[發明專利]基板的顯影處理方法及基板的顯影處理裝置無效
| 申請號: | 200710161229.3 | 申請日: | 2007-09-25 |
| 公開(公告)號: | CN101158820A | 公開(公告)日: | 2008-04-09 |
| 發明(設計)人: | 春本將彥;山口晃;久井章博 | 申請(專利權)人: | 株式會社迅動 |
| 主分類號: | G03F7/30 | 分類號: | G03F7/30;G03F7/40;H01L21/027 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯影 處理 方法 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種向半導體晶片、液晶顯示裝置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盤用基板等的基板的表面上形成的曝光后的抗蝕膜上供給顯影液而進行顯影處理的基板的顯影處理方法及顯影處理裝置。
背景技術
半導體裝置的制造過程等中,是通過經過如下各工序在基板表面的抗蝕膜上形成電路圖案,即,利用光刻技術,在硅晶片等基板表面上涂布光致抗蝕劑,并使用曝光機在基板表面的抗蝕膜上印制電路圖,再用顯影液將曝光后的抗蝕膜顯影。其中,在顯影工序中,例如,將基板保持在水平姿勢而使其繞鉛直軸周圍旋轉,同時,從直線型噴嘴頂端的噴出口向基板的中心部持續噴出顯影液,在基板表面的抗蝕膜的整個表面上均勻擴散地涂布顯影液,象這樣來顯影基板表面上形成的曝光后的抗蝕膜。此外,近年來,廣泛使用如下的顯影方法來替代該顯影方法:對于保持水平姿勢的靜止狀態的基板,使下端表面上具有狹縫狀噴出口的狹縫噴嘴向與狹縫狀噴出口正交的方向直線移動的同時,從狹縫狀噴出口向基板表面的抗蝕膜上噴出顯影液,在抗蝕膜的整個表面上盛裝膜狀的顯影液而使抗蝕膜顯影(所謂的浸置式顯影)。就通過這些顯影處理在抗蝕膜上形成的圖案的線寬而言,前者的顯影方法是通過從直線型噴嘴向基板上持續噴出顯影液的時間來控制,浸置式顯影是通過在基板上盛裝液體的時間來控制。因此,前者的顯影方法中,只要經過預設的顯影液的噴出時間,則停止對基板上供給顯影液,與此同時,向基板表面上所形成的顯影處理后的抗蝕膜上供給純水等清洗液進行清洗處理,接下來,通過旋轉式干燥的方式對基板進行干燥處理。此外,浸置式顯影中,如日本專利申請特開平10-20508號公報中所公開的,只要經過預設的盛裝液體后的靜止時間(在液體盛上狀態下低速旋轉基板時是低速旋轉時間),就高速旋轉基板并向基板上供給清洗液進行清洗處理,接下來,通過旋轉式干燥的方式對基板進行干燥處理。
然而,現有技術中,顯影工序和清洗工序之間一空出時間,顯影液中溶出的抗蝕膜的樹脂成分則形成浮渣(渣滓)殘留在抗蝕膜上,從而在抗蝕膜上產生大量的顯影缺陷。因此,如上所述,在前者的顯影方法中,只要經過預設的顯影液的噴出時間,就停止對基板上供給顯影液,與此同時,向基板上供給清洗液進行清洗處理,將抗蝕膜上的顯影液立即置換為清洗液。然而,近年來廣泛使用的化學增幅型抗蝕劑中,并未報告顯影液中溶出的抗蝕劑的樹脂成分變為浮渣的例子,另一方面,較多地報告了在抗蝕膜表面上產生污垢狀的缺陷(稱為衛星、貓抓等)等的問題。產生該污垢狀缺陷是由于在抗蝕膜殘留顯影液的原因,從顯影工序向清洗工序過渡而將顯影液置換為純水等清洗液時,顯影液在基板表面內不同的位置會產生濃度差。因此,可以認為是該目前為止最好的方法自身存在問題,即,在顯影工序后立即將顯影液置換為清洗液這樣的方法自身存在問題。
此外,前者的顯影方法中的以往的觀點中,從向基板噴出顯影液開始到停止噴出顯影液并在基板上將顯影液置換為清洗液的時間為顯影時間,基于這樣的觀點,通過調整該時間來對抗蝕膜的圖案線寬進行控制。因此,在向清洗工序轉移之前,都持續向抗蝕膜上噴出顯影液。因此,顯影液用量過多。
發明內容
鑒于上述情況而作出了本發明,其目的在于提供一種基板的顯影處理方法以及能夠適宜實施該方法的基板的顯影處理裝置,該基板的顯影處理方法消除了在將基板上的顯影液置換為清洗液時,顯影液在基板表面內的不同的位置會產生濃度差的問題,可防止在抗蝕膜表面上產生污垢狀的缺陷,此外,還可減少顯影液的用量。
技術方案1的發明是一種基板的顯影處理方法,其包括,顯影工序,該顯影工序在使基板以水平姿勢繞鉛直軸周圍旋轉的同時,向形成于基板表面上的曝光后的抗蝕膜上供給顯影液以對抗蝕膜進行顯影處理;清洗工序,該清洗工序在使基板以水平姿勢繞鉛直軸周圍旋轉的同時,向形成于基板表面上的顯影處理后的抗蝕膜上供給清洗液以進行清洗處理;及干燥工序,該干燥工序使基板以水平姿勢繞鉛直軸周圍旋轉,使形成于基板表面上的清洗處理后的抗蝕膜干燥,其特征在于,在上述顯影工序后,具有繼續使基板以水平姿勢繞鉛直軸周圍旋轉,通過離心力使基板表面上的顯影液飛散而除去的顯影液除去工序,在該顯影液除去工序后進行上述清洗工序。
技術方案2的發明,是在技術方案1所述的顯影處理方法中,在上述顯影工序中,使顯影液的供給位置從基板的中心部到周緣部進行掃描。
技術方案3的發明,是在技術方案1或技術方案2所述的顯影處理方法中,在上述顯影液除去工序中,向旋轉的基板的中心部供給干燥用氣體。
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