[發明專利]用多線切割機將多個薄硅片沿徑向一次性分切的方法

無效

• 申請號: 200710160389.6
• 申請日: 2007-12-21
• 公開（公告）號: CN101186082A
• 公開（公告）日: 2008-05-28
• 發明（設計）人: 田達晰;倪永明;林松青;黎振;宮龍飛;李剛;林必清
• 申請（專利權）人: 寧波立立電子股份有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司
• 代理人: 張法高

技術領域

本發明涉及多線切割領域，尤其涉及一種用多線切割機將多個薄硅片沿徑向一次性分切的方法。

背景技術

當今，超大規模集成電路用襯底材料幾乎都是直拉硅片，硅片的大直徑化和高表面平整度是其發展的主要方向，多線切割技術在提高硅片平整度及表面幾何參數方面，與內圓切片機相比具有很大的優勢。以往在多線切割中都是將整段硅單晶錠通過多線切割機一次性切割成一定厚度的薄片，從而實現硅片的批量切割，考慮到多線切割技術的加工特點，多線切割機所切割的硅單晶錠一般為長度100～400mm的棒。而在實際應用中，需要將大量薄硅片沿徑向一分為二，以適應硅片的特殊用途，這在目前的多線切割技術中很難實現。

發明內容

本發明的目的是提供一種用多線切割機將多個薄硅片沿徑向一次性分切的方法。

包括如下步驟：

1)將導線墊片與待分切薄硅片交替緊密疊放成一個整體工件，再將該整體工件粘合在樹脂條上。

2)將粘好的整體工件固定在多線切割機上，切割線對準相鄰導線墊片之間的縫隙，沿著該縫隙進行切割將待切硅片一分為二。

所述的導線墊片的兩邊設有導線臺階，剖面形狀為工字形。

本發明將多個導線墊片和硅片交替緊密排列，并粘合在樹脂條上，然后固定在多線切割機上，用多線切割機將薄硅片沿徑向一分為二，切割成兩倍數量的更薄的硅片。采用該導線墊片可以改變多線切割機只能沿徑向切割較長晶錠，而不能沿徑向批量切割薄硅片的狀況。在生產帶重摻雜擴散層的硅拋光片的過程中，使用該發明的方法，可將每片的電耗降低約50％。

附圖說明

圖1(a)是帶重摻雜擴散層的硅拋光片目前的制備流程；

圖1(b)是采用本發明后的帶重摻雜擴散層的硅拋光片制備流程；

圖2是應用本發明的多線切割機切割示意圖；

圖3是導線墊片、待切硅片組成的整體工件粘接示意圖；

圖4是導線墊片、待切硅片、切割線相互位置關系示意圖；

圖5是本發明的導線墊片結構示意圖；

圖6是導線墊片、待切硅片、切割線網三維示意圖；

圖中：工作臺和夾緊板1、連接板2、樹脂條3、整體工件4、第一多線切割機砂漿嘴5、第二多線切割機砂漿嘴6、導線墊片7、切割線8、待切薄硅片9、多線切割機導輪10、導線臺階11。

具體實施方式

用多線切割機將多個薄硅片沿徑向一次性分切的方法包括如下步驟：

1)將導線墊片7與待分切薄硅片交替緊密疊放成一個整體工件4，再將該整體工件粘合在樹脂條3上，所述的導線墊片的兩邊設有導線臺階，剖面形狀為工字形；

2)將粘好的整體工件固定在多線切割機上，切割線對準相鄰導線墊片之間的縫隙，沿著該縫隙進行切割將待切硅片一分為二。

在使用中，如圖6所示，將多個該導線墊片7和多個待切硅片9(厚度小于1-2mm，通常為圓形)交替緊密排列構成一個整體工件4，粘合在某種專用的樹脂條3上，然后通過連接板2和夾緊板1(具體方式隨多線切割機型號而異)固定在多線切割機上(如圖2、圖3所示)，切割線8對準相鄰導線墊片7之間的縫隙，每個縫填入一根切割線，在導線臺階11的引導下將薄硅片沿徑向一分為二(如圖4所示)，切割成兩倍數量的更薄的硅片。這種加工方法能夠保證切得的硅片的晶向、厚度在允許的偏差內。采用該導線墊片可以改變多線切割機只適合切割較長晶錠，而不能有效沿徑向批量切割薄硅片的狀況。采用該導線墊片和多線切割機沿徑向批量切分薄硅片，操作簡單易行。

本發明也可用于分切方形或長方形的薄硅片，切割方向為與軸向垂直的方向。本發明也可用于分切其它材料的薄片。

本發明的導線墊片(如圖5所示)的導線臺階高度h₁，由下式確定：

h1=w-d1-2d22]]>

式中，w為待分切硅片的厚度，d₁為切割線的直徑，d₂為切割砂的平均粒徑。

圖5所示的導線墊片的其他主要尺寸按如下方法確定：