狀因晶片的制造商等而不同。因此,即使是用一個(gè)菜單進(jìn)行的檢查,在晶片的種類和制造批次變化時(shí),也需要進(jìn)行照相機(jī)的聚焦(對焦)調(diào)節(jié),以便能夠得到要檢查的部分的清楚的圖像。當(dāng)在照相機(jī)中安裝有變焦機(jī)構(gòu)的情況下,需要進(jìn)行變焦調(diào)節(jié)。
此外,晶片有時(shí)在處理過程中發(fā)生微小的翹曲,特別是在周緣部發(fā)生周向的波動(dòng)。因此,每次在晶片的周緣部上改變檢查位置時(shí),都需要進(jìn)行對焦調(diào)節(jié)和變焦調(diào)節(jié)。
再有,用于拍攝周緣部的照明也需要根據(jù)周緣部的位置、凹凸形狀、損傷、灰塵的附著等來進(jìn)行調(diào)節(jié)。在使用多個(gè)照明的情況下,需要對各照明進(jìn)行調(diào)節(jié)。
對焦調(diào)節(jié)、變焦調(diào)節(jié)、照明的調(diào)光其作業(yè)本身要耗費(fèi)時(shí)間,其需要熟練,而且,在實(shí)際進(jìn)行檢查后,如果需要調(diào)節(jié)則要進(jìn)行調(diào)節(jié),要從最初重新進(jìn)行再次檢查,所以成為使檢查的節(jié)拍時(shí)間增大的原因。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于此類問題而完成,其主要目的是在使用菜單的檢查中途能夠簡單且快速地進(jìn)行調(diào)節(jié)。
為了解決上述問題,本發(fā)明涉及一種外觀檢查裝置,其具有:將晶片保持為可自由旋轉(zhuǎn)的晶片保持部;和取得晶片的周緣部的放大像的周緣攝像部,該外觀檢查裝置按照預(yù)先設(shè)定的菜單來進(jìn)行晶片的周緣部的外觀檢查。外觀檢查裝置具有:插入處理部,其在按照菜單來進(jìn)行晶片的周緣部的外觀檢查的中途,使按照菜單的檢查中斷,并執(zhí)行插入處理;檢查條件設(shè)定部,其能夠按檢查條件的每個(gè)項(xiàng)目輸入檢查條件的變更,以便能夠作為插入處理以與菜單不同的檢查條件進(jìn)行檢查;以及檢查者為了向上述檢查條件設(shè)定部輸入檢查條件而使用的輸入裝置。
在該外觀檢查裝置中,在按照菜單來實(shí)施檢查的中途,通過執(zhí)行插入處理,能夠進(jìn)行與菜單不同的條件的檢查。插入處理所進(jìn)行的檢查可在一個(gè)部位實(shí)施,也可在多個(gè)部位實(shí)施。
根據(jù)本發(fā)明,由于可在按照菜單來實(shí)施檢查的中途執(zhí)行插入處理,所以可根據(jù)晶片的個(gè)體差和檢查者側(cè)的情況來進(jìn)行與菜單不同的條件的檢查。即使在晶片存在個(gè)體差等的情況下,也可高精度地進(jìn)行檢查。由于可在檢查過程中變更條件,所以調(diào)節(jié)容易,且可不從最初重新進(jìn)行檢查,所以可縮短檢查的節(jié)拍時(shí)間。
附圖說明
圖1是表示本實(shí)施方式的外觀檢查裝置的概要結(jié)構(gòu)的圖。
圖2是表示周緣攝像部的照相機(jī)的配置示例的圖。
圖3是表示設(shè)定檢查條件的畫面顯示的一個(gè)示例的圖。
圖4是表示包括插入處理在內(nèi)的外觀檢查裝置的處理的流程圖。
圖5是表示具備旋控鍵的外觀檢查裝置的概要結(jié)構(gòu)的圖。
圖6是登記插入處理時(shí)的菜單時(shí)的流程圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示,外觀檢查裝置1具有在未圖示的機(jī)架等上固定的基部2,在基部2上安裝有檢查部3。檢查部3具有載置作為檢查對象的晶片W的晶片保持部4,和接近晶片保持部4配置的、取得晶片W的周緣部的圖像的周緣攝像部5。晶片保持部4和周緣攝像部5由裝置控制部6控制。再有,除了周緣攝像部5以外,還可設(shè)置能夠觀察晶片W的整個(gè)面的顯微鏡等表面檢查部。
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G01N 借助于測定材料的化學(xué)或物理性質(zhì)來測試或分析材料
G01N21-00 利用光學(xué)手段,即利用紅外光、可見光或紫外光來測試或分析材料
G01N21-01 .便于進(jìn)行光學(xué)測試的裝置或儀器
G01N21-17 .入射光根據(jù)所測試的材料性質(zhì)而改變的系統(tǒng)
G01N21-62 .所測試的材料在其中被激發(fā),因之引起材料發(fā)光或入射光的波長發(fā)生變化的系統(tǒng)
G01N21-75 .材料在其中經(jīng)受化學(xué)反應(yīng)的系統(tǒng),測試反應(yīng)的進(jìn)行或結(jié)果
G01N21-84 .專用于特殊應(yīng)用的系統(tǒng)
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