[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710161296.5
• 申請(qǐng)日: 1998-01-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101154640A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橋元伸晃
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 精工愛(ài)普生株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/485
• 分類號(hào): H01L23/485
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 王永剛

本申請(qǐng)是申請(qǐng)人為精工愛(ài)普生株式會(huì)社、申請(qǐng)日為1998年1月16日、申請(qǐng)?zhí)枮?8800037.7、發(fā)明名稱為“電子部件和半導(dǎo)體裝置及其制造方法、電路基板及電子設(shè)備”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。更具體地，是提交日為2004年4月21日、申請(qǐng)?zhí)枮?00410038405.0、發(fā)明名稱為“半導(dǎo)體裝置”的分案申請(qǐng)的再分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及小型的電子部件和形成后的最終封裝尺寸近于芯片(半導(dǎo)體元件)尺寸的半導(dǎo)體裝置和它們的制造方法以及裝配了它們的電路基板及具有該電路基板的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

若追求半導(dǎo)體裝置的高密度裝配，則裸片裝配是理想的。但是，裸片難于保證質(zhì)量和難于處理。于是，開(kāi)發(fā)出了接近于芯片尺寸的封裝的CSP(chip?scale/size?package，芯片規(guī)模/尺寸封裝)。

在這樣的CSP型的半導(dǎo)體裝置中，緩和由半導(dǎo)體芯片與裝配基板之間的熱膨脹系數(shù)之差而引起的熱應(yīng)力已成為重要的課題。特別是發(fā)展到多引腳的情況下，由于需要有把從電極到焊球連接起來(lái)的布線，故要求形成為不會(huì)因熱應(yīng)力而切斷布線。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是一種解決上述那樣的課題的發(fā)明，其目的是提供一種不切斷布線就可以緩和熱應(yīng)力的電子部件、半導(dǎo)體裝置和制造它們的方法、已裝配了它們的電路基板以及具有該電路基板的電子設(shè)備。

半發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具有：半導(dǎo)體元件；設(shè)于上述半導(dǎo)體元件的區(qū)域內(nèi)，用于與外部連接的外部電極；通過(guò)連接部分連接到上述外部電極上并使上述半導(dǎo)體元件與上述外部電極電連接的布線；以及設(shè)于上述半導(dǎo)體元件上的應(yīng)力緩和部分，其中上述布線在平面方向上屈曲。

倘采用本發(fā)明，則由于用布線把半導(dǎo)體元件和外部電極連接起來(lái)，故可以根據(jù)需要改變外部電極的間距。此外，應(yīng)力傳遞部分還可以把來(lái)自外部電極的應(yīng)力傳往應(yīng)力緩和部分來(lái)緩和應(yīng)力。

此外，布線已通過(guò)連接部分連接到了外部電極上。其中，連接部分不僅有時(shí)候作為布線與外部電極之間的另外的構(gòu)件存在，還有時(shí)候至少包含布線和外部電極的一部分。此外，連接部分不僅有直接地至少與布線和外部電極中的一方接觸的部分，還包括與不論哪一方都不接觸的部分。就是說(shuō)，本發(fā)明中的連接部分指的是把布線和外部電極電連起來(lái)的構(gòu)件的至少一部分。

具體地說(shuō)，上述布線設(shè)于上述應(yīng)力緩和部分上邊，上述應(yīng)力傳遞部分也可以設(shè)于上述連接部分上。

采用這種辦法的話，由于布線設(shè)于應(yīng)力緩和部分的上邊，故連接部分和應(yīng)力傳遞部分可以設(shè)于應(yīng)力緩和部分的上邊，可以把來(lái)自外部電極的應(yīng)力傳遞到應(yīng)力緩和部分。

或者，上述布線也可設(shè)于上述應(yīng)力緩和部分的下邊，上述連接部分也可設(shè)置為貫通上述應(yīng)力緩和部分，上述應(yīng)力傳遞部分也可在上述應(yīng)力緩和部分的上邊一體性地形成于上述連接部分上。

這樣的話，由于連接部分已經(jīng)貫通了應(yīng)力緩和部分，故連接部分對(duì)于應(yīng)力緩和部分不向上下傳遞應(yīng)力。而是代之以由已設(shè)于應(yīng)力緩和部分的上邊的應(yīng)力傳遞部分向應(yīng)力緩和部分傳遞應(yīng)力。

上述應(yīng)力緩和部分也可以以從上述布線開(kāi)始到上述應(yīng)力傳遞部分為止的厚度形成。

在上述應(yīng)力緩和部分上，在上述應(yīng)力傳遞部分的外側(cè)，也可以形成溝。采用形成溝的辦法，應(yīng)力緩和部分將變得易于變形，變得易于吸收來(lái)自應(yīng)力傳遞部分的應(yīng)力。

在上述應(yīng)力緩和部分上，也可以在上述布線上邊進(jìn)行接觸的部位與在上述應(yīng)力傳遞部分的下邊進(jìn)行接觸的部位之間形成空間。采用這樣的辦法，應(yīng)力緩和部分將變得易于變形，變得易于吸收來(lái)自應(yīng)力傳遞部分的應(yīng)力。

具有這樣的空間的應(yīng)力緩和部分，也可以在以從上述布線開(kāi)始到上述應(yīng)力傳遞部分為止的厚度形成之后，從上述應(yīng)力傳遞部分的外側(cè)開(kāi)始到下方為止，進(jìn)行刻蝕而形成。

本發(fā)明還可以具有存在于上述外部電極的至少是根部周邊與上述應(yīng)力緩和部分之間，把來(lái)自上述外部電極的應(yīng)力傳遞到上述應(yīng)力緩和部分上的輔助傳遞部分。

由于用輔助傳遞部分把來(lái)自外部電極的應(yīng)力向應(yīng)力緩和部分傳遞，故可以防止應(yīng)力集中于外部電極與應(yīng)力傳遞部分之間。

上述輔助應(yīng)力傳遞部分，作為上述應(yīng)力緩和部分可以由可以利用的材料形成。

上述應(yīng)力緩和部分，具有第1應(yīng)力緩和層和形成于該第1應(yīng)力緩和層的上邊的第2應(yīng)力緩和層，

上述布線設(shè)于上述第1和第2應(yīng)力緩和層之間，

上述連接部分，設(shè)置為貫通上述第2應(yīng)力緩和層，

上述應(yīng)力傳遞部分還可以在上述第2應(yīng)力緩和層的上邊，一體性地形成于上述連接部分上。

這樣一來(lái)，連接部分對(duì)第1應(yīng)力緩和層傳遞上下方向的應(yīng)力。此外，應(yīng)力傳遞部分則對(duì)第2應(yīng)力緩和層傳遞應(yīng)力。于是，可以在兩個(gè)地方緩和應(yīng)力。